SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術，拓展微縮與異質整合發展

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布，已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議，未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術，使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。