Tag Archives: 半導體

7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文,為 FRAM、MRAM 帶領未來商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 |
分類 尖端科技 , 記憶體 , 零組件

工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM),發表 3 篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。

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英特爾發表量子運算控制晶片,提供運算核心與外界連接解決方案

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 12:40 |
分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

根據《路透社》報導,在目前科技大廠積極布局的量子運算有重大突破,處理器龍頭英特爾(intel)宣布,已經開發出代號「馬脊」(Horse Ridge)的連結晶片,可以透過此晶片將外部與量子核心運算連結,用以取代目前繁雜且不穩定的連接線功能。

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中芯國際周子學:EUV 出口問題解決,當前緊盯 ASML 落實產品出口

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

日前,外媒曾經報導,因為受限於美中貿易戰的情勢,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備(EUV)出貨。此事不但造成業界震撼,還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示,公司並非停止出口設備給中芯國際,而是等在出口許可中。而整件事情發生至今,中芯國際董事長周子學在日前指出,目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決,但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。

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圖像感測器市場大增,相關廠商積極擴產因應需求

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:30 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

日前有外資報告指出,受惠於市場需求增加,包括超薄型螢幕下指紋辨識、5G 手機、PMIC / CIS 的升級等都讓整體半導體市場的需求大增,造成當前市場晶圓代工產能,包括 8 吋及 12 吋都嚴重不足。在此情況下,尤以圖像感測器(CIS)產能缺少最嚴重,也因此傳出全球圖像感測器龍頭 Sony 釋單給台積電代工的消息。

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中國自主化而降低對外採購,三星將因華為減少採購而衝擊營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 11:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

在美中貿易戰的刺激下,中國為了扶植本身的產業,增加其自主性,再加上在 5G 產品方面,中國華為與三星電子彼此有其競爭性。因此,過去華為向三星電子進行採購的部分,未來將逐漸減少,轉而向中國國內企業採購。也就是未來中國華為對三星電子的營收貢獻度將開始大量下滑,衝擊其營運表現。

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Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 |
分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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「未來科技展」找出台灣未來 10 年決勝武器,陳良基:以自身經歷打造產學合作試金石

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 14:30 |
分類 名人談 , 尖端科技 , 科技政策

「臺灣學研界有許多突破性很強的技術,可惜的是大部分沒有機會讓外界看見,而這也是科技部在兩年前設立未來科技展的初衷」,科技部長陳良基在 2017 年上任後,即以「打破產學高牆,促進產學合作」為目標,於當年舉辦第一屆未來科技展,是臺灣第一次將所有具前瞻性、創新性的科研技術匯聚起來的科技盛會,這兩年舉辦下來也發揮了跨界綜效,共展出 232 項前瞻技術,參觀人數超過 7 萬人次,創造出四億元以上的商機。 繼續閱讀..