隨著 AI 運算密度持續攀升,GPU 單顆功耗快速逼近千瓦等級,伺服器散熱設計正進入新一輪結構性調整。本土券商龍頭最新研究指出,輝達新一代 Vera Rubin 架構在熱管理策略上出現明顯世代轉折。 繼續閱讀..
輝達 Rubin 散熱新架構,微通道液冷成關鍵設計 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 27 日 13:53 | 分類 Nvidia , 材料、設備 , 零組件 |
AI 熱潮持續,液冷散熱躍升資料中心要角 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit |
人工智慧(AI)不斷發展,資料中心冷卻需求也跟著上升。最新報導,許多主要科技公司全力以赴建設更大型 AI 模型,但卻面臨越來越重要的問題:資料中心過熱。「AI 超級工廠」出現後,此趨勢幾年內更會加劇。傳統資料中心維護和冷卻系統已無法滿足需求,若過熱停機,每分鐘可能造成高達 9,000 美元損失。 繼續閱讀..
ASML 下週公布 2025 年財報,市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經 | edit |
隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點,半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告, ASML 的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 技術正取得顯著進展,不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式,更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此,即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
