Tag Archives: 5G

英特爾 5G 基頻晶片發表時間提前半年以上,但 2019 款 iPhone 是否支援 5G 仍不明

作者 |發布日期 2018 年 11 月 14 日 14:28 |
分類 Apple , iPhone , 手機

英特爾 13 日發表了為手機、PC 和寬頻接入閘道等裝置提供 5G 連線最佳化的多模數據機晶片 XMM 8160,支援高達 6Gbps 峰值速率。據悉,英特爾將該款晶片的發表日期提前半年以上,並在 2019 下半年推出。身為目前 iPhone 唯一基頻處理器提供商,英特爾 5G 晶片提前推出是否意味著 2019 年 iPhone 將支援 5G繼續閱讀..

韓媒:三星可摺疊手機明年 3 月開賣,不會支援 5G

作者 |發布日期 2018 年 11 月 12 日 9:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 面板

南韓三星電子 7 日在美國舊金山舉行的開發者大會發表可摺疊智慧手機產品,不過三星並未公開詳細規格及明確的開賣時間,僅表示「將在數個月內開始量產」,且三星在開發者大會也未讓媒體或開發商近距離看到新機,未給試用機會。據南韓媒體報導指出,三星可摺疊智慧手機將在明年 3 月開賣,不會支援 5G。 繼續閱讀..

因應 iPhone、車用、5G 需求,村田傳在中國增產 MLCC

作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)計劃投資 140 億日圓,在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠,預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠,計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

5G、大數據的下世代儲存裝置,宜鼎工業最高級 3D NAND SSD 進入全球量產

作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:30 |
分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件

隨著未來 5G、資料中心、AI 以及大數據運算成趨勢,終端設備的儲存需求大增,加以智能化不斷驅動產品設計與規格提升,全球工控儲存領導廠商宜鼎國際,最新工業等級 3D NAND SSD 正式於 10 月份開啟全球量產,挹注產能提升的同時,也帶動儲存裝置和工控產業的升級。

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GaN 在 5G 射頻應用將脫穎而出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 7:45 |
分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

相較目前主流的矽晶圓(Si),第三代半導體材料 SiC 與 GaN(氮化鎵)具備耐高電壓特色,並有耐高溫與適合在高頻環境下優勢,其可使晶片面積大幅減少,並簡化周邊電路設計,達成減少模組、系統周邊零組件及冷卻系統體積目標,GaN 應用範圍包括射頻、半導體照明、雷射器等領域。 繼續閱讀..