半導體晶片製造日漸複雜，並走向 3D 堆疊技術。NVIDIA 的 Baskar Rajagopalan 在部落格指出，工程模擬和 3D 設計軟體公司 Ansys 使用 NVIDIA 的 Omniverse 平台，以 3D 方式分析 3D 半導體設計，幫助晶片設計人員檢查。
NVIDIA 開發晶片時利用 Fourier neural operator（FNO）模型架構預測功率曲線。在3D 空間中查看 3D 晶片設計，使工程師更了解晶片在各種條件下的表現。NVIDIA 舉例，以 3D 視角查看 3D 堆疊晶片設計時，可更快、更輕鬆找到熱點並糾正電磁問題。
檢查熱點是重要一環，因為常出現在兩片 3D 堆疊在一起的矽片間，透過 3D 視圖查看 3D 堆疊設計，工程師可檢測熱點發生的確切深度；從頂部查看的 2D 畫面更難檢測熱點，因為可能是從晶片頂部、中部或底部。
Ansys 還利用 Omniverse 模擬整個晶片溫度，幫助依據各種功率曲線和平面圖進行熱點檢測，有助於製作第一個原型前，糾正新 3D 晶片設計可能出現的任何熱問題。
Ansys 將在本週設計自動化大會上親自展示 3D 設計軟體，並與 NVIDIA Fourier neural operator（FNO）模型架構合作，創建 AI 生成工具，協助測試 3D 堆疊晶片設計。
（首圖來源：shutterstock）
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