以色列高塔半導體新建 12 吋晶圓廠,傳落腳中國合肥

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


根據中國媒體報導,目前全球排名前十大的晶圓代工廠的以色列高塔半導體(TowerJazz),因為在與中國眾多企業與地方政府頻繁接觸後,看準中國半導體市場的潛力,有意在中國設立全新 12 吋廠產線。

報導指出,高塔半導體是全球排名第一的模擬代工廠,也是全球排名第 6 的晶圓代工廠。根據市場調查及研究機構 TrendForce 公布的 2019 年第 4 季全球晶圓代工廠排名,高塔半導體排名第 6,市占率為 1.6%。其他排名前 5 名的晶圓代工廠分別為台積電、三星、格芯(GlobalFoundries)、聯電及中芯國際。

報導進一步指出,2018 年底高塔半導體的執行長 Russell Ellwanger 就曾經對外表示,高塔半導體計劃在中國建立一家具有最先進技術的工廠,他們正在朝這個方向尋找合適的機會。根據業界相關人士的消息指出,高塔半導體已於日前與合肥當地政府簽約,也為最新 12 吋晶圓代工廠的計畫落腳合肥正式拍板。

高塔半導體是由以色列 Tower Semiconductor 與美國 Jazz Technologies 兩家公司於 2008 年合併而成。高塔半導體與中國企業合作的經歷,最早可以追溯到 2003 年。當時,高塔半導體與中國本土的華虹 NEC 達成合作,向華虹 NEC 提供 0.13 微米製程以及射頻、高壓等特色製程技術。所以,之前曾經傳聞高塔半導體在中國不停的選擇 12 吋晶圓代工廠的落腳地點之外,2019 年 9 月甚至傳出高塔半導體有意接收之前格芯在中國成都所投資的 12 吋晶圓廠。

2017 年 5 月,格芯宣布在成都建造 12 吋晶圓廠,投資規模估計超過 100 億美元,占地 1,000 多畝,成為中國西南部首條 12 吋晶圓生產線。成都晶圓廠分為 2 期建設,1 期為成熟的 0.18 微米及 0.13 微米製程,預計 2018 年底投產。2 期建設則是 22FDX FD-SOI 製程為主,預計 2019 年第 4 季投產,產品廣泛應用於行動終端設備、物聯網、智慧型設備、汽車電子等領域。

然而,2018 年 6 月,格芯開始全球裁員,成都廠開始暫停運作。到了 8 月,格芯宣布暫緩發展 7 奈米及以下先進製程。時間來到 10 月,格芯即宣布與成都合作夥伴簽署投資合作協議修正案,取消投資成都晶圓廠一期成熟製程計畫。此後,格芯成都廠正式陷入停擺狀態。

(首圖來源:高塔半導體)