晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器 follow us in feedly


蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎?

5G 手機明年市場總量倍增,SoC 成為技術關鍵

根據研調機構顯示,今年 5G 手機約千萬支需求,明年全球 5G 手機將有 1.5 億至 2 億支,後年將有 4 億至 6 億支。總量增加除市場需求推升外,手機晶片廠商對於從「假 5G」的分離式方案,到「真 5G」的 SoC 方案,晶片設計絕對是關鍵技術。

5G 手機的晶片分為 2 種類型,今年 5G 手機多為高階旗艦機種,僅有分離式方案,也就是所謂「假 5G」,主要是 5G 商轉剛起步,因此將核心處理器 AP 與 5G Modem(數據機晶片)分為 2 顆晶片,將原有 4G AP 加上 5G 通訊晶片,讓 4G 到 5G 的商轉期,使訊號更穩定,也助於系統整合。

但是受到 PCB 空間設計、成本等都有壓力,因此長期而言,二合一的 SoC 為勢在必行的方案,也又是所謂「真 5G」,讓處理器真的變成連接 5G 訊號的晶片。

若過去從 3G 手機到 4G 手機的進程為例,SoC 須考量基地台、電信等佈建進度,往往經過一年以上才能有效整合成 SoC。但受 5G 商轉速度增加,因此各家晶片大廠都相繼推出自家 5G SoC,煙硝味十足。

戰國時代來臨,5G 時代正式開戰

目前全球擁有研發或製造行動裝置 CPU 晶片的大廠主要有 5 家,分別是高通、蘋果、三星、海思、聯發科。大部分手機廠商都會將自家研發的晶片自己使用,如蘋果、三星用在自家品牌手機,海思則用在華為手機,很少出售給其他品牌,所以如果製造並賣給手機品牌廠的公司,主要就是高通、聯發科二大廠商了。

從各家 5G SoC 進度來看,三星 5G SoC「Exynos980」採 8 奈米製程,加強 AI 性能,支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準。預計今年底開始量產。

華為 5G SoC「麒麟 990 5G」,採 7 奈米及 EUV 技術,支援 Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準,號稱晶片尺寸比對手小 36% 以上。預計旗艦機 M30 將會採用。

高通則從三個系列來看,最高階的 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台,將會在年底前釋出產品細節,市場認為,將會由明年蘋果 5G 機種採用。今年底前率先會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台手機推出,Snapdragon 6 系列則預計明年下半年問市。3 系列同步支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準。

至於聯發科也早在 5 月發表 5G 系統單晶片,採 7 奈米製程,終端裝置將在明年第 1 季亮相。此晶片支援 Sub-6GHz 頻段,也整合自行開發的 APU3.0。執行長蔡力行也透露,明年上半年將再推一款 5G SoC,計畫同樣採用 7 奈米製程,終端產品也將問世。

聯發科過去長期以中國市場為主力發展方向,因此也與客戶緊密配合,對晶片規格制定掌握度高,因此今年 SoC 同步支援 SA 與 NSA 組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段。

市場傳出,聯發科明年上半年 5G SoC 將往中階機種靠攏,效能降、性價比更高,且明年下半年預計將再推一款高階產品,功耗比今年這款更低,技術宣示意味濃厚,且預估明年產品都同樣支援 Sub-6GHz 頻段,搶中國市場態度十分明確。

中國 5G 跑得快,明年各手機大廠將推 5G 新機

中國 5G 商轉速度快,先前在 6 月對中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等電信營運商發放 5G 商用牌照,足足較原先商轉規劃提前一年。這也讓晶片廠、手機廠等都蓄勢待發,想搶得第一波商機。

市場推估,2019 年 5G 手機品牌市占率來看,中國品牌約占二成,三星佔七成,其他則佔一成,而 2020 年中國品牌將大幅成長到四成,三星佔二成,蘋果佔三成,其他一成。也就是說,近 2 年 Sub-6GHz 頻段將遠大於 mmWave 的市場需求。現階段來看,mmWave 僅在美國少數州採用,要正式帶動,就要等高通接下來的產品布局了。

到底誰跑前面?接下來 3 大觀察重點:

第一,晶片廠能否深入客戶需求、控管成本、精準定位產品價格區間。

中國 5G 商轉速度加快,市場期待明年 5G 手機將率先在中國爆量成長,但目前中國採用 Sub-6GHz 頻段,與美國採用 mmWave 不同,因此晶片大廠到底是要吃中國市場,還是美國市場,晶片規格要靠哪邊變得關鍵。目前看起來,「兼容」是最好的方式,但殘酷的是,兩者兼容對於晶片設計來說,價格恐推升,因此面對終端價格帶持續往下的趨勢下,手機廠對成本控管趨於嚴格,選擇晶片時也會考量價格,因此能否打入手機廠,晶片廠勢必要更深度了解客戶需求、賭對市場,並嚴格控管自身成本,對產品終端售價的定位也要更清楚。

第二,華為與 ARM 的糾葛。

受到中美之間紛爭短期難熄,手機晶片當中最重要的矽智財多倚賴 ARM 支援,但 ARM 接下來到底是否支援華為新一代晶片,或者華為改用開放架構 RISC-V 延續品牌生命,還有待後續觀察。但這確實也造成華為以外的手機品牌卻步的原因之一,加上作業系統從 Google 轉換到鴻蒙系統的轉換問題,短期內,海思晶片要踏出舒適圈還有段距離。

第三,高通產能問題。

今年關鍵布局 5G SoC 的重要時刻,市場先前傳出,高通受到三星代工產能出包,但受到良率問題影響整批報廢,恐在中階手機市場失分,儘管 2 家公司高層出面澄清,但短起恐要等終端客戶產品上市前,才能改變市場看法。事實上,除了高通在三星代工,其餘晶片廠都在台積電代工,加上多以 7 奈米為主要製程,因此產能滿載,若高通短期內要再大量轉到台積電恐有難度。

業內人士推估,在 4G 時代,兩者在中國市場的市佔率大約 7:3,而明年 5G 首波熱潮,恐來到 6:4 或 5:5 態勢,主要是高通恐有代工產能問題干擾,加上明年 5G 手機價格帶將往下走,來到 3,000 元人民幣左右,正是聯發科過去深耕鎖定的市場區間,加上性價比高,光是價格就少了高通二至三成。

因此市場多數看好,明年聯發科在中國市場中階機種市佔率將更穩固,市佔率也有望攀升,而高通則在旗艦機種持續穩居,但要再向中低階機種拓展,恐要再觀察後續產品規格、代工產能等問題。短期內,聯發科確實具有天時地利的優勢,但也應持續與客戶合作、開發符合市場需求的產品,抓穩這次機會。

整體而言,5G SoC 比起過去分離式方案,價格更低,但效能又要同步兼具的情況下,要鞏固效能,同步又將功耗降低,才能穩起跑點,除此之外,更重要的是,晶片廠要如何深入了解手機廠需求,以及目標市場的頻段與規格需求,精準定位產品與終端產品售價,才能更用力搶食大餅,穩固獲利表現。

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