Category Archives: Samsung

GlobalFoundries 公布 7 奈米製程細節:最大晶片大小 700mm²,2018 年量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 13:16 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

半導體公司 GlobalFoundries 最近公布了其 7 奈米製程的細節。正如去年 9 月公告,將擁有多代 7 奈米 FinFET 製程,其中包括使用 EUV 技術的先進製程。GlobalFoundries 宣布,其 7LP 技術將拓展到三代,使用戶能夠生產面積為 700mm² 的晶片。據悉,首批採用 7LP 製程的晶片將於 2018 年下半年開始試產。 繼續閱讀..

東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟,長期產能與技術將可望挑戰三星

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:15 |
分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者,目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議,並於 2018 年 3 月之前完成收購交易,短期來看,最受影響為 NAND Flash 市場,預期第四季有機會轉趨供需平衡;長期而言,收購方對 NAND Flash 具大量需求,將有助東芝在產能與技術上超越三星。

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2017 年下半年 NAND Flash 供貨吃緊,第 4 季缺貨情況更加劇

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 10:10 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

隨著時序進入下半年的傳統旺季時期,2017 年上半年仍舊處於供需不平衡的 NAND Flash 預計還將會繼續漲價。尤其是暑假期間,學生對於新購機的需求提升,NAND Flash 市場供應還會繼續吃緊,再加上第 4 季又是全年最旺的時刻,使得不只是 SSD 需求增加,還有蘋果也會在下半年發表新款手機的影響,都使得供應鏈方面指出,NAND Flash 將持續缺貨到年底。

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三星 Note FE 7/7 開賣?傳追加 Bixby,出貨預估調高 50%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 9:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星電子於 3 月 27 日宣布將販售 Galaxy Note 7 的翻新機(refurbished phone)後,相關開賣時間的傳聞就不斷,而最新有韓媒引述來自電信商的消息顯示,Note 7 翻新機將以 Note FE 的名稱於 7 月 7 日在南韓市場開賣,且 Note FE 將追加人工智慧語音助理 Bixby。 繼續閱讀..

不只台灣,南韓面對中國企業人才挖角一樣苦無對策

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 16:10 |
分類 Samsung , 人力資源 , 國際貿易

近期,台灣政府與半導體產業對中國頻頻挖角人才感到憂心。無獨有偶,半導體產業與台灣同樣處於競爭關係的南韓,近期也對中國業者的挖角感到無力。根據南韓財經媒體《亞洲經濟》報導,當前南韓半導體產業遭遇中國企業挖角風,面對人才向中國流動的情況下也同樣束手無策。

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高通驍龍 845 將在 2018 年初問世,劍指 ARM 架構 Windows 10 電腦市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 12:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

雖然在兢爭對手聯發科的 X30 處理器尚未推出的情況下,當前高階市場的行動處理器就只有高通(Qualcomm)驍龍 835 處理器。不過,雖然在發表時備受期待與好評,但 2017 年已過近半年,驍龍 835 處理器仍只有寥寥幾款旗艦型手機問世。這沒有阻止高通擴張的企圖心,根據外電報導,在驍龍 835 處理器還沒有全面攻佔 Android 手機旗艦陣營時,高通下一代旗艦處理器驍龍 845 就已經在發展中了。

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