Tag Archives: 聯發科

郭明錤:武漢肺炎讓蘋果提早 5 奈米拉貨,精測將成最直接受惠者

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 |
分類 Apple , iPad , iPhone

中資天風證券知名分析師郭明錤指出,5 奈米製程為蘋果未來 12~18 個月新產品之核心技術,因此,武漢肺炎疫情不但不影響蘋果對 5 奈米的投資,反在疫情爆發後增加與提前拉貨 5 奈米設備,而蘋果這樣的動作,預計中華精測成為最優先受惠者。

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5G SOC 市場不再供不應求,外資調降聯發科目標價至每股 438 元

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 12:30 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

在 2020 年號稱 5G 爆發年的時刻,國內 IC 設計大廠聯發科接力推出天璣 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 搶市,在產品性能優異,且時間點領先競爭對手的情況下,聯發科對此給予相當大的期望值。只是,外資在近期的觀察之後,對這樣的情況似乎不買單。外資在最新報告中就指出,5G SoC 的供需失衡的狀況現在已經消失。因此,預期聯發科會出現一些損失,除非聯發科降低 5G SoC 價格以進行競爭。否則,以預計聯發科在 2020 年的本益比 20 倍來計算,未來目標價將不那麼吸引人。因此將投資評等從「加碼」降至「中立」,目標價也從每股新台幣 466 元,下修到每股 438 元。

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武漢肺炎疫情肆虐,英特爾、聯發科、vivo 相繼宣布退出 2020 MWC

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 17:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

武漢肺炎疫情延燒下,全球多個地區都有確診案例。為了保護員工與合作夥伴的身體健康與安全,多家廠商已宣佈退出 2020 年西班牙巴塞隆納世界通訊大會(MWC 2020)。根據最新官方消息,處理器龍頭英特爾(intel)及國內 IC 設計大廠聯發科也都宣布退出 2020 年 MWC 大會。

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聯發科 1 月營收月減 1 成,後續關注肺炎疫情影響

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 18:20 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 1 月份營收,金額為新台幣 198.18 億元,較 2019 年 12 月減少 10.3%,較 2019 年同期的  162.42 億元,成長 22%。聯發科日前法說會上,執行長蔡力行指出,現階段聯發科財測預估,2020 年第 1 季營收預計恐會出現雙位數衰退。但是蔡力行指出,儘管短期需求有不確定性,但就目前狀況來分析,對全年業務的潛在影響應在可控制範圍之內。

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聯發科 2019 年 EPS 達 14.69 元,瞄準 AI、5G、Wi-Fi 6 等新技術投資

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 17:30 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 7 日召開線上法說會,由執行長蔡力行及財務長兼發言人顧大為主持。會中發表 2019 年第 4 季及 2019 年全年營收狀況。根據資料顯示,截至 2019 年 12 月 31 日為止的 2019 年第 4 季營收為新台幣 647.8 億元,較第 3 季減少 3.7%,較 2018 年同期增加 6.3%。2019 年全年營收為新台幣 2,462.22 億元,較 2018 年增加 3.4%,每股 EPS 為 14.69 元。

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OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片,鎖定台灣相關人才挖角

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 12:15 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 國際貿易

就在美中貿易大戰下,美國進一步制裁中國華為,使其無法採購技術源自於美國的零組件,雖然在這項限售令下,使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權,使得其海外銷售困難重重,但在處理器晶片方面,因為華為本身有完整的麒麟系列處理器,使其不至於造成手機業務的停擺。因此,在看到華為的做法後,其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期,傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司,並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。

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聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。

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聯發科強攻智慧喇叭市場,繼亞馬遜及 Google 後再與 Orange 合作

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 15:45 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

IC 設計大廠聯發科 15 日宣布,繼攜手亞馬遜及 Google 之後,再與法國電信大廠 Orange 合作,將聯發科語音助理裝置(VAD)處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo 智慧喇叭。聯發科指出,目前聯發科為語音助理設備全球市占率第一的晶片提供者,本次的合作將聯發科下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城。

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聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 |
分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓

近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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