Category Archives: 機器人

人型機器人將實現人類所有幻想!TrendForce 看 AI 走進五大新興科技應用進程

作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 16:58 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 低軌衛星

調研機構 TrendForce(集邦科技)與群益金鼎證券,今日共同舉辦「智領新局 科技躍進」研討會,集邦科技營運長張小彪表示,這兩年 COMPUTEX 談到 AI 串連與 AI NEXT,整個 AI 就像從雲端下凡,分別在人型機器人、自駕車、電動車、低軌衛星與未來通訊,從無形走向有形的應用服務。

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政策支持與技術自主化趨勢:中國人型機器人產業動態觀察

作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

中國國產化供應鏈逐步完善,內需市場與產能布局同步擴張,政策推動與關鍵零組件技術突破,中國已初步建構出涵蓋 AI 晶片、感測模組、驅動器與能源系統等多環節的本土供應鏈,為整機製造提供中國本土化支撐。 繼續閱讀..

RobCraft AI 亮點!達明機器人德國 Automatica 展出三大 AI 協作應用

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:16 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 財經

達明機器人迎來創立十週年,今日宣布在德國慕尼黑盛大登場的 Automatica 2025 展出三大 AI 核心應用,從檢測、解棧到焊接,展示智慧視覺與 AI深度整合,如何重塑產線效率,持續推動 Physical AI,還有 RobCraft AI 手勢教學模組的技術亮點。

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孫正義欲在美國設立 AI 超級園區,投資額高達 1 兆美元

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人

日本軟銀創辦人孫正義(Masayoshi Son)近日提出雄心勃勃計畫,美國亞利桑那州建立價值高達 1 兆美元的人工智慧(AI)和機器人產業中心,引起廣泛關注。彭博報導,孫正義希望與台積電合作,打造類似中國深圳龐大製造園區,將高科技製造業帶回美國。 繼續閱讀..

大摩:擁三大優勢,中國人形機器人領域領先美國

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 尖端科技 , 機器人

據中媒報導,當下人形機器人逐漸進入全球金融市場的主流視野,包括晶片巨擘輝達執行長黃仁勳和特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)等科技巨頭不斷在公開場合大力推動機器人概念,而投資銀行摩根士丹利看好此一技術趨勢,其近日發布報告中更指出,認為中國正在機器人競賽中占據優勢,領先於美國。 繼續閱讀..

AI 帶動智慧製造升級!筑波系統攜工研院導入 UR 協作機器人 

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 16:44 | 分類 機器人

面對人力短缺挑戰,與人安全協作的協作型機器人已成為生產製造的關鍵利器。筑波系統(筑波集團)近期與工研院達成合作共識,於智慧工廠示範場域導入創新技術,採用優傲科技(Universal Robots,簡稱 UR)協作型機器人與 2025 年最新推出的 AI 加速器平台,開發多項智慧製造應用,協助企業打造更具彈性、效率與智慧化的生產模式。 繼續閱讀..

不是手機殼,犀牛盾打造「海上掃地機器人」進駐南台灣

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 14:36 | 分類 ESG , 機器人 , 科技生活

知名手機配件商犀牛盾近年相當關注環保議題,該公司指出,海洋塑膠廢棄物污染問題,不是從深海開始,而是從海岸線開始。全球每年超過 1,270 萬公噸的廢棄物流入海洋水域,嚴重威脅海洋生態系平衡;其中高達 80% 的漂浮塑膠,會在進入海洋後一個月內被沖上岸邊、集中在沿岸地區,形成遍布全球的污染帶,最終分解成微塑膠滲入人類的安全健康,對我們所處環境持續造成負擔與衝擊;但現有的清理方案卻鮮少針對於此。

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中國稀土為什麼能拿捏全世界?電動車、機器人、無人機都需要用一次看

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 12:52 | 分類 中國觀察 , 材料、設備 , 機器人

美國總統川普 4 月初向所有中國進口商品徵收最高達 145% 的關稅後,中國政府下令限制多種重稀土金屬及稀土磁鐵的出口,經過緊張談判後,美國將中國進口關稅削減至 30%,但中國遲遲未批准稀土和其他關鍵元素的出口許可證,究竟為什麼中國稀土可以拿捏全世界?台灣稀土及稀有資源應用產業聯盟召集人海中雄最新報告說明,電動車、人型機器人、無人機都需要用到稀土。

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AI 新十大建設,劉鏡清:矽光子應用增半導體韌性

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

國發會主委劉鏡清 8 日表示,AI 新十大建設的重大應用中,矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期,而台灣最早輸出矽光子封裝技術,在技術、專利與客戶優勢下,至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年,並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..