Category Archives: 材料、設備

前砂石大王轉型資源循環化爐碴成綠金，立順興再生建材賣進台積電中科廠

作者今周刊|發布日期 2025 年 12 月 20 日 8:00 |

分類 ESG , 公司治理 , 材料、設備

從台積電工程師返鄉，到投入循環材料研究 20 多年，立順興董事長呂東璇用化工背景開發低碳產品，從砂石跨業資源循環，將廢料轉型為再生建材。繼續閱讀..

難以清除的永久性化學物質 PFAS，科學家終於找到破解方法

作者蘇治宏|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:15 |

分類材料、設備 , 環境科學 , 食品科技

過去被視為「幾乎無法清除」的永久性化學物質 PFAS，如今出現突破性解方。美國萊斯大學（William Marsh Rice University）研究團隊攜手國際學者，開發出一種新型環保材料，不僅能快速從水中捕獲 PFAS，還能進一步將其分解銷毀，有望解決棘手的環境污染問題。

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長廣 1 月中掛牌上市！最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 中國觀察

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會，預計 1 月中掛牌交易，總經理岩田和敏表示，針對次世代高速運算 ABF 材料，長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

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日本新創推出全球首款「布料喇叭」，整片織物都能發聲

作者 Cindy An|發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:45 |

分類材料、設備 , 科技趣聞

日本新創公司 Sensia Technology 近期推出一款顛覆傳統的「Fabric Speaker Portable」（布料可攜喇叭），號稱是全球首款完全由可發聲布料製成的喇叭。這項技術源自日本產業技術綜合研究所（AIST）於 2018 年的研究，Sensia 將其商業化，捨棄了傳統剛性振膜與箱體，利用柔性電子元件讓織物表面直接成為聲音轉換器。繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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關稅政策使價格上漲，美國消費者仍偏愛人造聖誕樹

作者中央廣播電台|發布日期 2025 年 12 月 17 日 8:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 國際金融

聖誕節腳步將近，儘管關稅政策下使得人造聖誕樹售價增加 10%~15%，但美國民眾仍舊偏好購買人造聖誕樹布置家。繼續閱讀..

獨立隱形冠軍搶攻 AI 冷精棒！華新麗華發表不鏽鋼新品牌「奇沃 Steeval」

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 16 日 16:48 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料

華新麗華今日發展不銹鋼冷精棒全新品牌「奇沃 Steeval」，董事長焦佑倫表示，金屬加工產業因為 AI 展開新的時代，因應自動化、新能源、機器人、航天航太發展，台灣已經漸漸打入世界供應鏈，而「奇沃Steeval」宣告華新麗華從材料製造業，走向技術服務解決方案供應商。

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ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社（DNP）近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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半導體廠務小蝦米追上大鯨魚！矽科宏晟搭擴廠潮，EPS 飆五倍

作者商業周刊|發布日期 2025 年 12 月 15 日 8:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

AI 熱潮，引發晶圓代工龍頭全台大擴廠，像帆宣為首的廠務工程商，被市場認為是率先受惠「擴廠商機」的業者，然而，眾多業者當中，有一家規模不到帆宣資本額六分之一、總部位於竹北的公司，去年竟大賺近兩個股本，遠勝所有同業。繼續閱讀..

鐵皮屋起家的宏于電機，靠智慧化與技轉躍升年營收 30 億國際供應商

作者今周刊|發布日期 2025 年 12 月 15 日 7:50 |

分類材料、設備 , 物聯網 , 雲端

以鐵皮屋工廠為起點的宏于電機，憑藉積極態度與長年合作經驗，成功取得施耐德 Okken 配電盤技轉授權，這項新產品將加速觸及資料中心商機，更為宏于走向國際的野心奠定堅實基礎。

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系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。繼續閱讀..