Tag Archives: 聯發科

2020 年台積電 5 奈米開始打造蘋果處理器,AMD 躍升 7 奈米首大客戶

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 11:50 |
分類 Apple , 中國觀察 , 晶片

隨著 2020 年第 1 季,台積電最新的 5 奈米製程要開始進入量產的階段,台積電在當前 7 奈米製程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在 2020 年蘋果轉向 5 奈米製程來生產最新的 A14 處理器之後,處理器大廠 AMD 將成台積電 7 奈米製程的第一大客戶。

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博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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貿易戰台灣半導體四大天王逆勢成長,處理器缺貨成 IT 產業隱憂

作者 |發布日期 2019 年 12 月 20 日 9:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

根據《日經亞洲評論》報導指出,因為受惠美中貿易戰的環境,台灣 4 家大型半導體廠商,包括台積電、聯電、聯發科、以及日月光投控自 2019 年 6 月以來開始業績強勁復甦,甚至到 11 月營收更大幅提升 8%,表現優於目前全球的半導體產業。

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蔡力行:2020 年半導體返成長,聯發科展望正向

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

聯發科今年營運表現正向,加上近期推出 5G SoC 產品,盼搶 2020 年 5G 商機,增加營運動能。展望 2020 年,執行長蔡力行認為,2019 年全球半導體產業受到整體大環境影響而較辛苦,但台灣半導體產業表現相對突出,預期 2020 年全球半導體產業將恢復成長軌道,相信聯發科與台灣產業同業都會有不錯表現。 繼續閱讀..

繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

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