台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級,強化營收動能

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 伺服器 Telegram share ! follow us in feedly


即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後,現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破,也就是針對高效能運算(HPC)晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

根據《工商時報》的報導,為了因應 HPC 市場的強勁需求,台積電除了持續擴增 7 奈米及 5 奈米等先進製程之外,也同步加碼先進封裝投資布局。其中,除了已經投資近 10 年、其為高階邏輯晶片量身打造,讓晶片可以獲得更大的記憶體頻寬,以幫助加速運算效率的 CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)製程之外,台積電 2020 年也藉由 InFO 的技術再升級,推出支援超高運算效能 HPC 晶片的 SoW 封裝技術。

報導表示,支援超高運算效能 HPC 晶片的 SoW 封裝技術的最大特點就是將包括晶片陣列、電源供應、散熱模組等整合,利用高達 6 層路線重分布(RDL)製程技術,將多顆晶片及電源分配功能連結,再將其直接貼合在散熱模組上,如此就不需採用基板及 PCB。而台積電過去針對手機晶片所開發的 InFO 封裝技術,蘋果的 A 系列處理器是 InFO_PoP 封裝最大客戶。

報導進一步指出,自 2017 年起,台積電也開始將 InFO_oS 技術應用在 HPC 的晶片上,並進入量產。發展至今,預估 2020 年 InFO_oS 技術可有效的整合 9 顆晶片在同一晶片封裝中。至於,應用在人工智慧推論晶片的 InFO_MS 技術已經在 2019 年下半年認證通過,可支援 1 倍光罩尺寸中介層及整合 HBM2 記憶體。

事實上,近期因為武漢肺炎疫情的衝擊,市場擔憂其在需求力道減弱的情況下,客戶將縮減訂單量,進而影響台積電的接下來營運績效,但是當前除了新的晶圓及封裝技術推出,預計能有效拉抬 HPC 晶片客戶的生產,以滿足當前宅經濟發酵情況下的伺服器市場需求。此外,也有平面媒體報導,先前傳出華為在下調市場需求,因而針對台積電盡情砍單的情況,目前其缺口已經被蘋果追加量所填滿,並不會影響接下來台積電的營運狀況。因此,屆時台積電能否持續繳出其亮眼的成績,就有待本周線上法說會上台積電所釋出的訊息而定。

全球最大晶片微影設備商 ASML【2020 線上徵才說明會】

填簡歷送 City Cafe 跟直播再抽 Apple Watch Series 5

手刀報名:https://lihi1.com/dLUDG

(首圖來源:科技新報攝)