Arm 目標 2030 年營收 250 億美元;AGI CPU 搶進中國 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 |
Category Archives: 晶片
OpenAI 融資百億推升估值至 7,300 億,攜台積電自研晶片穩坐 AI 龍頭 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體 |
人工智慧巨頭 OpenAI 的融資規模再創紀錄。據知情人士透露,OpenAI 正接近達成一項約 100 億美元的新融資協議,這將使其最新這輪融資的總金額推升至約 1,200 億美元。
挪威新創 Lace Lithography 募資 4,000 萬美元,以氦原子束技術挑戰 ASML 壟斷地位 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 新創 , 晶片 |
在挪威卑爾根,Lace Lithography 這家新創公司於今年 3 月成功籌集了 4,000 萬美元的 A 輪資金,這筆資金由 Atomico 領投,並獲得了微軟 M12 風投部門、Linse Capital、Nysnø 以及西班牙技術轉型協會的參與。Lace Lithography 專注於開發氦原子束微影技術,這項技術使用的氦束寬度僅為 0.1 奈米,這是 ASML 的極紫外光(EUV)光束的 135 倍窄,能夠刻畫出比現有系統小 10 倍的晶片特徵,這可能會延續摩爾定律,特別是在下一代人工智慧硬體的需求上。 繼續閱讀..
博通示警:台積電產能逼近極限,三到五年長約成為業界趨勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
阿里巴巴全新 5 奈米 AI 晶片問世,滿足 AI 應用軟體需求 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 |
阿里巴巴集團於 2026 年 3 月 24 日正式推出其最新的人工智慧(AI)中央處理單元,這款基於 5 奈米技術的晶片名為 XuanTie C950,旨在滿足不斷增長的 AI 應用軟體需求,特別是在中國市場。
SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備,搶占全球 HBM 供應鏈優勢 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
SK 海力士(SK hynix)於 24 日宣布,將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備,此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告,這些極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光機(Scanner)將於 2027 年 12 月前接收,用於下一代生產製程。



