Tag Archives: 半導體設備

台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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家登 2024 年營收將逐季成長,挑戰全年營收再創新高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示,預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長,先進封裝載具也開始布局的情況下,加上新產能開出,2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長,再創新高紀錄,成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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ASML 先進 EUV 設備訂單旺,台供應鏈有望沾光

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 14:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML)最新財報表現亮麗,上季營收和獲利雙雙優於預期,且極紫外光(EUV)光刻機需求熱烈、訂單激增,並認為 2024 年將是準備迎接 2025 年爆發性成長的重要年度。隨著 ASML 看到正面訊號,法人認為,設備、耗材等先進製程供應鏈有望一同沾光。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程進展順利,寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA(全柵極環繞)架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠,預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程,這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州,投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前,美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈,與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議,預計將投資 100 億美元 (約新台幣 3,100 億元) 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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家登精密前 11 個月營收年增19%,已超越 2022 全年營收

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密公布 2023 年11月營收報告,集團合併營收約為新台幣 2.83 億元。累計,2023 年前 11 個月累計營收 45.6 億元,較 2022 年同期成長約19%,已超越 2022 年全年度營收。家登指出,適逢與全球客戶議價及討論 2024 年廠域規劃階段,單月營收受到短暫影響,全年度營收動能持續,光罩、晶圓載具齊出貨,家登續拚 2023 年成長。

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