貿易戰新時代，IC 設計誰受惠、誰受害？

美國商務部阻止華為半導體技術一事，使得先前疫情壓抑的貿易戰儼然再開打，市場看好晶片大廠聯發科將可獲得轉單，部分供應鏈更可獲得寬限期內的喘息之間，獲得急單，但是也有廠商恐怕在下半年、明年營運如履薄冰。究竟對台廠晶片設計廠商影響多大，若真有轉單、受惠，又將在何時發酵？後續還要觀察什麼重點呢？

川普想幹嘛？選舉前恐持續擺盪

中美貿易戰持續延燒，至今又有新情節，但業內人士梳理法條解讀各有不同，就是因為還太模糊、不明確，加上又有緩衝期，當中或許仍有漏洞給華為供應鏈開門或者中美再洽談的可能性。最可能的是，還是中美雙方政治力持續作祟，華為成為談判桌上籌碼，實際影響程度恐怕還未拍板定案。

美國大選將在 11 月舉行，川普要爭取當選，恐無法現在就把中美關係打死，若是真的把華為往死裡打，中國恐怕也將祭出不信任清單的回應，屆時美國廠商恐怕難逃，像是高通、博通都將直接受害，這對選情恐怕沒有幫助。

撇除政治角力不談，關鍵還是在華為到底有多少去美化的能力，部分關鍵零組件還是掌握在台廠，台積電也成了逃不了的關鍵角色。從晶片設計的角度來看，到底影響程度有多大，本文將從不同產業別來觀察。

聯發科受惠程度，觀察幾個條件

市場對於聯發科是否獲得轉單，討論角度各不同，主要是因手機晶片較屬於標準品形式，並非特定為了華為而開案設計，要避開美國禁令的可能性也較高。加上聯發科主要競爭對手高通旗艦高階晶片投片台積電，但中低階則投片三星 7 奈米，惟良率仍落 5 成左右，要積極搶攻中國市場恐怕還有些需要克服的條件，因此聯發科也將站穩市占率。

梳理受惠程度的細節，供應鏈分析將可粗分 2 個狀況，第一個狀況是，台積電可繼續生產出貨產品給華為，因此若海思晶片被禁，但仍可尋求替代品聯發科，維持手機市場地位；第二個狀況是，若美方將條件縮緊並確實執行，連帶禁止所有美商設備生產的產品間接供應華為，也將讓華為完全沒有退路，而 OPPO、vivo、小米等中國品牌將搶得市站率，主要晶片供應商聯發科也將直接受惠。

因此關鍵是雙方協議談判的條件是否再有調整，放寬或緊縮都將影響到聯發科後續的受惠程度，但無論是狀況一或二，可以確定的是，聯發科在此時確實掌握幾大條件，站在產業競爭地位的勢頭上。

劍指拖垮華為 5G 時程，網通產業兩樣情

5G 手機恐怕還不是川普主要攻擊的對象，而是眼紅中國華為 5G 基地台基礎建設的持續投資，布建速度之快。因此禁令一出，恐怕影響最深的恐怕也是 5G 基地台的布建速度與時程，畢竟晶片設計端的角度來看，產品就是特別設計給華為的，當中恐怕使用到美國的矽智財（IP）、晶片設計工具（EDA）等，要避開禁令的可能性也將更低。

立積從 2019 年下半年開始打入華為供應鏈，從 4G 一路出到 5G，但根據業內傳出，中國競爭同業陸續崛起，特別是在華為對於去美化的需求持續延伸，使得扶持自家射頻晶片的可能性浮上檯面，儘管技術能力還有待時間驗證，但確實也讓立積技術往前的壓力加劇。

矽力-KY 深耕中國市場，法人粗估，華為營收占比約 5~6% 左右，今年上半年華為 5G 基地台拉貨旺，挹注營運度能，且市場預估，2020 年華為基地台大約總量有 90 萬台左右，明年又將有毫米波的貢獻，市場看好，將對矽力-KY 增添動能，若中美之間協商條件趨嚴，恐對拖累出貨動能。

網通廠商的瑞昱則影響程度低，甚至有受惠的可能性，華為占客戶比重低，且主要市場為中國廣電局標案，而該主要晶片供應商為高通、博通（Broadcom）、聯發科、瑞昱等，因此若中美雙方硬起來，中國也同樣執行不信任清單，屆時聯發科、瑞昱則會有機會獲得轉單受惠。

設計服務廠商授權金有機會成長

晶片設計當中最重要的就是 IP、EDA，目前最大 IP 廠商 ARM、EDA 工具廠商新思科技（Synopsys），幾乎都被美商把持，中國要設計自己的晶片，在半導體產業獨自站起來，一定得開始尋求相關替代方案。

最有可能取代 ARM 架構的就是開放架構 RISC-V，而晶心科為少數以 RISC-V 架構發展微處理器 IP 的廠商，近年陸續感受到中國客戶開案的積極，並且鎖定 AI 產品，對未來技術發展十分有野心。另外像是世芯-KY、M31 等設計服務商也相對有機會接到中國市場客戶。

市場看好，今年設計服務廠商的授權金有機會成長，甚至在此刻用相對優惠的方案搶攻中國市場，增加今年的營運動能，而後續則需觀察實際量產，貢獻權利金的時程。

其餘像是驅動 IC 的廠商，像是與中國面板廠合作密切的驅動晶片廠商聯詠、同業敦泰都與華為手機合作許久，但因為客戶群廣泛，因此市場也認為，若其客戶華為確實受害，也將會有分散風險的效應出現，影響程度應不大。

急單、轉單何時見效？

市場也傳出，華為在近期對台積電下單積極，盼在寬限期內快速補足庫存，對此，部分業內人士認為，事實上從 2019 年貿易戰開打時，華為逐步拉高安全水位，積極備貨並非偶發事件，無論是對於市場前景的看好，或者防患未然，都是十分有感的。但是目前台灣代工廠、封測廠多數十分吃緊，因此華為是否能拿到需求量，也還需要觀察具體的總量。

可以觀察的是，晶片投片到交貨時程大約 2~3 個月，因此目前晶片設計廠商反映的營收，是華為首季對市況的預測量，如果華為在現在的 120 天寬限期內開始急速下單，並且順利排除產能限制並交貨，則會反映到晶片廠商 7、8 月營收。

至於轉單，則將要中美禁令條件確實落實執行之後，將在客戶新機種當中開案、量產，屆時才會開始反映到營運。

整體來說，中國半導體自製的態度始終存在，但是技術、良率仍難與外商競爭，但不能忽略是，政府大筆投資、人才挖角等多項手段，也確實讓部分廠商搶下不少中低階產品的機會，但是軟體方面，由於認證時間長，這讓抱持著速成的心態的中國廠商卻步，因此也讓台灣廠商獲得部分轉單的機會。

市場多數認為，中美之間的協商結果恐怕不會在此刻翻牌揭曉，來來回回之間，將在美國大選之後更為明確，短期還是要回到產業基本面來觀察，目前多數晶片設計廠商對於第二季看旺，但下半年是否仍具旺季規模，恐怕還要再觀察整體市場庫存消化的程度、終端市場的消費力道，至於，中美之間的協商結果也將影響到明年營運展望，後續應持續關注發展。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）