「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？
Category Archives: 晶片
Arm 成功挖角亞馬遜 AI 晶片大將，Nvidia 霸主地位將動搖？ |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 08 月 19 日 18:00 |
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英國半導體設計大廠 Arm Holdings 近日宣布成功挖角亞馬遜人工智慧（AI）晶片主管辛諾（Rami Sinno），代表該公司從傳統授權晶片架構的角色，向自主研發完整晶片系統邁出關鍵一步。
安兔兔跑分曝光，Pixel 10 新機搭載 Tensor G5 晶片比上代提升 15% |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2025 年 08 月 19 日 11:19 |
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剩下不到 40 個小時，Google 即將發表搭載 Tensor G5 晶片的 Pixel 10 系列新機，其中 Pixel 10 Pro XL 的安兔兔跑分結果外流，顯示性能相較 Pixel 9 Pro XL 的 Tensor G4 晶片表現更好，然而競爭對手依舊占據上風。
建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 08 月 19 日 9:00 |
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建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。
三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。
