Tag Archives: 華為海思

寒武紀科技否認 2026 年擴產 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

日前市場傳聞寒武紀科技將於 2026 年把 AI 晶片的產量提高 2 倍以上，以滿足中國本土的 AI 晶片需求，而寒武紀科技則於今年 12 月 5 日表示，市場近日對於其產品、客戶、供貨與產能預測等相關訊息皆為不實訊息。由於寒武紀科技遭美國列入實體清單之後，無論是產品發表或動態揭露皆轉趨低調，面對市場高度期待，其特地出面澄清並不讓人意外。

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再接再厲！華為持續研發中高階智慧手機處理器
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後，中國媒體報導，華為不顧美國政府關切，繼續開發海思麒麟晶片，包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程，但亮相還要一段時間，華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

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聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭，華為海思庫存耗盡
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看，聯發科仍居第一，但市場占比下滑至 35%，排名第二的高通的市場占比上升到 31%，之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思，第二季降至 0.4%，第三季更幾乎為零。

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日經亞洲：台積電南京廠獲得美國政府一年禁令豁免
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲評論報導，美國推出嚴格出口管制阻止中國野心後，晶圓代工龍頭台積電也獲得一年豁免，可繼續訂購美國晶片製造設備擴產中國廠。知情人士指出，美國政府保證台積電能將設備運到南京晶圓廠，代表中國發展計畫不變，且進展順利。

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傳華為海思 OLED 驅動 IC 將於 2022 年上市，恐攪亂業界一池春水
作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

中國媒體報導，華為海思首款 OLED 驅動 IC 採用 40 奈米製程生產，預計 2022 上半年量產，月產能 200~300 片晶圓，樣品送給京東方、華為、榮耀等廠商測試中。如果華為海思 OLED 驅動 IC 成功量產，市場預期恐影響南韓及台灣相關 IC 廠商。

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中階市場建功，聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭
作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功，超越競爭對手，成為全球最大行動處理器供應商之後，現在又有資料顯示，2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷，近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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美國進一步制裁中芯國際，中國半導體製造發展將再受重擊
作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事，國內法人指出，一但制裁案正式上路，對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外，受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為，原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此，在中芯國際也受到制裁之後，華為的情勢更加嚴峻。

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追加訂單降低台積電修正財測風險，但 2021 年市場庫存壓力將提升
作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會，晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示，預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快，填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後，雖使得台積電下修財測的風險降低，但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下，目前重申台積電跑贏大盤的評等，也將目標價由原本的每股新台幣 296 元，調升為每股 315 元。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層，梁孟松獲得數量併列第一
作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口，使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電，轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際，為了維持中芯國際的營運穩定，並能繼續接續世代製程的發展，中芯國際 26 日公告，授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中，負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長，也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松，獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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陸行之：海思條款還是來了！未來台積電能否容易取得許可將是關鍵
作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 11:40 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

一向不看好晶圓代工龍頭台積電前往美國設廠前外資知名分析師陸行之表示，就在 15 日台積電宣布 2021 年將前往美國亞利桑那州設立 5 奈米廠的同時，美國也宣布將對中國華為加緊出口管制的措施，這顯示台積電在前往設廠之前已被告知相關加緊制裁的計畫。所以，在台積電未來前進美國設廠之後，能不能容易獲得美國政府的出口許可，將會是接下來觀察的重點。

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