Tag Archives: 日月光

日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。繼續閱讀..

台股再攀新高，鴻海日月光國巨東元成強勢指標

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:45 |

分類證券 , 財經

台股今天大漲 386.26 點，收在 27,688.63 點再寫新猷，除台積電領軍外，包括鴻海、日月光投控、國巨、東元等電子權值股扮演衝鋒要角。其中，鴻海攻上近 18 年來高點，日月光投控創掛牌來新高，東元寫 35 年來高點。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。繼續閱讀..

日月光集團西門子合作，為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。

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接任 SEMI 全球主席，擴大台灣半導體影響力，吳田玉踏上新舞台，鏈結全球科技圈

作者財訊|發布日期 2025 年 07 月 06 日 10:30 |

分類公司治理 , 半導體

根據《財訊》雙週刊報導，日月光半導體執行長吳田玉，6 月正式上任 SEMI 全球董事會主席；在 3 年的任期，他將如何透過這個全球性事務平台，來整合推動新的產業機會。繼續閱讀..

日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。繼續閱讀..

日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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