Tag Archives: ASIC

智原推先進封裝協作平台,支援多源小晶片封裝整合

作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程,為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

AI 客製化晶片需求爆,EDA 龍頭新思科技 Q3 報喜

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體(EDA)第一大廠新思科技(Synopsys)公布最新財報,上季業績擊敗市場預期,主要受惠各大科技巨頭競相打造 AI 基礎設施,客製化晶片(ASIC)黃金時代來臨,帶動客製化 EDA 工具需求迫切。受財報激勵,新思科技盤後股價走揚逾1%。 繼續閱讀..

聯發科法說前夕,外資維持加碼評等

作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 12:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科將於 31 日舉行法說會,美系外資率先發布報告指出,因中國手機市場需求降溫,預估聯發科第三季營收將持平於第二季至季增約 5%,不過短線雖有雜音,但長線仍看好聯發科將受惠於 AI 題材以及高階晶片市占率持續提升,因此維持加碼評等、目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

消費性需求仍疲!創意估 Q3 毛利率季增,全年營收與去年持平

作者 |發布日期 2024 年 07 月 26 日 16:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 服務供應商創意今(26 日)舉行第二季法說會,累計上半年稅後純益 15.7 億元,年減 11.4%,每股純益 11.72 元。展望第三季,創意總經理戴尚義表示,第三季營收下滑個位數百分比,NRE 出現雙位數下滑,因為第二季 NRE 處於歷史高點。 繼續閱讀..

亞馬遜大擴張催動 AI 伺服器商機,帶旺廣達緯穎等

作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 伺服器

亞馬遜(Amazon)計劃十年內斥資逾千億美元打造資料中心,宣示啟動資料中心「大擴張時代」。隨著全球雲端服務(CSP)龍頭亞馬遜 AWS 積極擴建,催生龐大 AI 伺服器拉貨商機,AWS 伺服器代工廠廣達緯穎英業達出貨引擎蓄勢待發,迎接可觀營運成長動能。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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