蘋果推出 iPhone11 新機，但 5G 還要再等等，Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假 5G」到「真 5G」，關鍵就是 5G SoC（系統單晶片）。今年柏林消費性電子展（IFA）各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC，也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局？聯發科有機會搶食先機嗎？
5G 手機明年市場總量倍增，SoC 成為技術關鍵
根據研調機構顯示，今年 5G 手機約千萬支需求，明年全球 5G 手機將有 1.5 億至 2 億支，後年將有 4 億至 6 億支。總量增加除市場需求推升外，手機晶片廠商對於從「假 5G」的分離式方案，到「真 5G」的 SoC 方案，晶片設計絕對是關鍵技術。
5G 手機的晶片分為 2 種類型，今年 5G 手機多為高階旗艦機種，僅有分離式方案，也就是所謂「假 5G」，主要是 5G 商轉剛起步，因此將核心處理器 AP 與 5G Modem（數據機晶片）分為 2 顆晶片，將原有 4G AP 加上 5G 通訊晶片，讓 4G 到 5G 的商轉期，使訊號更穩定，也助於系統整合。
但是受到 PCB 空間設計、成本等都有壓力，因此長期而言，二合一的 SoC 為勢在必行的方案，也又是所謂「真 5G」，讓處理器真的變成連接 5G 訊號的晶片。
若過去從 3G 手機到 4G 手機的進程為例，SoC 須考量基地台、電信等佈建進度，往往經過一年以上才能有效整合成 SoC。但受 5G 商轉速度增加，因此各家晶片大廠都相繼推出自家 5G SoC，煙硝味十足。
戰國時代來臨，5G 時代正式開戰
目前全球擁有研發或製造行動裝置 CPU 晶片的大廠主要有 5 家，分別是高通、蘋果、三星、海思、聯發科。大部分手機廠商都會將自家研發的晶片自己使用，如蘋果、三星用在自家品牌手機，海思則用在華為手機，很少出售給其他品牌，所以如果製造並賣給手機品牌廠的公司，主要就是高通、聯發科二大廠商了。
從各家 5G SoC 進度來看，三星 5G SoC「Exynos980」採 8 奈米製程，加強 AI 性能，支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜，以及 SA 與 NSA 標準。預計今年底開始量產。
華為 5G SoC「麒麟 990 5G」，採 7 奈米及 EUV 技術，支援 Sub-6GHz 頻譜，以及 SA 與 NSA 標準，號稱晶片尺寸比對手小 36% 以上。預計旗艦機 M30 將會採用。
高通則從三個系列來看，最高階的 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台，將會在年底前釋出產品細節，市場認為，將會由明年蘋果 5G 機種採用。今年底前率先會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台手機推出，Snapdragon 6 系列則預計明年下半年問市。3 系列同步支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜，以及 SA 與 NSA 標準。
至於聯發科也早在 5 月發表 5G 系統單晶片，採 7 奈米製程，終端裝置將在明年第 1 季亮相。此晶片支援 Sub-6GHz 頻段，也整合自行開發的 APU3.0。執行長蔡力行也透露，明年上半年將再推一款 5G SoC，計畫同樣採用 7 奈米製程，終端產品也將問世。
聯發科過去長期以中國市場為主力發展方向，因此也與客戶緊密配合，對晶片規格制定掌握度高，因此今年 SoC 同步支援 SA 與 NSA 組網架構，以及 Sub-6GHz 頻段。
市場傳出，聯發科明年上半年 5G SoC 將往中階機種靠攏，效能降、性價比更高，且明年下半年預計將再推一款高階產品，功耗比今年這款更低，技術宣示意味濃厚，且預估明年產品都同樣支援 Sub-6GHz 頻段，搶中國市場態度十分明確。
中國 5G 跑得快，明年各手機大廠將推 5G 新機
中國 5G 商轉速度快，先前在 6 月對中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等電信營運商發放 5G 商用牌照，足足較原先商轉規劃提前一年。這也讓晶片廠、手機廠等都蓄勢待發，想搶得第一波商機。
市場推估，2019 年 5G 手機品牌市占率來看，中國品牌約占二成，三星佔七成，其他則佔一成，而 2020 年中國品牌將大幅成長到四成，三星佔二成，蘋果佔三成，其他一成。也就是說，近 2 年 Sub-6GHz 頻段將遠大於 mmWave 的市場需求。現階段來看，mmWave 僅在美國少數州採用，要正式帶動，就要等高通接下來的產品布局了。
到底誰跑前面？接下來 3 大觀察重點：
第一，晶片廠能否深入客戶需求、控管成本、精準定位產品價格區間。
中國 5G 商轉速度加快，市場期待明年 5G 手機將率先在中國爆量成長，但目前中國採用 Sub-6GHz 頻段，與美國採用 mmWave 不同，因此晶片大廠到底是要吃中國市場，還是美國市場，晶片規格要靠哪邊變得關鍵。目前看起來，「兼容」是最好的方式，但殘酷的是，兩者兼容對於晶片設計來說，價格恐推升，因此面對終端價格帶持續往下的趨勢下，手機廠對成本控管趨於嚴格，選擇晶片時也會考量價格，因此能否打入手機廠，晶片廠勢必要更深度了解客戶需求、賭對市場，並嚴格控管自身成本，對產品終端售價的定位也要更清楚。
第二，華為與 ARM 的糾葛。
受到中美之間紛爭短期難熄，手機晶片當中最重要的矽智財多倚賴 ARM 支援，但 ARM 接下來到底是否支援華為新一代晶片，或者華為改用開放架構 RISC-V 延續品牌生命，還有待後續觀察。但這確實也造成華為以外的手機品牌卻步的原因之一，加上作業系統從 Google 轉換到鴻蒙系統的轉換問題，短期內，海思晶片要踏出舒適圈還有段距離。
第三，高通產能問題。
今年關鍵布局 5G SoC 的重要時刻，市場先前傳出，高通受到三星代工產能出包，但受到良率問題影響整批報廢，恐在中階手機市場失分，儘管 2 家公司高層出面澄清，但短起恐要等終端客戶產品上市前，才能改變市場看法。事實上，除了高通在三星代工，其餘晶片廠都在台積電代工，加上多以 7 奈米為主要製程，因此產能滿載，若高通短期內要再大量轉到台積電恐有難度。
業內人士推估，在 4G 時代，兩者在中國市場的市佔率大約 7:3，而明年 5G 首波熱潮，恐來到 6:4 或 5:5 態勢，主要是高通恐有代工產能問題干擾，加上明年 5G 手機價格帶將往下走，來到 3,000 元人民幣左右，正是聯發科過去深耕鎖定的市場區間，加上性價比高，光是價格就少了高通二至三成。
因此市場多數看好，明年聯發科在中國市場中階機種市佔率將更穩固，市佔率也有望攀升，而高通則在旗艦機種持續穩居，但要再向中低階機種拓展，恐要再觀察後續產品規格、代工產能等問題。短期內，聯發科確實具有天時地利的優勢，但也應持續與客戶合作、開發符合市場需求的產品，抓穩這次機會。
整體而言，5G SoC 比起過去分離式方案，價格更低，但效能又要同步兼具的情況下，要鞏固效能，同步又將功耗降低，才能穩起跑點，除此之外，更重要的是，晶片廠要如何深入了解手機廠需求，以及目標市場的頻段與規格需求，精準定位產品與終端產品售價，才能更用力搶食大餅，穩固獲利表現。
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