Tag Archives: 聯發科

英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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財測財報均優於預期,凱基調升聯發科目標價至 986 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

凱基證券指出,聯發科預期 2024 年智慧型手機出貨量將年增低個位數百分比,並預估 5G 智慧手機滲透率將由 2023 年 57%~60% 提升至 60%~63%,隱含市場共識,就是聯發科 2024 年 5G 與旗艦 AI 智慧手機出貨量分別為 1.85 億至 1.95 億支,較 2023 年約 1.6 億支,增加 800 萬至 1,000 萬支上檔空間。重申目標價 976 元調升至 986 元,維持「持有」投資評等。

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雙首長共治!陳冠州、顧大為升任聯發科營運長為接班展開布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 31 日公告高層異動,自 2 月 1 日起,總經理陳冠州將任營運長,執行副總暨財務長顧大為也接任共同營運長,同時持續兼任發言人一職。邁入雙首長共治得時代,也正式為公司未來進一步的接班布局做準備。

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聯發科 2024 年首季營收將持平或季減 6%,持續推進創新計畫

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2023 年繳出 EPS 48.51 元的成績,副董事長暨執行長蔡力行表示,受優於預期的手機需求帶動,超出營運目標範圍的高標,毛利率達到營運目標範圍的高標。2024 年將持續推進新項目,其中幾項業務預計將自 2025 年底進入量產。因此,相信 2024 年將是聯發科下一個成長階段的開始。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元,預期 2024 年營運將強勁成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示,2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元,較第三季增加 17.7%,較 2022 年同期也增加 19.2%,毛利率 48.3%,較第三季增加 0.9 個百分點,與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元,較第三季增加 38.5%,較 2022 年同期也增加 38.9%,淨利率 19.8%,EPS 來到 16.15 元。

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出公司即高鐵站!聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持!蔡明介表示,聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成,使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才,並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土,外資力挺聯發科 2024 年營運

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會,美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段,預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而,預計下半年將能重拾動能,預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%,然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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高效能運算需求不斷,小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告,預估 2023 年全球小晶片架構(Chiplet)市場規模為 31 億美元(約新台幣 959 億元),而到 2033 年將成長到 1,070 億美元(約新台幣 3.31 兆元),2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場,攜手聯發科推整合方案

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠,必宣告正式搶進車用晶片市場。

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