Tag Archives: 半導體設備

半導體設備廠華景電公開申購,中籤者價差達 8.35 萬元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財經

半導體設備廠商華景電即將於 9 月底上櫃,因此預計 15~17 日辦理公開申購作業。以 14 日收盤價每股 208.5 元計算,與承銷價每股 125 元價差達 83.5 元,溢價差達 66.8%。參與公開申購作業的投資人,若中籤每張價差將達 8.35 萬元。但近期仍有新掛牌企業的股價不如市場預期,甚至跌破承銷價,市場人士也提醒投資人注意投資風險。

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2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高,台灣 260 億美元居次

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022 年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高,滿足電子產品不斷提升的需求,也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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加速半導體產業實現異質整合技術,應材公司推出新技術與能力

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 材料、設備 , 零組件

近期,半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來,以加速產業的異質設計和整合發展。

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陸行之:2021 上半年中國半導體設備支出衝第一,數字有些奇怪

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%,達創紀錄的 249 億美元,比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三,落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示,以市場消息分析,金額似乎有點奇怪。

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應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

第三代半導體議題當紅,美商應材公司立即推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋),增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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台積電兩手策略,調漲晶圓代工也壓低材料與設備報價

作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電準備 2022 年開始,所有製程技術產品報價提高 20%,保持穩定毛利率。同時供應鏈消息也傳出,台積電還計劃第四季與晶圓廠設備製造商和材料供應商就 2022 年價格展開談判,並尋求大幅壓低報價,預計設備和材料供應商 2022 年報價至少降低 15%。

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聚焦半導體高階製程微污染防治,華景電 8/27 上櫃前業績發表會

作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 10:05 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財經

由富邦證券輔導的華景電通 27 日舉辦上櫃前業績發表會,主要業務是提供半導體製程微污染防治設備及 RFID 整合派工系統解決方案,應用在半導體先進製程及智慧化工廠自動化系統中,銷售給晶圓代工廠、記憶體製造廠及各產業中有工廠自動化需求的客戶,為半導體高階製程微污染防治解決方案廠商。

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半導體市場需求持續熱絡,應材第三季營收創新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 14:45 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

美商應材 20 日公布 2021 財年第三季財報,受惠半導體市場需求持續成長,應材 2021 財年第三季營收達到 62 億美元,較 2020 財年同期上揚 41%,創新高紀錄。根據一般公認會計準則 (GAAP) 計算,第三季毛利率為 47.9%,營業淨利為 20.1 億美元,相當於銷售淨額 32.5%,每股 EPS 為 1.87 美元。

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不只 EUV 曝光設備,中國半導體自主道路仍很遙遠

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程,始終無法取得先進曝光設備,一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼,要國家全力發展先進曝光設備,以打通半導體自主之路的任督二脈,未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎?近期有中國媒體表示,中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備,相關設備甚至材料仍依賴國外甚深,路途漫長。

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家登上半年每股 EPS 為 0.89 元,並斥資 3.8 億元參與迅得私募

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 7:00 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財報

晶圓代工龍頭台積電重要供應商的光罩盒製造商家登精密,半導體市場需求的成長,2021 年上半年營收新台幣 12.48 億元,較 2020 年同期成長 1.46%,每股 EPS 為 0.89 元。另公布 7 月份營收,金額為 2.32 億元,較 6 月份增加 15.05%,較 2020 年同期也增加 8.43%。累計,前 7 個月營收為 14.8 億元,較 2020 年同期增加 2.5%。家登指出,本業表現穩中成長,隨著疫情趨緩,預計下半年半導體旺季更上層樓。

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符合資格同學看過來!ASML 菁英獎學金 2 年台幣 30 萬元開始申請

作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 7:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

為善盡企業社會責任、培育優秀學生投入半導體相關產業,台灣艾司摩爾於 2021 年續辦第 3 屆 「ASML 菁英獎學金」,提供總金額高達新台幣 240 萬元的獎學金、企業導師培訓和實習機會,並於畢業後獲得優先面試機會。 「ASML 菁英獎學金」自即日起至 2021 年 09 月 15 日止開放申請。

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