Tag Archives: AP

第二季 eMMC / UFS 價格跌幅加深,下半年隨旺季需求價格回穩

作者 |發布日期 2018 年 05 月 09 日 14:35 |
分類 手機 , 記憶體 , 財經

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc hange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季提升,但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善帶動供給的成長,使供應商面對較高的庫存壓力,不得不進一步向下調整價格。 繼續閱讀..

Wi-Fi 聯盟推出 Agile Multiband 認證,自動管理無線頻譜資源

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 10:29 |
分類 網路 , 網通設備

無線網路產品價格持續下探,不少人家中安裝多組無線熱點,連線裝置在這些無線熱點訊號範圍內該如何漫遊,空有 IEEE 標準卻鮮少實作。Wi-Fi 聯盟終於下海推出 Agile Multiband 認證,旨在驗證無線頻譜資源切換的相容性,並提升無線網路品質與速度。 繼續閱讀..

服役 13 年,你家無線路由器用的 WPA2 加密協議可能已被攻破,全球 Wi-Fi 安全性將面臨重大考驗

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 7:40 |
分類 網通設備 , 資訊安全

全球家庭 Wi-Fi 網路普遍使用的 WPA2 加密協議,發展至今已差不多 13 年了,一直是被建議選用加密的首選,不過,現在這個加密協議由專家宣布可能被破解了,這意味著只要在你家中的 Wi-Fi 覆蓋範圍內串流的資料,都有可能被破解。

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手機廠自主研發晶片成風潮,聯發科沒在怕!

作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 |
分類 晶片

追求軟硬體較佳的整合,蘋果公司推出 iPhone 多年以來,皆使用自行設計的應用處理器(Application Processor,AP),而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延,除了蘋果、三星、華為,連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器,甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利,不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..

Q2 中國智慧手機 AP 出貨估季增 18%,聯發科市佔上揚

作者 |發布日期 2015 年 04 月 27 日 15:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 DIGITIMES Research 預估,今年第 2 季中國地區智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為 1.22 億顆,年增 18.4%,季增 17.6%;由於去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存,已在今年第 1 季消化,加上 AP 業者配合新方案推出新產品,預期第 2 季訂單需求將逐漸回溫。而依中國前三大手機 AP 業者別觀察,DIGITIMES Research 認為,聯發科第 2 季將因推出多款 LTE、3G 產品,佔有率將上揚至 48.4%,成為前三大廠中唯一市佔率上揚的業者。 繼續閱讀..

Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚,分析師看得好樂

作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

MWC 甫落幕,對於關注行動應用處理器(AP)的分析師來說,現在應該是個令人興奮的時間,至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的,因為這個市場現在競爭激烈,各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP,運用最新的 64 位元 CPU 技術,而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。

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