Tag Archives: 半導體

迎接人工智慧與大數據帶來商機,應材:材料工程突破為關鍵

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 |
分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下,就連台積電前董事長張忠謀都表示,未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此,市場上大家都在期待,藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是,在 AI 需要大量運算效能與能源,而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下,材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 |
分類 Android 手機 , VR/AR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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外資看好 2020 年蘋果仍將回頭向高通採購 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

雖然處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果正因為專利權官司鬧得不可開交,且還有消息傳出,2018 年蘋果 3 款新 iPhone 之所以轉向英特爾(intel)採購基頻晶片,是因為高通不賣,可知兩家公司的僵局多大。不過,有外資分析師表示,2020 年 5G 手機逐漸普及後,蘋果還是不得不回頭向高通採購晶片。

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南韓半導體出口額 2 年 3 個月來首見萎縮,對中國大減二成

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日經新聞、韓聯社報導,南韓產業通商資源部/科學技術情報通信部 17 日公布統計數據指出,2018 年 12 月南韓半導體出口額較前年同月下滑 9% 至 89.6 億美元,為 2 年 3 個月來首度陷入萎縮,其中對中國的半導體出口額大減約二成。 繼續閱讀..

逆風!台積電估 2019 年首季營收減兩成,創金融海嘯後季衰退第三高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 19:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成績單,不過,對於 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電財務長何麗梅指出,如果以新台幣 30.6 元兌換 1 美元來計算,2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間,換算新台幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較於 2018 年第 4 季的  2,897.7 億元,衰退 21.9% 到 22.9%,創下 2008 年金融海嘯後,史上第三高的單季衰退數字。

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福建晉華恐將轉晶圓代工,長期對 DARM 產業將是利多

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

根據南韓《經濟日報》報導,中國 DRAM 記憶體廠福建晉華遭美國政府禁售令,使合作夥伴台灣聯電停止合作,加上遭美國司法部以商業間諜罪起訴之後,目前幾乎陷於停擺狀態。有鑑於之前投入超過 50 億美元資金下,目前有計畫考慮轉做晶圓代工的業務。如此一來,身為中國主要的 DRAM 廠商的福建晉華如果真的放棄 DRAM 生產,長期將不利於中國半導體笧業的發展,但對全球記憶體市場與南韓半導體公司將會相當有利。

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台積電 2018 年全年營收破兆元,EPS 13.55 元都創歷史新高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 14:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2018 年第 4 季法人說明會,由董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長何麗梅主持。根據台積電公布資訊指出,2018 年第 4 季合併營收約新台幣 2,897.7 億元,稅後純益約 999.8 億元,每股 EPS 為 3.86 元(換算成美國存託憑證每單位為 0.63 美元)。

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台積電法說會在即,陸行之提 5 點觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 10:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

就在 2018 年新 3 款 iPhone 銷售不如預期、蘋果首次下修 2019 年第 1 季財測之後,加上市場預期半導體市場將面臨反轉,以及美中貿易摩擦等不確定因素的影下,17 日將舉行的晶圓代工龍頭台積電 201 8年第 4 季法說就顯得格外重要。針對外資如此重視的法說會,前外資半導體重量級分析師陸行之也提出 5 點觀察重點,要大家好好審視台積電的未來狀況,並觀察未來整體市場的趨勢。

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2019 年半導體材料市場估成長 2%,整體半導體市場也僅成長 2.6%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

根據南韓媒體《the elec》的報導,根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示,預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%,不敵 2018 年因上半年記憶體產業的榮景,使得全年成長了 10% 的表現。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年,但是相較於半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑 4% 來說,還是比較樂觀的。

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2018 年全球半導體營收向大型企業集中,營收成長南亞科居龍頭

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 17:50 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查機構《IC Insights》最新的調查報告顯示,2018 年前 10 大半導體公司占了全球半導體市場市占率的 60%,相比於 2008 年的 45% 上升了 15 個百分點,顯示在過去 10 年間,全球大型半導體企業的市場占有率明顯增加,而且集中的程度更為明顯。

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美光支付英特爾 15 億美元分手費,獨自收購 3D XPoint 記憶體廠 IMFT

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 18:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件
  • 之前,記憶體大廠美光(Micron)跟處理器龍頭英特爾(Intel)合資成立了 Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,聯合研發 NAND Flash 及革命性的 3D XPoint 記憶體。但是,雙方合作十多年之後已經漸行漸遠,2018 年宣布分手,而合資公司 IMFT 將被美光收購。於是,2019 年 1 月 15 日美光正式宣布,進行收購 IMFT 的計畫。其中,英特爾將獲得 15 億美元的分手費,之後英特爾本身也將建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 記憶體的生產能力。

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