Category Archives: 晶片

白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%，川普干預企業運作也愈加積極
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導，有市場消息指出，川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後，英特爾（Intel）股價飆升了 7%，這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後，累計 2025 年以來已上漲了 19%，這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升，而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

繼續閱讀..

川普關稅影響第四季營收與獲利表現，衝擊應材股價盤後重挫近 14%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）15 日美股盤後交易股價重挫近 14%，主因是該公司發布的當季財測遠低於市場預期。執行長 Gary Dickerson 表示，當前的大環境經濟和政策環境正在帶來更多不確定性和較低的能見度。其中，該公司的中國業務受此不確定性的影響尤其顯著。

繼續閱讀..

台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案，盼使性能提升達 99.99%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作，研究系統組態調校與效能最佳化，目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出，20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度，如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證，這對提升開發效率與創新能力至關重要。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案牽涉國安，外媒指業界認為一定要嚴格處理
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電下半年量產領先全球的 2 奈米製程，近期卻爆發重大洩密案，震動國際半導體界。檢方依國安法羈押多名現任與前任工程師，並指涉案人員涉及竊取國家核心關鍵技術，案件影響層面橫跨台日產業合作。

繼續閱讀..

華為發表 AI 新技術「UCM」，擺脫 HBM 依賴、AI 推理速度暴增 90%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 13:57 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

由於美國出口限制，中國很難獲得 HBM 等關鍵資源。對此，華為打算幫助中國科技市場不再依賴 HBM。根據市場消息，華為開發一款名為「統一快取管理器」（Unified Cache Manager，簡稱 UCM）的新軟體工具，無需使用 HBM 即可加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理。 繼續閱讀..

日本半導體關鍵原料工廠失火，業界關注供應鏈中斷風險
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料

7 日凌晨 4 時 40 分，位於日本群馬縣澀川市的關東電化工業株式會社（Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.）三氟化氮生產設施發生嚴重火災。火勢於當日上午 8 時 45 分被完全撲滅。該工廠為半導體供應鏈重要原材料──三氟化氮的主要供應廠商，客戶包括三星電子與鎧俠（Kioxia Holdings）。 繼續閱讀..

神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布，與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards（以下簡稱 Fingerprints）簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外，雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線，涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權，為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

繼續閱讀..

穎崴上半年 EPS 22.97 元創同期新高，股價上漲逼近漲停板
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體測試介面廠商穎崴科技公布 2025 年第二季財報表，合併營收為新台幣 15.22 億元，較第一季減少 33.74%、較 2024 年同期增加 21.18 %。毛利率為 49%，較第一季季持平、較 2024 年同期增加 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 2.05 億元，EPS 為 5.76 元。累計 2025 年上半年 EPS 為 22.97 元，為歷年同期新高。受利多消息激勵，穎崴 14 日股價一度大漲至 1,240 元價位，距離漲停板僅一步之遙。

繼續閱讀..

長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

繼續閱讀..