Tag Archives: 3d nand

2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%,供需由緊俏轉為平衡

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 | 分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季;2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%,需求端將成長 37.7%,整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

3D NAND 結合 TSV 技術,東芝快閃記憶體容量上看 1TB

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:10 | 分類 記憶體 , 零組件

東芝(TOSHIBA)旗下快閃記憶體部門,最近常因分拆、出售消息上新聞版面,但是技術突破並未因此停歇。稍早前才發表包含 96 層堆疊的 3D NAND,以及首款基於 3D NAND 製程生產的 QLC 類型顆粒等消息;而 11 日,東芝又再宣布 3D NAND 結合 TSV 技術,單一顆粒容量將能達到 1TB。 繼續閱讀..

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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持續引領技術趨勢,滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 期間,不僅國內外媒體聚焦台灣,更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間,發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品,分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪,分享他對產業趨勢與產品設計的看法。

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IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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智慧型手機功能升級商機無限 外媒點名大立光將直接受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》的報導,在智慧型手機成長趨緩的情況下,包括相機鏡頭、記憶體等手機關鍵零組件的供應商,將會成為下一波贏家,其中三星、東芝(TOSHIBA)就是很好的例子。因為,儘管陷入 Galaxy Note 7 召回停產的困境,但是三星第 4 季淨利仍創下 3 年來的最高紀錄,這歸功於記憶體和螢幕的出色表現。而未來的智慧型手機需要利用更出色的功能來吸引用戶升級,例如雙鏡頭配置等。因此,鏡頭供應商大立光、圖像感測器供應商 SONY,3D NAND 快閃記憶體供應商三星、美光(Micron)等將因此而受惠。

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