7 月 24 日，一場遠在美國的法說會，宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們 7 奈米的處理器生產時程，會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋，為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位，將會在自家晶圓廠之外，採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品。」法說會後，英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。
7 月 27 日，這個消息讓台積電的股價如觸電般狂飆，台積電股價從每股 386 元跳上 424 元，直接漲停鎖死。同一時間，一直追趕英特爾的美國處理器大廠 AMD（超微）股價漲幅更為驚人；7 月 23 日，AMD 股價為 59.5 美元，到 7 月 30 日，AMD 股價站上 78.2 美元，7 天內市值暴漲 3 成。
製程能力超越英特爾 5 奈米強勁成長推進 3 奈米
為什麼會這樣？以營收計算，英特爾依然是全球半導體龍頭。英特爾去年營收高達台幣 2 兆元（下同），是台積電的 2 倍；獲利約 6,900 億元，比台積電高出 2,500 億元。英特爾依然是全球處理器之王，去年在終端和資料中心事業的營業額，則達 1 兆 8,000 億元。
然而，英特爾執行長這一次的發言，被投資法人視為台積電製程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進製程進度一再出問題，10 奈米製程原本預計 2016 年推出，卻到 2019 年才問世；今年初，英特爾財務長更公開承認，10 奈米的產能表現不如預期，無法大幅貢獻獲利。
反觀，台積電先進製程不斷推進。儘管外界不斷質疑摩爾定律已到盡頭，新製程愈來愈難做，但在今年 7 月 16 日，台積電總裁魏哲家在法說會上卻明確表示：「今年下半年 5 奈米製程將強勁成長，全年將貢獻8%的業績。4 奈米為 5 奈米世代製程技術延伸，預計 2022 年量產；3 奈米製程開發符合進度，將於 2022 年下半年量產。」
大摩最新報告更指出，從去年底，台積電推出 7 奈米「強效版」製程後，台積電在製造能力上已開始超越英特爾，在同樣面積裡，能生產出更多電晶體。台積電的 7 奈米性能相當於英特爾的 10 奈米，但當 2022 年英特爾 7 奈米量產時，台積電已進入 3 奈米時代。英國《金融時報》評論：「這標誌著英特爾長期領導地位的結束。」
最直接的證據是英特爾競爭對手的市占率數字。過去，AMD 市場表現落後英特爾，2018 年 1 月 AMD 一股只值 11 美元；但這一年，AMD 委託台積電製造 CPU 和繪圖晶片後，AMD 不斷用效能挑戰英特爾，市占率節節高升，市值更在 2 年內翻升 8 倍！
台積電和英特爾的市值走勢也是如此。2000 年時，PC 是高科技世界的中心，當時，英特爾的市值可以買下 6 家台積電；但 2001 年台積電和 ARM（安謀）合作，發展製造超省電處理器的能力，緊緊抓住手機晶片的製造商機，英特爾在手機晶片市場一直難以發展。現在台積電的製程已足以生產最先進的處理器晶片，跨進最重要的雲端、處理器、AI 等高性能運算市場，有機會讓台積電再創高峰。
僅是英特爾，去年靠終端產品和資料中心，就做了台幣 1 兆 8,000 億元的生意，毛利率也和台積電相當；如果英特爾擴大對台積電釋單，即使只釋出 5%，恐怕都是百億元起跳的大訂單。
台積電原本做的是運算能力較慢的手機晶片，為何能讓最頂尖的兩家處理器公司，都找台積電製造高效能晶片？其實，背後是台積電一項長達數年的祕密布局。
▲ AMD 執行長蘇姿丰與台積電合作後，市占率節節高升。
2016 年 5 月，劉德音在台積電技術論壇上指出，未來台積電將致力發展 4 個新產品平台，包括行動運算、高效能運算、汽車電子和物聯網平台。「這是台積電看到未來成長最快的市場區塊」，劉德音明確指出，高效能運算的需求，到 2020 年就會爆發。說實話，當時沒人把劉德音的預測當一回事。
4 個新產品平台將發酵 劉德音靠 3 項祕密武器衝上顛峰
一位業界人士觀察，台積電當時已經推算出兩件事：第 1，沿著台積電製程演進的速度推斷，到 2019~2020 年實力足以進入處理器市場；第 2，AI 等趨勢出現，高效能運算晶片是高價又有規模的大市場。
「這幾年，處理器市場百花齊放，」這位業界人士解釋，過去的處理器是「一顆晶片處理所有事」，但 AI 出現後，「有專門處理語音的翻譯晶片，專門做人臉辨識的影像辨識晶片」。同一時間，高科技公司也都想發展自己的 AI 晶片或處理器， Google 有自己的 AI 晶片，蘋果今年也宣布推出 Apple Silicon，要把蘋果電腦裡的英特爾處理器換掉。輝達更因為發展 AI 晶片，4 年內股價從 22 美元翻漲到 420 美元。
中國也想發展自己的處理器，最有名的當屬華為旗下海思。去年，海思就推出 7 奈米鯤鵬伺服器晶片；如今即使海思被禁，中國還有飛騰信息等公司，持續投資中國自有的處理器晶片。
鎖定高效能運算市場，劉德音過去幾年培養出 3 項祕密武器，從省電的手機處理器跨入高效能晶片的大市場。
