Tag Archives: 半導體

外媒:川普新政府將延續歐巴馬時期對中國半導體產業強硬政策

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 15:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據英國《金融時報》的專文報導指出,20 日就任美國新總統的川普 ( Trump ), 其所任命的貿易團隊,未來將會支持前任總統歐巴馬有關在半導體產業中,繼續對中國採取強硬政策的走勢。在此之前,歐巴馬政府時期的白宮官員,曾經把北京方面對該產業投資的潛在影響,與之前全球鋼鐵產業出現的價格崩壞相提並論。

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2016 年半導體併購方興未艾,總金額創 2010 年以來次高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 10:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 物聯網

2016 年全球半導體產業的併購動作依舊積極不斷!根據調查研究機構 IC insights 數據顯示,在 2016 年當中,有超過 20 家的全球性的半導體廠商進行整併的動作,總金額達 985 億美元,僅次於 2015 年由 30 多個併購案所創下 1,033 億美元新高紀錄。而加總過去 2015 年到 2016 年間的總併購金額,為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。

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半導體賺再多也補不了虧損!預期東芝核電事業損失高達 5,000 億日圓

作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 15:30 |
分類 晶片 , 核能 , 記憶體

2016 年全球記憶體市況暢旺,價格不斷上漲,使得南韓電子大廠三星逃過了因 Galaxy Note 7 召回與停產的損失,最後面臨虧損的情況。不過,相同的事件似乎不能套用在同為半導體大廠的日本東芝 (Toshiba) 身上。因為,東芝旗下美國核電事業部所造成的虧損,最後形成東芝必須減資的情況。不但,吃掉了 2016 年度東芝因記憶體價格大漲的獲利,如今還必須求助金融單位與政府進行紓困,甚至切出半導體部門販售,才能渡過這次的財務危機。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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反壟斷官司停不了!美國聯邦貿易委員會對高通提出反壟斷訴訟

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 10:20 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美國《華爾街日報》的報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)於 17 日針對手機晶片大廠高通(Qualcomm)提出訴訟,指控這家晶片製造商採取不法手段,以維持其在一種手機上半導體設備的壟斷地位。而受到該訴訟的影響,高通 17 日的股價下跌 4%,收盤價來到每股 64.19 美元。

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東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商,有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失,故東芝期望藉由分拆半導體事業,改善財務體質,籌措半導體投資資金。 繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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中國先行試產出 40 奈米 ReRAM,進一步卡位記憶體市場

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

近年來,中國政府為了達成在 2018 年晶片自給率的要求,正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業,正在斥資數百億美元的資金,投入 NAND、DRAM 等記憶體產業的發展,期望在不久的將來能推出中國國產的 3D NAND 快閃記憶體。只是,在 NAND 記憶體的領域中,中國企業的發展已經晚了二十多年,對既有的台韓美等廠商起不了憾動作用。因此,就將希望放在新一代記憶體技術上。日前,中芯國際(SMIC)日前正式出樣 40 奈米製程的 ReRAM (非易失性阻變式存儲器)記憶體,就是一個明顯的例子。

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日月光第 3 年加碼基層作業員工萬元紅包 預計將發出 1.8 億元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:30 |
分類 晶片 , 職場 , 處理器

2016 年半導體市況熱絡,也帶動相關企業營收提升。半導體封裝測試龍頭日月光,2016 年營收就繳出了歷年次高紀錄的成績單。因此,日月光為了感謝全體員工長久以來的努力,除了年終獎金以外,董事長張虔生再加碼提供 「加發基層人員獎金新台幣 1 萬元」 的新春紅包,預計高雄廠及中壢廠員工共約 1.8 萬人受惠,總計將發出高達 1.8 億元的獎金。

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2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示,2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、聯華電子(UMC)和中芯國際(SMIC)總計佔全球市場總量的 85%。其中,台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率,而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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日月光集團董事長張虔生榮獲卡內基卓越領導人獎

作者 |發布日期 2017 年 01 月 13 日 17:00 |
分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

卡內基訓練國際機構 13 日宣布,將 2017 年度「卓越領導人獎」頒予日月光集團張虔生董事長,並於 2017 年 1 月 13 日,在日月光高雄 K23 廠舉行頒獎儀式,由卡內基訓練總裁哈特(Joe Hart)親自頒發,以表揚日月光集團張虔生董事長,為企業永續發展所做的努力。

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東芝再陷財務風暴,開會協商債權人此時別抽公司銀根

作者 |發布日期 2017 年 01 月 13 日 15:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據 《路透社》 日前引用知情人士的消息報導表示,屢爆作假帳事件的日本科技大廠東芝 (Toshiba),本週與公司債權人開會協議,東芝希望公司債權人不要利用貸款協議中規定的條款來提前調用貸款,以期能給予公司更多的時間,來制訂相關復甦計畫。

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張忠謀:台積電 2017 年營收將續成長 5% 到 10%

作者 |發布日期 2017 年 01 月 13 日 12:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

2016 年創下營收歷史新高的台積電,雖然在 2016 年基期較高,加上客戶端庫存水位高於季節水準的情況之下,預估 2017 年第 1 季將小幅下滑,而且持續影響到第 2 季的營收。不過,董事長張忠謀依舊看好 2017 年全年的發展。若以美金計價計算,台積電 2017 年營收將成長 5% 到 10%。其中,上半年成長約 10%,下半年約成長 5%,可望將營收一舉突破兆元大關。台積電例行董事會將在 2 月 14 日召開,屆時將討論 2016 年的股利政策。

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