Tag Archives: 恩智浦

晶圓出貨量增加！世界先進 8 月營收 36.33 億元，年增超過 3%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 處理器

世界先進今（9 日）公布 8月內部自行結算之合併營收，為新台幣（下同）36.33 億元，較去年同期的 35.17 億元增加約 3.31%。繼續閱讀..

世界先進、恩智浦獲准成立 VSMC，今年啟動建設 12 吋晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:56 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（4 日）宣布已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建 VSMC 首座 12 吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。繼續閱讀..

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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車用需求疲軟，恩智浦本季財測遜色、盤後摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:30 |

分類國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）本季財測不如分析師預期，來自車用客戶的需求持續疲軟，地緣政治風險也帶來不確定性，盤後股價重摔近 8%。繼續閱讀..

恩智浦：新加坡合資晶圓廠以量產類比產品為主，也開放投片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

對與晶圓代工廠世界先進在新加坡合資 12 吋廠，恩智浦技術長 Lars Reger 表示，雖然投資 12 吋廠以滿足恩智浦產能為主，但也不只為恩智浦需求設立，會開放市場，有需要公司都可下單投片。為何選擇新加坡，因從飛利浦到恩智浦，已投資半導體多年，世界先進專業代工廠管理也更符合效益。

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世界先進、恩智浦新加坡 12 吋廠，董座方略保證未來股息不降

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 18:05 |

分類晶圓 , 晶片 , 汽車科技

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）今（5 日）宣布計劃於新加坡共同成立合資公司 VSMC，以興建一座 12 吋（300mm）晶圓廠。世界先進指出，此座晶圓廠將採用 40-130 奈米技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。繼續閱讀..

世界先進、恩智浦合建新加坡 12 吋晶圓廠！生產 40-130 奈米產品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 14:46 |

分類晶圓 , 晶片 , 汽車科技

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）今（5 日）宣布計劃於新加坡共同成立合資公司，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以興建一座 12 吋（300mm）晶圓廠。繼續閱讀..

和碩攜手恩智浦成立聯合實驗室，加速汽車應用開發

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 05 月 14 日 11:54 |

分類汽車科技 , 財經 , 軟體、系統

和碩聯合科技與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體今日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程。該聯合實驗室旨在加速和碩在軟體定義汽車領域的發展。

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台北電腦展七大演講受矚目，Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 |

分類半導體 , 國際貿易

2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾！除了傳統新產品的發表，讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展，並引領整個產業的進一步走勢之外，更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講，不但讓民眾親眼看到這些高層的風采，更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法，以及公司未來的前景藍圖。

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NXP 與鴻海攜手啟用南崁聯合實驗室，加速軟體定義汽車發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

汽車半導體廠恩智浦半導體（NXP）宣布與鴻海科技集團攜手，啟用位於鴻海桃園南崁廠區的聯合實驗室，象徵雙方在軟體定義電動車開發的策略合作邁向全新里程。

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每部汽車半導體使用價值提升，恩智浦持續看好車用半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

車用電子元件大廠恩智浦半導體（NXP）全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示，即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況，但是，對於車用半導體的發展來說，一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此，在車用半導體業務方面，根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說，預期仍維持成長狀態。因此，就這趨勢來說，NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用，搶攻人工智慧市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴，一同在知名半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。

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