Category Archives: 晶片

高啟全傳跳槽紫光,與華亞科分合仍成焦點

作者 |發布日期 2015 年 10 月 28 日 16:24 |
分類 晶片

10 月初,華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全傳出將跳槽中國紫光,震撼業界,事後南亞科雖證實高啟全以退休為由,正式請辭公司總座,但其仍以法人身分任南亞科董事,華亞科董座一職並無異動,高啟全未來動向撲朔迷離,然昨 27 日華亞科官方的回應也頗耐人尋味,外界預估在 11 月上旬華亞科例行董事會,對於董事長人事或有進一步動作。 繼續閱讀..

華亞科 Q3 營益年減 63% 靠匯兌收益撐場,DRAM 廠商 2016 恐掀激戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 27 日 16:20 |
分類 晶片 , 財經

台灣 DRAM 廠商華亞科今 27 日舉行法說會,公布 2015 年第三季營收,受到市況持續不佳影響,營收與毛利皆呈現下滑,但受到不小的匯兌利益挹注,最終獲利不致於太難看,華亞科 20 奈米製程轉換持續,到了 2016 年第一季位元出貨量有雙位數成長的希望,不過 2016 年 DRAM 大廠也宣告進入 18 奈米製程賽。 繼續閱讀..

同樣採用驍龍 810 的 Nexus 6P,是否解決了發熱的問題?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 11:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

驍龍 810 毫無疑問是今年所有旗艦手機最「熱」的話題,從小米到 Sony,只要帶有 810 處理器的幾乎無一倖免。那麼,最近推出的 Google 自家品牌 Nexus 6P 同樣也採用了驍龍 810,是否也會敗在 810 的熱力之下呢?AndroidCentral 網站使用了熱成像相機 Flir One,來幫忙找出答案。 繼續閱讀..

Sony 衝產能,傳買東芝 CMOS 事業

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 24 日報導,東芝(Toshiba)計劃把旗下使用於智慧型手機等用途的影像感測器事業(以 CMOS 影像感測器為核心)出售給 Sony,且雙方的協商已進入最終階段,將在本週(10 月 26 – 30 日當週)達成協議並公布,預估出售額達 200 億日圓。

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將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人?利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |
分類 名人堂 , 晶片 , 零組件

半導體已發展超過 60 年,矽(Silicon)一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料,甚至矽谷的名稱由來也是源自於它,許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡,但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎?尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時,下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼?有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷,他是加州新創公司 Efficient Power Conversion(簡稱 EPC)的創辦人兼執行長利多(Alex Lidow)。 繼續閱讀..

中國 CPU 暗潮洶湧,龍芯、飛騰他們都在走什麼樣的路?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 7:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

近年來,在核心電子零件項目補貼和國家級積體電路產業投資基金的扶持下,中國從事高性能 CPU 設計的單位或公司數量也不斷壯大,這當中有像龍芯、飛騰、申威這樣擁有深厚技術底蘊的老牌 IC 設計單位,也有像巨集芯、兆芯這樣的新秀;既有展訊這樣的國有控股公司,也有海思這樣的非國有制企業。 繼續閱讀..

WD 收購 SanDisk,東芝最受傷

作者 |發布日期 2015 年 10 月 25 日 0:00 |
分類 晶片 , 零組件

21 日,Western Digital(WD)190 億美元收購 SanDisk 的消息傳開之後,業界一篇嘩然。WD 子公司 HGST 內部員工也是百思不得其解,在此之前,兩家公司談判的價格還在 100-120 美元之間,為何 WD 突然願意出接近雙倍的錢來買下 SanDisk 呢? 繼續閱讀..

美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..