Category Archives: Samsung

三星可摺疊智慧手機今年開賣?傳 11 月量產、採 7.3 吋 OLED

作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 9:10 |
分類 3C手機 , Samsung , 手機

日本智慧手機情報網站 blog of mobile 9 日轉述韓媒 ETNews 的報導指出,三星電子計劃在 2018 年 11 月開始量產可摺疊式(foldable)智慧手機。三星將在 2018 年 3 月底前完成可摺疊式面板的研發,9 月開始量產可摺疊式面板,之後於 11 月量產可摺疊式智慧手機,預估三星會在 2018 年 12 月或是 2019 年年初開賣可摺疊智慧手機產品。 繼續閱讀..

【CES 2018】三星主打物聯網,力推多項智慧型家電

作者 |發布日期 2018 年 01 月 09 日 16:15 |
分類 Samsung , 汽車科技 , 物聯網

南韓電子大廠三星(Samsung)自然不會錯過美國消費性電子展(CES),並在發表會前就公布了新 Micro LED 電視「The Wall」。CES 正式發表會,三星以物聯網和智慧型助理為主軸,公布了新產品和未來的規劃,就來看看三星在 2018 年有什麼新把戲。

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【CES 2018】三星以全新互動數位看板 Flip 翻轉現今會議模式

作者 |發布日期 2018 年 01 月 08 日 16:00 |
分類 Samsung , 周邊

三星電子將揭開全新 Samsung Flip 數位看板的神祕面紗,讓 CES 2018 與會來賓搶先目睹其對「未來職場」的願景。首次亮相於三星 First Look 盛會,Samsung Flip WM55H 擺脫企業在組織、推動和總結會議時所面臨的棘手挑戰,大幅提升團隊的數位式合作。 繼續閱讀..

【CES 2018】韓廠超車!三星 146 吋拼接型 Micro LED 電視正式亮相

作者 |發布日期 2018 年 01 月 08 日 14:03 |
分類 Samsung , 光電科技 , 零組件

一如先前傳言,南韓三星電子(Samsung Electronics)稍早在美國消費性電子展(CES 2018)搶先發布會上,果真推出了全球首款模組化拼接型 146 吋 Micro LED 電視「The Wall」,瞄準家用劇院市場,也將次世代顯示技術 Micro LED 應用推升至新的層次。

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二十世紀福斯、松下和三星聯手壯大陣容,透過 HDR10+ 技術帶來最佳電視觀賞體驗

作者 |發布日期 2018 年 01 月 08 日 11:20 |
分類 Samsung , 市場動態 , 電視

二十世紀福斯、松下公司和三星電子 8 日宣布最新的合作動態,將透過相關的認證和標誌(Logo)計畫,建立開放、免版稅、高動態範圍(HDR)的動態中繼資料平台──稱為 HDR10+,此消息最早於 2017 年的 IFA 公布。 繼續閱讀..

三星公布新 Exynos 9810 性能,主頻最高 2.9 GHz 稱霸業界

作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 16:00 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

2017 年底,南韓科技大廠三星預告,將在 1 月 4 日發表新一代 Exynos 旗艦型處理器。4 日三星正式公布後,確認該款處理器的型號就是 Exynos 9810。三星指出,Exynos 9810 處理器主要擁有 2.9GHz 的高頻率核心,支援最大 1.2Gbps 速率的網路基頻,還有更強多媒體和 AI 人工智慧處理能力等。

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中國發改委調查為記憶體價格投變數,行動式記憶體恐首當其衝

作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 14:35 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,DRAM 與 NAND Flash 等記憶體產品,目前都處於第一季各產品別的議價時刻,但由於 2017 年 12 月 22 日中國發改委員會出於對三星半導體對 記憶體價格持續調漲的現象感到不滿,因而約談該公司的變數下,可能將對記憶體價格走勢帶來變數,預期行動式記憶體漲幅將較收斂。 繼續閱讀..

ARM 承認晶片存安全性漏洞,Android 及 iOS 設備都受到影響

作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 11:00 |
分類 Apple , Google , Samsung

根據國外科技網站《VentureBeat》的報導,繼處理器大廠英特爾(Intel)承認多款之前出品的處理器有不安全的漏洞之後,矽智財權公司 ARM 在台北時間 5 日也證實,許多採用 Cortex 核心技術的處理器也存在不安全漏洞。目前,ARM 的 Cortex 核心技術正被用於各種的 Android 和 iOS 設備上。另外,部分 Nvidia Tegra 行動處理器、高通驍龍處理器以及 Sony 的 PlayStation Vita 上也有採用 Cortex 核心技術的產品。

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2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

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