Category Archives: 材料、設備

中芯國際正在測試國產 DUV 曝光設備，帶動中國半導體類股上漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 13:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據外媒報導，中國本體晶片製造大廠中芯國際 (SMIC) 目前正對一款由本土企業開發的先進晶片製造設備進行測試，該設備主要用於生產人工智慧 (AI) 處理器。此一消息激勵了中國半導體相關類股在 17 日的全面上漲，顯示市場對中國在晶片技術自主化方面的進展抱持樂觀態度。而這項發展也被視為中國突破美國晶片技術出口管制、降低對西方科技依賴的關鍵一步。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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MIT 找到新金屬有機框架材料，海水淡化率更高、解決缺水危機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 13:30 |
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分類 材料、設備 , 環境科學 , 自然科學

世界資源研究所報告，全球有 40 億人面臨飲用水短缺，主要是水污染和淡水資源有限。麻省理工學院化學工程與化學教授海瑟·庫利克（Heather Kulik）指出，海水淡化可能是潛在解決方案。她展示如何用美國國家科學基金會（NSF）ACCESS 計畫資源，以聖地牙哥超級計算中心（SDSC）Expanse 系統研究。 繼續閱讀..

ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..

ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
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銳澤半導體展秀兩大集塵方案！周谷樺：正積極進行送樣階段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 17:23 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，銳澤實業今年參展呈現環保高效能的「肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）」與「粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device）」，總經理周谷樺表示，目前正積極與客戶進行新式粉塵設備送樣階段。

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濾能半導體展秀 AMC 防治成果！下半年導入新濾淨設備挹注營運
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:06 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，濾能今年參展呈現其獨步全球的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」，這是一套涵蓋從廠務端、設備端到製程端的完整解決方案，董事長黃銘文表示，濾能推 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，預計明年放量挹注營運成長。

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