英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 14 日 17:00 |
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外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。
建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 08 月 19 日 9:00 |
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建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。
研華砸重金，打造邊緣運算生態系！睽違 11 年重返 Computex，股價要噴了？ |
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作者
財訊|發布日期
2025 年 05 月 11 日 9:30 |
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工業電腦龍頭研華搶在 Computex 台北國際電腦展前造勢，根據《財訊》雙週刊報導，董座劉克振過去一年持續強調從工業電腦轉型為「Edge Computing & Edge AI」（邊緣運算與邊緣AI）領域領導品牌的決心，5 月 5 日他親自出席展前媒體說明會時宣布，公司睽違 11 年後回歸 Computex，正式揭開研華的轉型之路。 繼續閱讀..
自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙：英特爾 Xeon 6 SoC |
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作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 09 月 23 日 7:50 |
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受到人工智慧狂潮的衝擊，2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」，幾乎所有議程都繞著 AI 轉，只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」，但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道，請別忘了，就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器，伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。
Edge AI 催化邊緣運算革新，伺服器產業迎新成長動能 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 07 月 17 日 7:30 |
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邊緣運算已於許多場景使用，如工業、安防監控、城市交通與汽車（含自動駕駛、車載電腦）等，透過高效能資料運算，實現 IoT 設備即時數據處理；然而廠商邊緣 AI 範疇擴大，特別是高精度、高專業性任務，為減少運算延遲並快速返回處理後資料，面對龐大終端數據和運算條件越加嚴苛，不僅加速伺服器產品更新，也擴大存量市場需求。 繼續閱讀..
