Tag Archives: 恩智浦

某大客戶向恩智浦下晶片大單，市場猜測正是蘋果
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 7 月 24 日發布財報，業績和財測均優於市場預期。在智慧手機晶片方面，恩智浦坦言，中國智慧手機市場持續低迷，距離復甦還很遠，不過某個非 Android 客戶的晶片下單量高於過往水準，市場猜測，這名大客戶正是蘋果（Apple）。 繼續閱讀..

恩智浦第二季財報優於財測，車用晶片營收勝預期
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:52 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（7 月 24 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 2 日為止）財報：營收年減 0.4%（季增 6%）至 32.99 億美元、優於 5 月 1 日發布的財測中間值（32.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季增 6%）至 11.55 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.4%、優於 5 月 1 日預期的 58.2%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 7.5% 至 3.43 美元。

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恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽
作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體（NXP）攜手大聯大世平集團，以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」 競賽活動，針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書，最終選出 24 組團隊順利晉級決賽，展現軟硬體技術與實務創新可行性，比賽作品皆精采傑出。

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人工智慧幫駭客更輕鬆加解密？恩智浦三步確保旗下安全晶片安全
作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前為全球安全晶片卡領導者，而且受到全球發卡組織包括 VISA、Master 等所認證的恩智浦 (NXP) 指出，在當前人工智慧新興蓬勃發展的情況下，未來需要注意的不是它將能為人們做些甚麼事情，而是人工智慧將可能帶給駭客甚麼樣的攻擊利器。不過，這些方面恩智浦在安全晶片的發展方面都已經開始規劃當中。

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COMPUTEX 2023：和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案，透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器（MPU）與 S32K 通用微控制器（MCU），由感測器與車用晶片配置，能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案；和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等，亦近年積極布局車聯網領域，搶占車聯網領域商機。 繼續閱讀..

台積電拉幫結派去歐洲建晶圓廠，因基於兩大考量
作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，台積電聯合恩智浦半導體、博世、英飛凌等歐洲重要車用電子供應商，斥資 100 億歐元在德國興建 28 奈米成熟製程為主晶圓廠，最快 8 月獲董事會批准，並爭取歐盟剛通過的晶片法案補助。市場人士認為，台積電歐洲建晶圓廠會「拉幫結派」，「揪團」合作，因補助與晶片出海策略採合資而非獨資。

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全球車用 MCU 高速增長，中國廠商加速布局
作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

2022 年由於疫情和經濟下行壓力，以智慧型手機和 PC 為代表的消費性電子增長乏力；此外，在全球主要經濟體大力推動下，新能源產業尤其是新能源汽車成為拉動半導體增長的重要動力。從中國市場來看，過去 2 年新能源汽車滲透率急速增長，2021 年新能源汽車滲透率從 2020 年 6.5% 快速提升至 14.3%，2022 年此數字則繼續上升至 25.6%。 繼續閱讀..

恩智浦半導體看好軟體定義汽車發展，台廠有機會加入供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 02 月 07 日 16:30 |
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分類 半導體 , 汽車科技 , 零組件

電動車與油電混合車市場發展迅速，未來軟體定義汽車進步指日可待，未來汽車發展由硬體整合轉為軟硬體均衡發展。有鑑於此，汽車領域營收占比超越 50%，恩智浦 (NXP) 半導體努力建構相關生態系，由晶片供應商轉型至科技供應商角色，台灣廠商有生產製造與整合能力，供應鏈廠商有機會加入生態系。

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恩智浦財測不如預期，車用晶片表現好、物聯網趨疲
作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:30 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 1 月 30 日盤後公布 2022 年第 4 季（截至 2022 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 9%（季減 4%）至 33.12 億美元、優於三個月前發布的財測中間值（33.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 14%（季減5%）至 12.08 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.0%、優於三個月前預期的 57.8%，每股稀釋盈餘年增 23.2%（季減 1.1%）至 2.76 美元。 繼續閱讀..