工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文，為 FRAM、MRAM 帶領未來商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 記憶體 , 零組件 |
工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM），發表 3 篇鐵電記憶體（Ferroelectric RAM，FRAM）及 3 篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory，MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。
中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓 |
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
「未來科技展」找出台灣未來 10 年決勝武器，陳良基：以自身經歷打造產學合作試金石 |
| 作者 連 以婷|發布日期 2019 年 12 月 05 日 14:30 | 分類 名人談 , 尖端科技 , 科技政策 |
「臺灣學研界有許多突破性很強的技術，可惜的是大部分沒有機會讓外界看見，而這也是科技部在兩年前設立未來科技展的初衷」，科技部長陳良基在 2017 年上任後，即以「打破產學高牆，促進產學合作」為目標，於當年舉辦第一屆未來科技展，是臺灣第一次將所有具前瞻性、創新性的科研技術匯聚起來的科技盛會，這兩年舉辦下來也發揮了跨界綜效，共展出 232 項前瞻技術，參觀人數超過 7 萬人次，創造出四億元以上的商機。 繼續閱讀..