「台積電從 2012 年開始，就培養自己的處理器團隊」，一位業界人士觀察，劉德音過去對研發著力甚深，在他支持下，台積電培養出全台灣數一數二的設計團隊，「人數約有 2、3,000 人，而且這些人流動性不高，許多人一待就是十幾年」。
台積電有能力設計出世界一流的 IC 參考設計，但這些設計，都留在自家供客戶選擇使用，不跟客戶競爭。業界人士觀察：「台積電做這麼多年的晶圓代工，光是電源管理用的 IP，就有非常多的選擇。」這些設計早已經過台積電內部千百次的試煉，只要客戶點頭，馬上就能上線生產。「三星 IP 不夠多，要什麼沒什麼，很多都必須外購。」他分析，IP 正是台積電看不見的祕密武器。
關鍵 1：獨家 IP 拿下 AMD 訂單的決勝武器之一
業界人士透露，台積電拿下 AMD 訂單的關鍵，就與一個處理器專用的設計有關，「以前 AMD 的單一核心，與英特爾相比，效能始終無法超越」。過去要設計多核處理器是非常複雜的技術，但台積電團隊設計出一種全新的設計，「讓晶片上資料交換的速度能達到全世界最快，而且只送不賣！」有了這個設計之後，AMD 可以在短時間內把處理器核心從 4 核發展成 8 核，甚至 64 核，「這個過程裡，祥碩的團隊也有貢獻」，他透露。
從此，AMD 改變策略，核心數愈多，與競爭對手的性價比拉得愈高。同時，由於台積電能在同樣面積裡創造出更大的運算能力，AMD 開始猛攻高階市場。「AMD 為了讓台積電能順利代工，也與台積電簽下授權協議」，過去台積電曾為英特爾生產 X86 手機處理器，但跟 AMD 的合作，才讓台積電正式跨入高性能 X86 架構 PC 和伺服器處理器市場。
「生產一顆處理器，從設計開始，大約需要 1 年半時間」，他觀察，從劉德音 2016 年端出高效運算平台後，「台積電派了一組人與 AMD 一起設計處理器」，2018 年，AMD 把所有處理器訂單都交給台積電生產。他研判，這次英特爾 CEO 宣布委外製造，台積電團隊應已與英特爾開始合作。
▲ 台積電南科廠將成 3 奈米重鎮。
業界人士觀察，AMD 和台積電合作，今年下半年會端出殺手級的產品，「沒有意外的話，今年下半年 AMD 會推出第一顆 3D 封裝 IC」。過去，英特爾在伺服器市場的市占率超過 95%，但現在已有人預測，未來 AMD 和英特爾在伺服器市場的市占率，將達到 3：7。
這幾年，外界多把焦點放在台積電微縮製程的發展上，但是先進封裝才是台積電另一個重要的武器。以前一片主機板上，處理器要處理資料，必須透過主機板上的線路，到記憶體裡拿資料，不管處理器跑得再快，主機板上資料傳輸的速度，最快也只有每秒 10 G；處理器跑得再快，沒有資料，也只能空轉。
關鍵 2：先進封裝技術 業界人士：效能提升「會非常恐怖！」
但是，台積電先進封裝技術，能把記憶體和處理器放進同一顆晶片裡。台積電負責先進封裝專家曾在論壇上表示，在同一顆晶片裡，記憶體和處理器之間資料交換的速度，傳輸速度可以增加 10 倍以上。業界人士觀察，AMD 要推出的新處理器，就會把記憶體和處理器包進同一顆晶片，「效能提升會非常恐怖！」
他說，台積電與弘塑等設備商合作開發 3D 封裝用的新材料，在晶片上層再疊一層晶片，中間用特製的奈米雙晶銅材料貫穿。「再過 3 年，台積電就有能力把 PC 主機板上的晶片，Type C、HDMI 相關的晶片都放進來。」他分析，一旦解決散熱的問題，未來一塊晶片，就能完成現在一台 PC 才能做的工作。
另一個值得注意的是，台積電原本擅長生產的 ARM 處理器，被認為運算效能無法與英特爾競爭，但這幾年，台積電和 ARM 合作後，已經可以和英特爾匹敵。
美國媒體觀察，台積電代工生產的蘋果手機處理器晶片就是採用 ARM 的技術，「A10 就比前一代效能增加 4 成」，接下來，從 A10 到 A14，每一代效能都穩定成長。根據《MacWorld》的報導，台積電今年用 5 奈米打造的 A14 處理器，效能已經足以取代部分筆電處理器。
關鍵 3：手機處理器 具直接挑戰 PC 處理器能力
「ARM 早已稱霸手機，只剩下 PC 和伺服器的市場還沒吃下來」，業界人士觀察，ARM 和台積電聯手研發新技術，台積電透過微縮製程增加運算能力，ARM 透過修改指令集，增加運算效率。今年，日本的富岳電腦就是用 ARM 晶片，拿下全球超級電腦運算力第一的寶座。
對蘋果來說，iPhone 晶片效能達到 PC 水平後，蘋果就可以用自己設計的處理器取代英特爾處理器，不但成本更便宜，還能用同一套作業系統和服務，通吃 PC 和手機，蘋果的營收跟著水漲船高。
外資目標價上看 5 字頭 高效能運算商機將大爆發
這也能解釋，為什麼台積電在劉德音出任董事長之後，不斷加大資本支出，推動新廠建設案，總投資規模超台幣過 1 兆元。因為今年底 Apple Silicon 訂單將湧進，AMD 也會追加訂單，明年到後年還有英特爾的高階訂單需求，這些晶片要的全是最先進的製程，台積電的投資手筆，反映對接下來的需求相當樂觀。
現在，是台積電在雲端和高效能運算商機爆發的前夕，投資人要關注台積電是否真能按照時程推進製造技術，拉開與英特爾的差距；如果一一實現，台積電將成為全世界處理器製造之王。現在，外資對台積電的目標價，幾乎全是 4 字頭起跳，最高喊到 530 元；高效能晶片時代，台積電的未來會很不一樣。
（本文由 財訊 授權轉載）
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