台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。