Tag Archives: 軟銀

軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO!已聘請 28 家承銷商參與交易

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm(安謀)今年將在美國那斯達克 IPO(首次公開募股)掛牌,根據消息人士透露,Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易,包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。

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軟銀傳計劃取得願景基金所持 Arm 股權

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:28 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

日本軟銀集團(Softbank Group)旗下英國半導體設計大廠安謀(Arm)傳出將在 9 月於美國 IPO(首次公開發行)上市,目前軟銀集團和旗下 2017 年設立的投資基金「軟銀願景基金 1 號(SVF1)」分別持有 Arm 75%、25% 股權。而傳出軟銀集團計劃取得 SVF1 所持有的 Arm 股權,而此舉可能將對 SVF1 投資人帶來龐大的利益,且 Arm IPO 後、軟銀集團可能將持續持有 Arm 85%~90% 股權。

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軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域,加速布局新興應用

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 | 分類 5G , AI 人工智慧 , GPU

5 月 COMPUTEX 期間軟銀(SoftBank)和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI(Generative AI)、5G / 6G 平台,規劃日本建立分布式資料中心網路,為新服務之基礎,公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序,對軟銀來說,系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生(Digital Twin)等,並實現 3D 網路會議和全息影像通訊(Holographic Communication)等應用。 繼續閱讀..