Category Archives: 晶片

三月下旬合約均價續跌 1.56%,未來獲利關鍵將著重於產品組合

作者 |發布日期 2014 年 04 月 02 日 10:19 |
分類 晶片 , 財經

由於第一季傳統淡季影響下,三月下旬合約價格依然呈現小幅下跌,成交均價來到 31.5 美元,較二月下旬均價的 32 美元,下滑約 1.56%。從市場面來觀察,由於第一季大部分客戶皆以整季為基礎洽談合約價,三月僅剩少數客戶需要議定合約價,但整體來看,合約價格緩步下滑趨勢不變。 繼續閱讀..

TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT)

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 |
分類 晶片 , 物聯網

3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解。

張忠謀表示,這幾年半導體產業成長不易,但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商,成長幅度還是很大,行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,這一兩年還會是主要的營收貢獻來原,但是下一個「Big Thing」是什麼?
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蘋果分散投片風險,三星減產台積電擴產兩樣情

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 10:06 |
分類 晶片 , 零組件

之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple,傳三星將再分食訂單」,顯示蘋果分散投片風險,以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今,韓廠三星電子方面,也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道,原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。

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研調:年後需求淡,DRAM 現貨 eTT 報價下跌 13%

作者 |發布日期 2014 年 03 月 24 日 13:42 |
分類 晶片

自農曆年過後,受到傳統 PC 出貨淡季、中國白牌平板出貨量滑落,加上供給缺口已減,使 DRAM 現貨市場不論是記憶體模組或是顆粒的需求皆呈現交投清淡走勢,據研調機構 DRAMeXchange 調查,現貨主流顆粒 DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 價格在農曆年過後下滑幅度達 13%。 繼續閱讀..

BNP:台積電 20nm 良率已達 50%,高於蘋果要求

作者 |發布日期 2014 年 03 月 18 日 16:19 |
分類 晶片

台積電 20 奈米已正式量產,惟市場仍出現不少雜音,除三星瓜分訂單傳言不斷,研究機構Susquehanna Financial Group 也出具最新預估數字,指出台積電已將 20 奈米晶圓產能下修了 10%。惟外資 BNP(法國巴黎證券)出具最新報告指出,台積電 20 奈米良率已經迅速拉升到 50%,高於蘋果對 A8 處理器要求的 30~40% 良率。整體而言,BNP 對台積維持正向看法,除對台積續喊買進外,並將台積目標價從 125 元升至 135 元。 繼續閱讀..

iPhone 6 可能將加入相機光學防手震與溫度、氣壓感測器

作者 |發布日期 2014 年 03 月 18 日 14:24 |
分類 Apple , iPhone , 手機

雖然離蘋果 iPhone 6 發表時還有大半年,不過市場中各式的規格與傳言早就四處流竄了,在繼螢幕尺寸與機身大小後,目前最新的傳聞是新一代的 iPhone(也就是市場中所稱的 iPhone 6)的相機將加入光學防手震功能外,還會進一步增添溫度、氣壓感測功能。 繼續閱讀..

南科宣佈減資 9 成,處份勝普晶圓廠予世界

作者 |發布日期 2014 年 03 月 15 日 11:30 |
分類 晶片 , 財經

南科於 3 月 14 日召開董事會,決議減資以及處份子公司勝普一案。南科發言人李培瑛副總表示,為了彌補虧損以及改善財務結構,董事會已決議辦理減資,減資比率高達9成,將會是台股史上最大減資案;另外,南科董事會也決議處份旗下子公司勝普電子的 8 吋晶圓廠房、設備、零配件及存貨予世界先進,交額日為 7 月 1 日。 繼續閱讀..

終於出手!世界買勝普晶圓廠,並追加 CAPEX

作者 |發布日期 2014 年 03 月 15 日 11:27 |
分類 晶片 , 財經

南科 3 月 14 日於董事會通過,將由世界先進 出資 21.8 億元,買下旗下勝普之機器設備、零配件與存貨,以及由南科所有、由勝普所承租使用的8吋晶圓廠房,預計交割日為 2014 年  7月 1 日。而世界也隨即發佈重大訊息指出,將追加今年資本支出 CAPEX 至近 23 億元的水準。根據日前外資瑞信、里昂出具的報告,併入勝普後,世界產能可望增加 2~3 成。

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東芝 NAND Flash 機密外洩、疑似 SK 海力士搞鬼

作者 |發布日期 2014 年 03 月 13 日 22:12 |
分類 晶片

日本東芝(Toshiba)機密資料外洩,幕後兇手直指南韓大廠 SK 海力士(SK Hynix)!52 歲男子涉嫌非法竊取東芝 NAND 快閃記憶體(NAND Flash)的關鍵研究資料,交給 SK 海力士, 3 月 13 日遭到東京警方逮捕。讀賣新聞和日本共同社(Kyodo News)報導,被捕男子現年 52 歲,曾任東芝合作企業的工程師,據稱他在 2008 年 7 月偷偷複製東芝 NAND Flash 資料,隨後跳槽 SK 海力士,將機密技術交給該公司。 繼續閱讀..

ABI:64 位元行動晶片 4 年後成主流、市佔率將達 55%

作者 |發布日期 2014 年 03 月 13 日 12:17 |
分類 手機 , 晶片

曾被高通 (Qualcomm) 譏為「行銷噱頭」的 64 位元行動處理器,未來將成市場主流。科技市調機構 ABI Research 報告預估,64 位元行動處理器將在 2018 年主導行動市場,奪下55%市佔率。iPhone 5s和iPad Air首開先河,搭載64位元晶片A7,之後各類行動裝置都會跟進。 繼續閱讀..