Category Archives: 晶片

蘋果全新 C1 晶片帶來兩大殺手級功能
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:08 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果即將推出的 iPhone 17 Air 將搭載一項多年來持續開發的關鍵元件：C1 數據機，該晶片首次亮相於 iPhone 16e。雖然一顆新數據機乍聽之下不太令人興奮，但光是這個初代版本，就已經能清楚看出蘋果為何投入這麼多時間開發它。改用自家晶片除了可降低對高通的成本依賴，也為用戶帶來明顯的提升。以下是蘋果 C1 帶來的兩大殺手級功能。

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台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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首台 Z2 Extreme 掌機上市，次世代掌機競賽開打
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化，各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機，搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1，意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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市值超過 4 兆美元的輝達，其市值超越英、法、德各經濟體股票市值總合
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在日前創造了歷史，成為全球首家達到 4 兆美元市值的公司。根據《彭博財經》（Bloomberg Finance LP）的數據顯示，輝達的市場價值現在占全球國內生產總值（GDP）的 3.6%。這個數字不僅龐大，更顯示出其市值已超越了多個主要歐洲經濟體的股票市值總和。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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