Tag Archives: 聯發科

出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場，攜手聯發科推整合方案
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠，必宣告正式搶進車用晶片市場。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

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CES 直擊》拓展全球生態系，聯發科首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:07 |
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分類 低軌衛星 , 科技生活 , 網通設備

甫完成 Wi-Fi 7 認證，聯發科技率先在 CES 2024 中，公布其首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品。聯發科指出，其所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，以提升人們生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支，聯發科可望趕上高通
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估，2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支，年複合成長率達 83%，三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率，不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..