Category Archives: Samsung

AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

繼續閱讀..

三星「Samsung News」導入 Taboola 技術，助攻媒體導流
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 15:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 數位廣告 , 軟體、系統

全球成效廣告服務提供商 Taboola 近日宣布與三星建立全新合作夥伴關係，將為三星行動裝置及其新聞應用程式提供新聞內容推薦，進一步擴大布局全球市場。據這項多年期合作協議，Taboola 將為三星旗下新聞應用程式 Samsung News 提供新聞推薦服務。此應用程式現已安裝於全球數以百萬計的三星手機裝置中，主要服務範圍涵蓋歐洲與印度市場。

繼續閱讀..

三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年稍後推出全新 Snapdragon 8 Elite Gen 2，延續 Snapdragon 8 Elite 出色表現，為台積電 3 奈米家族 N3P 製程生產，比 Snapdragon 8 Elite 的 N3E 製程更先進 3 奈米。但市場消息，似乎非所有 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都由台積電生產，三星晶圓代工或拿下少部分訂單。

繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

繼續閱讀..

手機銷售亮眼拉抬三星第一季財報營創新高，半導體業務仍乏善可陳
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 12:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子公布了 2025 年第一季的正式財報資料，三星電子在 2025 年第一季的營收來到 79.14 兆韓圜，創下單季歷史新高。營業利益來到 6.7 兆韓圜，較 2024 年同期的 6.68 兆韓圜成長 1.2%，也較上一季成長 2,000 億韓圜。獲利 8.22 兆韓圜，較 2024 年同期的 6.75 兆韓圜成長 21.7%。

繼續閱讀..

三星首款三摺機與平價摺疊機延到第四季才發表？
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機 , 面板

面對華為三摺疊旗艦 Mate XT 帶來的市場關注與技術挑戰，三星計劃以旗下首款三摺手機「Galaxy G Fold」與全新入門款摺疊機「Galaxy Z Flip7 FE」應戰。不過據韓國媒體《The Bell》報導，這兩款產品的發表時程已延後至今年第四季，較原預期時程稍晚。

繼續閱讀..

三星擬年底停產 DDR4，專注新記憶體技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子預定年底停產 DDR4 記憶體模組，代表業界加速轉型新技術。業界消息，三星已通知電腦製造商，最終 DDR4 訂單 6 月截止，12 月完成 8GB 和 16GB 筆電及桌上型模組交貨。旨在釋放生產能力，專注利潤更高的技術，如 DDR5、LPDDR5 記憶體及 GPU 和 AI 系統用 HBM。 繼續閱讀..