Tag Archives: 聯發科

2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾 (intel) 還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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聯發科推 7 奈米 FinFET 矽認證 112G 遠程 SerDes 矽智財,搶客製市場

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

聯發科宣佈推出最新一代 7 奈米 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財 (IP),為公司在客製化的特殊應用晶片 (ASIC) 產品陣線再添生力軍。聯發科採用矽認證 (Silicon-Proven) 的 7 奈米 FinFET 製程技術,使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能運算的速度。

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晨星前營運長林永育,孵出聯發科中國小金雞

作者 |發布日期 2019 年 11 月 10 日 0:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 鏡頭

10 月 27 日,聯發科旗下 AI(人工智慧)鏡頭系統晶片及解決方案公司廈門星宸科技,在深圳舉辦產品發布會,包含全球知名的人工智慧軟體公司商湯科技在內的眾多合作夥伴,都來站台。成立短短 3 年,星宸科技已在產業拿下多項第一,背後功臣就是星宸科技董事長暨總經理林永育,也成為會場上的最大焦點。 繼續閱讀..

聯發科採台積電 12 奈米製程 8K 電視晶片正式量產

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

IC 設計公司聯發科與晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布,採用台積電 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係,採用台積電低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型 (12FFC) 技術生產的 S900 晶片,預計能夠支援下一世代的智慧電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

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研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..

韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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聯發科第 3 季毛利率創 4 年新高,單季 EPS 來到 4.38 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 18:45 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開線上法人說明會,並公佈 2019 年第 3 季營運狀況。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 3 季合併營收新台幣 672.24 億元,較第 2 季增加 9.2%,較 2018 年同期則是增加 0.3%。單季合併本期淨利為新台幣 69.02億,每股 EPS 為 4.38 元。

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遠傳結盟聯發科技,打造 5G 晶片測試環境

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 14:02 |
分類 市場動態 , 晶片 , 網路

5G 被視為台灣 IC 設計廠不可錯過的超級商機,眼看 5G 商轉速度加快,點燃 5G 手機市場戰火,5G 通訊晶片廠更是快馬加鞭盼能先馳得點搶先機。引領 5G 新時代的遠傳與台灣 IC 設計龍頭聯發科技今天宣布 2 家公司雙強聯手,將於晶片封裝檢測產線建置 5G 通訊測試設備與環境,並制定 5G 通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技 5G 晶片快速導入全球市場。聯發科技技術領先的優勢結合遠傳 5G 通訊科技實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,將協助台灣產業成功掌握未來機會,共同打造台灣在全球 5G 價值鏈的競爭力。 繼續閱讀..

聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術,搶攻音頻晶片解決方案市場

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 |
分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合 SONY 創新 360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術,推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。

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華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

當市場把目光聚焦在 5G 與摺疊型等旗艦級規格手機時,華為今年以最新 CPU 與先進製程導入中階手機 nova 5 系列,這是否代表中階到低階市場出現變化?智慧型手機市場進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,聯發科等獨立手機晶片廠商將未來發展走向將出現什麼變數?對此,TrendForce 旗下拓墣產業研究院提出研究報告剖析,一起來看看。

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過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益,外資下調聯發科目標價至 310 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 11:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期,受惠於即將量產 5G 單晶片處理器,使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展,紛紛給予優異的評價。不過,亞系外資在最新報告中獨排眾議,任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出,以及中國市場替代性方案的受惠情況,因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。

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5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..