Tag Archives: 半導體

東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

日本記憶體大場東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)與威騰電子(Western Digital)於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

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日媒爆料:台積電 12 奈米自三星 10 奈米手中搶回 NVIDIA Turing 大單

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據日本科技網站《PC Watch》報導,日前解析繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)新一代圖靈(Turing)架構之後,提到 NVIDIA 在製程技術原本想選擇三星 10 奈米製程,但最終還是選擇台積電 12 奈米 FFN 技術,也就是和 Volta 顯示卡一樣製程。原因就是 12 奈米成熟製程,即便核心面積增加,但產能卻有保障。

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到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%,來到 675 億美元。其中,高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是,隨著製程的提升,也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上,目前面臨著挑戰。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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砸下 60 億留才!高通聯姻案破局後,恩智浦高層大換血

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日,高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下,中國阻撓高通與恩智浦購併案,這樁談了兩年的半導體大廠聯姻,確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默,強調公司都還在既定軌道上,沒有因購併案而停頓,給予投資人信心。 繼續閱讀..