最新文章

Bloom Energy 第一季營收 7.51 億美元、年增 130%,盤後勁揚逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 5:40 | 分類 AI 人工智慧 , 氫能 , 燃料電池

受惠資料中心與現地供電(on-site power)需求升溫,Bloom Energy 公布 2026 年第一季營收達 7.51 億美元,年增 130%,其中產品營收大增 208%。獲利同步改善,毛利率升至 30%,營業利益達 7,219 萬美元,較去年同期轉虧為盈,每股盈餘(EPS)達 0.25 美元。 繼續閱讀..

手機版圖迎改變?OpenAI 擬 2028 年推 AI 代理手機、亞馬遜計畫重返市場

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , 手機

高通 27 日股價一度大漲超過 8%,不過隨後回吐漲幅,理由是天風國際證券分析師郭明錤先前表示,OpenAI 正積極布局手機市場,選擇與聯發科、高通合作開發手機處理器,立訊為獨家系統協力設計與製造商,預計在 2028 年量產首款 AI 代理手機。 繼續閱讀..

Xbox 執行長:記憶體短缺推高新主機成本,Project Helix 上市時間遠未確定

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:00 | 分類 Xbox , 記憶體

微軟 Xbox 新執行長夏爾馬(Asha Sharma)近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示,全球記憶體短缺,特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求,推高下世代主機 Project Helix 生產成本,影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關,故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

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輝達高層:算力成本遠超過員工薪資!AI 省錢之說未成真先破滅

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

近期科技業裁員與人工智慧投資同步升溫,但最新訊號顯示,AI 對部分企業不但沒有立刻取代人力,反而推高成本。Nvidia 深度學習應用副總裁布萊恩·卡坦察羅(Bryan Catanzaro)坦言,他的團隊算力開銷遠高於員工薪資;Uber 技術長也表示,為了轉向 AI 程式工具,年度預算很快就要耗盡。 繼續閱讀..

從機櫃互連到晶片級整合!VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:36 | 分類 光電科技 , 尖端科技

隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張,光通訊產業從過去的 100G 400G 再到 800G 的單通道升級,轉向 Scale-out(水平擴展)與 Scale-up(垂直擴展)架構的探討,而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
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腳下的能源解方:從全球到台灣一次看懂地熱發電

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:05 | 分類 能源科技

人工智慧快速普及,從生成式 AI、雲端運算到資料中心擴張,都需要龐大電力支撐。然而,若完全仰賴太陽能與風電等間歇型能源,穩定供電仍有難度;若回頭依賴化石燃料,又面臨碳排壓力。在尋找兼顧低碳與穩定供電的能源過程中,地熱發電近年再度受到關注。 繼續閱讀..

新世代先進製程競爭,台積電推進 1 奈米節點,三星專心最佳化 2 奈米良率

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧(AI)熱潮的推動下,全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中,台積電積極推進 1 奈米製程,而三星則選擇放緩腳步,專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此,從1奈米製程開始,兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

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晶圓大廠 EUV 光罩 AOI 微粒檢測!華洋精機預計 5 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

華洋精機明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 5 月底掛牌交易,董事長邱見泰表示,受惠產品線多樣化及半導體大廠海外擴廠需求,今年營收有望挑戰雙位數成長,並從自動光學檢測(AOI)跨足設備清潔領域,更預告年底將推出高精度 AOI 量測設備,鞏固其在半導體前段製程的技術壁壘。

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日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院,簽署資通安全聯防情資分享備忘錄

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄(MOU)。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅,透過技術資源共享與即時情資串聯,強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策,藉由產官/產研的深度連結,為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

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