今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。
DIGITIMES Research 指出，就經濟動能與市場需求面而言，國際貨幣基金（IMF）預估全球經濟成長動能將在 2020 年後逐漸回溫。縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩，同時，中國經濟結構性調整壓力也恐再延續數年，但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G 等新興科技應用帶動半導體需求，仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。
從晶圓代工業者競爭態勢來看，DIGITIMES Research 指出，台積電在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下，仍將穩居全球龍頭。不過，三星電子（Samsung Electronics）宣布砸重金發展晶圓代工事業，對台積電而言仍有一定的威脅。另外，中芯 14 奈米預計在 2019 年下半量產，對下一代製程亦積極投入布局，加以中國政策支持半導體產業發展，估計也有助其提升市佔率。
產業技術動向方面，DIGITIMES Research 指出，FinFET 電晶體結構在 5 奈米以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布 3 奈米將改採閘極全環場效電晶體（Gate-All-Around FET，GAAFET）技術；台積電雖在 3 奈米節點可能繼續採用 FinFET，但尚未定案。此外，台積電、英特爾（Intel）、三星等業者積極布局 3D 封裝技術，加強晶片異質整合（Heterogeneous Integration），則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock ）
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