恆星的質量決定了整個生命歷程,但對於被塵埃重重包裹的年輕恆星來說,精確測量質量是一大難題。所幸,現在新的電波觀測正在改變這種困境,天文學家正在以前所未有的精確度測量獵戶座分子雲複合體中的年輕恆星,幫助揭開它們的質量之謎。 繼續閱讀..
穿透塵埃的電波之眼,天文學家如何精確測量獵戶座年輕恆星的質量 |
| 作者 台北 天文館|發布日期 2026 年 05 月 01 日 0:00 | 分類 天文 , 自然科學 |
Sony 澄清 PS5 驗證爭議,數位遊戲免定期連線 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 04 月 30 日 21:03 | 分類 PlayStation , 資訊安全 , 遊戲軟體 | edit |
Sony 旗下 PlayStation 5 因數位版權管理(DRM)機制引發玩家社群大規模不滿。事件起源於有指玩家每隔 30 天必須連線驗證,否則將失去數位遊戲存取權。Sony 接受 GameSpot 訪問時正式澄清,確認機制僅需一次網路驗證,之後玩家無需定期登入。
三星 SK 海力士警告:AI 熱潮延長記憶體供應危機,產能預訂滿到 2027 年 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警,人工智慧需求持續飆升,全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊,且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
定義未來 AI 晶片封裝規則,淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit |
人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長,推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而,隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大,晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長,使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力,台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸,台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate),這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革,預計將於 2026 年啟動測試線,並在 2028 年邁入量產,重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
