Category Archives: 零組件

宜特啟動次 2 奈米世代原子層沉積材料選材與驗證服務
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體驗證分析廠商宜特宣布正式啟動次 2 奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。

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AI 大電流、高速連接需求強勁！貝爾威勒 11/12 以每股 105 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 15:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子連接器廠貝爾威勒今日召開興櫃前法說會，預計 11 月 12 日以每股參考價 105 元登錄興櫃，董事長徐瑞瑛表示，隨著 AI 伺服器與高速運算架構對「高頻高速」與「高電流穩定傳輸」需求快速提升，貝爾威勒透過垂直整合設計與自動化製程優勢，已成功切入國際 AI 伺服器供應鏈。

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新機帶動需求回溫，3Q25 全球智慧手機面板出貨季增 8.1%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，第三季全球智慧手機面板出貨量達 5.86 億片，季增 8.1%、年增 5.3%。主要成長動能來自 iPhone 17 系列與其他主要手機品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季 AMOLED 面板需求持續增溫，以及 LCD 面板入門手機與維修市場維持穩定出貨。預估 2025 全年手機面板出貨量達 22.43 億片，年增 3.4%，為近年高峰。 繼續閱讀..

全螢幕 iPhone 提前登場？iPhone 20 有望導入螢幕下前鏡頭
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 11:51 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

蘋果過去一段時間不斷致力於縮小 iPhone 螢幕開孔設計，現在市場傳出該公司最快將在 2027 年推出的 iPhone 20 週年紀念版中，首次導入螢幕下前鏡頭與 Face ID 組件，實現真正的全螢幕 iPhone 設計，且這項變革預料將掀起 Android 陣營的跟進潮，推動智慧型手機邁向新一輪顯示技術競賽。

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資料中心耗電暴衝，輝達推 800V 新趨勢！台達電是關鍵夥伴？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 09 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

當前 Meta、Google 等 CSP 都正建造用電量達 1GW（吉瓦）的資料中心，你可知 1GW 的資料中心用電量，就已超過一個嘉義市 26 萬人的用電量還有剩？如今，AI 吃電太兇，如何能源效率提高已成全球重要議題。在此浪潮下，台達電憑藉電源與散熱雙重布局，迎來相當亮眼的第三季財報，營收與 EPS 皆創新高。為何針對輝達提出的「800 伏特直流電資料中心」趨勢，台達電有可能成為更關鍵的夥伴？未來商機大好？

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