Category Archives: 材料、設備

牧德將發表多項檢測設備，助供半導體與 PCB
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 19:10 |
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分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

自動光學檢測設備廠牧德科技將於 4 月 23 日在昆山舉行新產品發表會，一次推出多項半導體與高階 PCB 檢測設備，涵蓋 PCB HDI 與 CSP 四線電測機、在線式 mSAP／載板 AOI，以及半導體 FOUP AOI 系統，展現其從 PCB 延伸至半導體領域的雙軌布局進展。 繼續閱讀..

AI 電力需求衝上 MW 級，台達電搶攻 HVDC 標準化紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:07 |
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分類 材料、設備 , 零組件

隨 AI 算力爆發帶動資料中心用電急速攀升，傳統交流電（AC）供電模式已逐漸難以支撐高效率與高密度運算需求，高壓直流（HVDC）正加速由選配走向標準配置。台達電於 3 月 NVIDIA GTC 大會展示 660kW、800V DC 電源櫃解決方案，預計 2026 年下半年開始出貨。 繼續閱讀..

芬蘭加入美國矽盛世，強化半導體供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

芬蘭上週在華府加入由美國主導的「矽盛世」（Pax Silica），成為第 14 個簽署國，繼瑞典之後也是第二個歐盟成員。矽盛世不是傳統軍事同盟，而是將半導體、稀礦和人工智慧高度整合的供應鏈協作關係，以經濟安全為核心的協作框架，成員各有所長，力拚中國紅色供應鏈。 繼續閱讀..

烏克蘭無人機量產瓶頸，全歐洲擴產小型火箭引擎
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 7:30 |
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分類 材料、設備 , 無人機 , 軍事科技

烏克蘭正利用無人機扭轉俄烏戰場原本的人力劣勢，國產無人機工廠全速擴大產能，以百萬為單位生產，主力攻擊用無人機也從螺旋槳無人機，轉為火箭引擎無人機，飛行速度更快、攻擊距離更長，唯一的問題是，無人機用的小型火箭引擎供應短缺成為瓶頸。 繼續閱讀..

日本東北 20 日下午發生強烈地震，半導體材料供應鏈狀況尤受關注
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 17:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 自然科學

日本三陸沖（本州島東北部外海太平洋海域）於當地時間 20 日下午 4 時 53 分，發生芮氏規模高達 7.4 至 7.5 的強烈地震。根據日本氣象廳公布的資料，此次震源深度僅約 10 公里，屬於極淺層地震。地震帶來了強烈的搖晃，最大震度 5 強出現在青森縣的階上町，而青森縣其他地區、岩手縣與宮城縣等地，也觀測到震度 5 弱的劇烈搖晃。

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騏億鑫全球營運總部上梁！垂直整合 AI 搶進 EUV 核心設備安裝工程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 14:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體系統管路工程大廠騏億鑫今日於台南市麻豆區舉行「全球營運總部暨研發中心」上樑典禮，並成功跨入先進製程 EUV（極紫外光刻機）核心設備安裝工程，證明其技術標準已與世界級半導體設備規範接軌。

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Cadence 與 NVIDIA 擴大合作，代理 AI 與數位孿生重塑半導體與 AI 工廠設計
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

近日舉行的 CadenceLIVE Silicon Valley 2026 大會，EDA 大廠 Cadence 正式宣布與 NVIDIA 全面擴大策略合作夥伴關係。雙方合作提供涵蓋代理 AI（agentic AI）、物理模擬與數位孿生的加速解決方案，期盼釋放前所未有的生產力，並以「代理速度」（agent speed）重塑半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。

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自己吸收扛不住了！信越化學預計 5 月起全系列 Silicone 產品調漲 10%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 9:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

近期半導體漲價的風潮，終於也延伸到材料上面！根據最新消息，日本化學材料大廠信越化學工業株式會社在日前正式地發布聲明表示，預計將針對其主力產品之一的「矽利光（Silicone，有機矽）」實施國內外全面性的價格調漲。此次全線產品的調幅高達 10% 以上，新售價預計自 2026 年 5 月 1 日出貨起正式生效。

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