Tag Archives: 半導體

推動先進製程向下研發,台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 17:00 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露,預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法,台積電共同執行長魏哲家表示,台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片,目前已有 12 家客戶。而且,預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且,還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示,台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

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聯發科歡度 20 歲生日,蔡明介期許未來在全球站穩一席之地

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:45 |
分類 Android 手機 , 晶片 , 物聯網

國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會,並且首創以臉書直播慶處大會的方式,使所有同仁齊聚一堂之外,也期望與各界,包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中,除了董事長蔡明介發表演講,鼓勵員工同仁之外,還有國內半導體業界大老,包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。

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旺宏股東會通過減資 51%,未來可望隨業績提升分派股利

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:03 |
分類 國際貿易 , 物聯網 , 記憶體

編碼型快閃記憶體 (Nor Flash) 大廠旺宏 26 日召開股東會。由於,受惠於編碼型快閃記憶體供不應求,市場價格大漲,並且旺宏還有任天堂 Switch 平台訂單加持,以及車用與工業用相關業績也快速成長的情況下,使得股票已經連 2 季每股淨值維持在 5 元以上,使得旺宏日前也脫離全額交割股的交易限制。另外,在 26 日的股東會中,也正式通過減資 51% 彌補虧損案。在預期減資後的旺宏,有機會使股票的每股淨值回到票面價之外,也在2018年達到恢復配息的目標。

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合肥長鑫斥資 72 億美元建 12 吋廠,預計 2018 年每月量產 12.5 萬片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 18:08 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

根據中國媒體報導,當前中國半導體產業積極發展記憶體產品,再加上政府資金與政策的扶持下,包括紫光集團旗下的長江存儲科技、福建晉華集團,以及合肥市政府所支持的合肥長鑫等三股勢力都在積極爭取主導權。日前,由合肥市政府支持的合肥長鑫公司宣佈,預計由合肥長鑫投資 72 億美元(約新台幣 2,166.46 億元),興建 12 吋晶圓廠以發展 DRAM 產品,未來完成後,預計最大月產將高達 12.5 萬片規模。

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鴻海、WD 傳出價皆逾 2 兆日圓,但東芝愛日美聯盟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 15:00 |
分類 晶片 , 零組件

東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」究竟會花落誰家?25 日早上才傳出,在 24 日下午舉行的東芝、Western Digital(WD)首腦會談上,因 WD 釋善意、讓步,故東芝開始考慮將半導體事業賣給 WD。 繼續閱讀..

三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程,屆時與台積電 5 奈米製程競爭

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導,日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業,並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星,24 日舉辦了記者說明會,現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃,在新的路線圖中,三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術,與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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傳 WD 讓步,東芝釋善意考慮賣出半導體

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止,據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標。而東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)並未參與第 2 輪競標,但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..

東芝將在 2017 年秋天啟動出售西屋電氣股權程序

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 核能 , 記憶體

當全球的投資人都將眼光關注於因為虧損而必須出售旗下最賺錢金雞母-半導體業務的日本科技大廠東芝(Toshiba)身上時,過去拖累東芝財物的子公司西屋電氣 (Westinghouse Electric) 也開始有所動作。根據《彭博社》報導,西屋電氣執行長 Mark Marano 於 23 日指出,東芝預計將在 2017 年的秋季啟動出售西屋電氣大部分股權的流程。

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軟銀投資 Nvidia,持有 4.9% 股權價值 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導,日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund),在日前剛剛完成 930 億美元的集資,有充足的資金進行投資之後,隨即開始有大動作出現。因為,有消息人士指出,軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)的發展潛力,而進一步進行投資。此舉,將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東,持股比例達到 4.9%。

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AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片,預計 2018 年下半年將問世

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上,發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU,以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示,目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產,下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示,7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片(tape out )。不過,當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片,因此外界推測 Zen 2,或者 Navi 都有可能。

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高通搶攻物聯網商機,每日供貨超過 100 萬顆晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為搶攻未來物聯網(IOT)市場龐大商機,晶片設計商高通(Qualcomm)24 日宣布,目前針對物聯網應用,每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台,協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品,其中,包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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