Tag Archives: 3D XPoint

英特爾 Optane 業務內部通知終止,安靜走入歷史

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 17:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

先前外媒報導,英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示,產品利潤不足,準備結束號稱革命性記憶體的 Optane 業務。英特爾一直未正式公布,外界霧裡看花,不清楚狀況如何。最新消息指出,英特爾一個多月前通知員工 Optane 業務停止,不會再有新產品,庫存處理完後不會再生產,此品牌走入歷史。

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英特爾 2020 架構日:新一代 Optane SSD 和 144 層 QLC 在路上

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 11:13 | 分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

英特爾其實是做儲存設備起家的公司,最早成功的產品是 DRAM,所以英特爾多年以來一直堅守儲存領域,推動儲存業界發展。我們知道英特爾推動使用 QLC 這件事非常堅定,660p 系列出貨量非常恐怖。今年架構日活動(Architecture Day 2020),英特爾自然也更新儲存方面最新進展,不僅包括 NAND,還有 3D XPoint 產品。 繼續閱讀..

英特爾不打算擴產 Nand Flash,但計劃遷移 3D XPoint 產線至中國

作者 |發布日期 2019 年 05 月 14 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據國外科技媒體《Anandtechi》報導,由於 NAND Flash 市場當前供過於求的情況,造成市場價格不斷下跌。因此英特爾(intel)決定 2019 年降低 NAND Flash 的產量。據英特爾執行長 Bob Swan 之前投資公告表示,英特爾未來短時間不會增加 NAND Flash 產能。因與記憶體大廠美光(Micron)拆夥,英特爾決定把 3D XPoint / Optane 等 Flash 生產線移至中國。

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美光收購英特爾 IMFT 公司股權,預計 10 月底正式完成

作者 |發布日期 2019 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據外媒報導,根據記憶體大廠美光 (Micron) 提交給美國證券交易委員會的相關文件顯示,在美光與處理器大廠英特爾 (intel) 對聯合發展 NAND Flash 及革命性的 3D XPoint 記憶體的計畫告終之後,由美光收購英特爾所持有的兩家公司合資公司──Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)股權事項,也將在 2019 年 10 月 31 日完成。

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美光支付英特爾 15 億美元分手費,獨自收購 3D XPoint 記憶體廠 IMFT

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體
  • 之前,記憶體大廠美光(Micron)跟處理器龍頭英特爾(Intel)合資成立了 Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,聯合研發 NAND Flash 及革命性的 3D XPoint 記憶體。但是,雙方合作十多年之後已經漸行漸遠,2018 年宣布分手,而合資公司 IMFT 將被美光收購。於是,2019 年 1 月 15 日美光正式宣布,進行收購 IMFT 的計畫。其中,英特爾將獲得 15 億美元的分手費,之後英特爾本身也將建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 記憶體的生產能力。

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美光攻第二代 3D Xpoint 記憶體,採「守株待兔」策略較勁英特爾

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 8:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

在舊金山舉辦的美光 Micron Insight 2018 大會中,新型態記憶體 3D Xpoint 成了目光焦點。美光指出 3D Xpoint 未來會應用在主流的記憶體與儲存產品上,而在時程上,預計在 2019 年年底會有產品樣本,但實際的營收貢獻要到 2020 年。 繼續閱讀..

英特爾美光共同開發 2 代 3D Xpoint 產品,2019 年上半年問世

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據外電報導,處理器大廠英特爾(Intel)於 17 日發出官方聲明表示,2019 年將會和記憶體大廠美光(Micron)發表第 2 代 3D Xpoint 產品。之後,2 家公司為了業務需求的不同、技術優化方法也不一樣,將會進行徹底分家。未來,Optane 及 QuantX 兩項產品將會成為 3D Xpoint 技術的各自獨立品牌。

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美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作,2020 年影響浮現

作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件

美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,各自研發未來的 NAND Flash 技術,以符合雙方品牌產品所需,並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流,研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。 繼續閱讀..