人工智慧(AI)晶片缺貨,輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝,但 CoWoS 產能受限待爬坡。法人分析,CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求,牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。
AI 晶片 CoWoS 封裝產能受限,中介層不足成關鍵 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 18:00 | 分類 伺服器 , 半導體 , 封裝測試 |