瞄準台積!三星秀 3D 封裝技術,可用於 7 奈米製程

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 14 日 16:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


三星電子成功研發 3D 晶圓封裝技術「X-Cube」,宣稱此種垂直堆疊的封裝方法,可用於 7 奈米製程,能提高晶圓代工能力,要藉此和業界領袖台積電一較高下。

三星官網 13 日新聞稿稱,三星 3D IC 封裝技術 X-Cube,採用矽穿孔科技(through-silicon Via,TSV),能讓速度和能源效益大躍進,以協助解決次世代應用程式嚴苛的表現需求,如 5G、人工智慧(AI)、高效能運算、行動和穿戴裝置等。

三星晶圓代工市場策略的資深副總 Moonsoo Kang 說:「三星的新 3D 整合技術,確保 TSV 在先進的極紫外光(EUV)製程節點時,也能穩定聯通」。有了 X-Cube,IC 設計師打造符合自身需求的客製化解決方案時,將有更多彈性。X-Cube 的測試晶片,以 7 奈米製程為基礎,使用 TSV 技術在邏輯晶粒(logic die)堆疊 SRAM,可釋放更多空間、塞入更多記憶體。

有了 3D 整合方案,晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短,可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱,X-Cube 可用於 7 奈米和 5 奈米製程。

韓國時報 13 日報導,封裝是晶圓生產的重要環節,過去幾年來,三星強化封裝技術,超薄封裝能縮短積體電路的訊號傳輸路徑,加快傳遞速度、提升能源效益。三星將在 16~18 日的 Hot Chips 峰會,公布更多 X-Cube 的細節。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;圖片來源:三星