Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝（Toshiba Corporation） 聯合開發，最初將提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。
持續引領技術趨勢，滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪 |
| 作者 Blake|發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件 |
一年一度的 COMPUTEX 期間，不僅國內外媒體聚焦台灣，更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間，發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品，分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪，分享他對產業趨勢與產品設計的看法。
智慧型手機功能升級商機無限 外媒點名大立光將直接受惠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機 |
根據《華爾街日報》的報導，在智慧型手機成長趨緩的情況下，包括相機鏡頭、記憶體等手機關鍵零組件的供應商，將會成為下一波贏家，其中三星、東芝（TOSHIBA）就是很好的例子。因為，儘管陷入 Galaxy Note 7 召回停產的困境，但是三星第 4 季淨利仍創下 3 年來的最高紀錄，這歸功於記憶體和螢幕的出色表現。而未來的智慧型手機需要利用更出色的功能來吸引用戶升級，例如雙鏡頭配置等。因此，鏡頭供應商大立光、圖像感測器供應商 SONY，3D NAND 快閃記憶體供應商三星、美光（Micron）等將因此而受惠。
2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 20 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈，包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長，近期價格也擺脫低潮，持續上漲，這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導，在這波儲存晶片的熱潮下，中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然，這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差，但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。
