華為尋出路,專家:海思可能跟類似聯發科的供應商合併

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 12 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


華為消費者業務 CEO 余承東日前坦言,由於美國祭出制裁,高階智慧手機處理器「麒麟 9000」生產即將終止,台積電會於 9 月 15 日「斷供」晶片。對此,分析人士表示,華為如今有 5 個選項能因應美國制裁,但每一個挑戰都極大。

CNBC 11 日報導,科技市調機構 Strategy Analytics 無線裝置策略部執行董事 Neil Mawston 表示,全世界有 15 家晶片組供應商可跟華為合作,但只有 5 個「可行」選項。第一、將麒麟處理器生產訂單轉交中芯國際(SIMC);第二、向中國展訊(Unisoc)採購晶片;第三、下單給台灣的聯發科;第四、下單給南韓的三星電子(Samsung Electronics);第五、想辦法讓高通(Qualcomm)取得美國禁令的豁免權。

不過,Mawston 警告,以上每一個選項都面臨挑戰。中芯國際使用美國設備製造晶片,且技術嚴重落後台積電,不知何時才能推出 7 奈米製程。展訊要花上好幾年,晶片的產能及品質才能達到華為要求。三星雖自製 Exynos 系列晶片組,但該公司也許不想跟競爭對手華為分享。高通雖然努力遊說美國政府,但美國即將在 11 月舉行總統大選,政府態度恐怕難以在今年軟化。

聯發科雖是短期內最為可行的選項,但 Mawston 認為依舊有些風險,因為該公司有部分晶片委託台積電生產,且終究會面臨美國檢驗。

Counterpoint Research 研究部 主任 Neil Shah 則認為,華為可能會考慮出售晶片設計事業海思半導體(HiSilicon),將之與類似聯發科的供應商合併,進而轉移知識與專利,為華為裝置打造獨家晶片組、並配合其自行研發的 HarmonyOS 作業系統。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0)

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