Tag Archives: ASIC

AI 推升 PCB 需求，CCL 喊漲、東南亞產能崛起、銅箔緊缺成關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析

受惠於 AI 加速器、ASIC 及高頻交換器等高速運算需求爆發，高階 PCB 製造與材料升級需求正快速攀升，推動全球 PCB 產業在未來數年進入大規模擴產週期。Kingboard 8 月 15 日發出漲價通知，因銅、樹脂、玻璃布等主要原物料價格高居不下，即日起出貨的所有厚度產品全面調漲。這次釋出漲價的信號，後續是否全面跟進還要看市場狀況。

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AI 能效是傳統晶片 1,000 倍！全球首款「熱力學運算晶片」完成投片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布，全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片（Tape-out）。這款專為 AI 與高效能運算（HPC）資料中心設計的 ASIC，與傳統矽基運算方式不同，是運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

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創意估今年營收維持雙位數成長，外資看好、維持目標價 1,480 元
作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 11:52 |
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分類 IC 設計 , 半導體

特殊應用 IC（ASIC）設計服務業者創意上週舉辦第二季法說會，美系外資出具最新報告指出，雖然第二季營收不如預期，公司仍維持全年營收雙位數成長的預估不變，即使不依賴加密客戶，對明年營收持續成長具信心，而外資重申目標價 1,480 元與買進評級，並預期 2025 至 2027 年 EPS 分別為 31.6 元、37.6 元和 46 元。 繼續閱讀..

誰說 AI 只能靠輝達？RNGD 晶片採台積電製程打入推論市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 17:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 宣布與 LG AI Research 展開合作，共同推動高能效 AI 加速器「RNGD（Renegade）」的大規模應用。儘管 Nvidia 的 H100、B100 等產品橫掃全球資料中心市場，LG 卻選擇押寶尚未量產的初創廠商，關鍵原因在於對「能效」與「成本」。 繼續閱讀..

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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