Tag Archives: 基頻晶片

不再只看台積電吃米粉,三星趕建 5 奈米產線搶 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 11:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

面對晶圓代工龍頭台積電即將開始量產 5 奈米製程,並且在 2020 年上半年通吃蘋果及華為海思的訂單,競爭對手三星也不甘示弱地宣布,在開發 5 奈米製程技術一年之後,三星要開始 5 奈米 EUV(極紫外)製程技術的生產線建置了,三星期望生產線的建置將能在 2021 年初趕上之前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 日前發表的驍龍 (Snapdragon) X60 5G 基頻晶片的量產。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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三星新旗艦處理器 Exynos 990 亮相,採分離基頻晶片設計令人玩味

作者 |發布日期 2019 年 10 月 24 日 14:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

南韓三星 24 日宣佈,推出新一代的旗艦型處理器 Exynos 990。根據三星資料顯示,採用自家 7LPP 製程生產的 Exynos 990,相較前一代 Exynos 9820 / 9825 都有提升。不過,相較於競爭對手高通、聯發科、或者華為海思的處理器,三星將 Exynos 990 的基頻晶片獨立出來,回到過去處理器與基頻晶片搭配模式,做法令人玩味。

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三星布局非記憶體半導體業務,寄望 2030 年登系統半導體龍頭

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前,該公司在 2019 年 4 月份宣布,到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜(約 1,105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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台積電 7 奈米 EUV 製程打造,華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

根據中國華為日前自官方微博訊息表示,將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA 2019)大會發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟(kirin)990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。

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三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰,使 Mate X 5G 版體驗不佳

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 16:30 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

目前 5G 逐步商轉,終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下,能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數,主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器,在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過,有國外研究機構表示,華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題,出現效能不彰的情況。

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