Tag Archives: 3d nand

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 |
分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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持續引領技術趨勢,滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 |
分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 期間,不僅國內外媒體聚焦台灣,更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間,發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品,分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪,分享他對產業趨勢與產品設計的看法。

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Western Digital 推出全球首款 64 層 3D NAND 技術消費性固態硬碟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 30 日 18:59 |
分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體

全球儲存技術和解決方案領導廠商 Western Digital 於今日(5/30)宣布推出全球首款以 64 層 3D NAND 技術打造的消費性固態硬碟(SSD),除了低耗能外,效能、耐久度及容量都更加提升,展現出 WD 在快閃記憶體產業近 30 年的累積成果。

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IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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智慧型手機功能升級商機無限 外媒點名大立光將直接受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:10 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》的報導,在智慧型手機成長趨緩的情況下,包括相機鏡頭、記憶體等手機關鍵零組件的供應商,將會成為下一波贏家,其中三星、東芝(TOSHIBA)就是很好的例子。因為,儘管陷入 Galaxy Note 7 召回停產的困境,但是三星第 4 季淨利仍創下 3 年來的最高紀錄,這歸功於記憶體和螢幕的出色表現。而未來的智慧型手機需要利用更出色的功能來吸引用戶升級,例如雙鏡頭配置等。因此,鏡頭供應商大立光、圖像感測器供應商 SONY,3D NAND 快閃記憶體供應商三星、美光(Micron)等將因此而受惠。

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美光宣布 3D NAND 快閃記憶體年底前大量投產

作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 9:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

本周宣佈正式合併台塑旗下記憶體廠華亞科的美商記憶體大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由於該公司的 3D NAND 快閃記憶體產能日前正式超過 2D NAND 快閃記憶體。其中,包括第 1 代 3D NAND 快閃記憶體的成本也符合預期,堆疊層數達到 64 層的第 2 代 3D NAND 快閃記憶體也在已經準備完成,預計將在 2016 年底要正式大規模量產。

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中國半導體基金有意收購德國商 Siltronic,加速矽晶圓市場整併

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 10:50 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

近期,由於半導體矽晶圓供應出現短缺,加上各地 12 吋晶圓廠陸續擴產,使得矽晶圓產業供需問題備受業界矚目。而繼 2016 年 8 月,台灣的環球晶圓以新台幣 214.34 億元的價格收購全球市佔率排名第 4 的美商 SunEdison,一舉成為全球第 3 大的矽晶圓供應商之後,近期也傳出中國半導體基金有意收購德商 Siltronic 的消息,再度為全球半導體矽晶圓產業的整併投下震撼彈。

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2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 12:40 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈,包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長,近期價格也擺脫低潮,持續上漲,這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導,在這波儲存晶片的熱潮下,中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然,這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差,但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。

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美系外資看好記憶體市場需求 調高美光建議價格至每股 20 美元

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 17:22 |
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

繼上週日系外資提高記憶體廠美光 (Micron) 自每股 16 元的目標價到每股 20 元之後, 30 日另一家美系外資的最新研究報告也指出,在當前 DRAM 市場價格逐步回穩的情況下,加上美光逐步降低成本、提高每股獲利的轉變,也將美光的目標價由原本的每股 18 元,提高至每股 20 元的價位。

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