Tag Archives: 晶片

植晶片減肥法！控制大腦用電流阻斷你的貪吃念頭
作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 13:27 |
分類 晶片 , 醫療科技

對很多人而言，減肥是長期抗爭、一輩子的奮鬥大業，革命尚未成功同志永遠都需要努力，而最大的敵人就是美食，美食當前到底如何抵擋？科學家也來幫你想辦法，有科學家把腦筋動到晶片身上，晶片可以控制電腦，或許也可以控制人腦想吃的慾望。想吃？電你一下，讓你晚點再吃吧！ 繼續閱讀..

半導體系統化設計趨勢確立，Mentor EDA Tool 打造科幻成真
作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至，未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢，近 20 年以來 IC 設計的既有思維，已然出現革命性的改變。其中，明導國際（Mentor）所提供的電子設計自動化工具軟體（EDA tool），無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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聯發科轉投資中國匯頂科技擬以台幣 52 億元購併恩智浦語音業務
作者 |發布日期 2019 年 08 月 17 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體的報導，總部位於中國深圳市、也是國內 IC 設計大廠聯發科轉投資的指紋辨識廠商匯頂科技，於 16 日盤後發布公告表示，擬透過現金支付的方式購買荷蘭商恩智浦公司 (NXP) 旗下的語音及音頻應用解決方案業務（以下簡稱 「VAS業務」） ， 總交易對價金額為 1.65 億美元 (約新台幣 52 億元)。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利，另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能
作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會，會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出，以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外，也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利，並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關，第 3 季有逐月成長空間
作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 19:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收，金額來到新台幣 206.87 億元，雖然較 6 月份的 208.93 億元，減少 0.98%，但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元，則是增加 1.29%。累計，2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元，較 2018 年同期的 1,305.59 億元，增加 3.38%。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高，預期第 3 季營運展望樂觀
作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收，金額來到新台幣 847.58 億元，較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元，減少 1.3%，較 2018 年同期則 743.71 億元，增加 14%，創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計，2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元，較 2018 年同期的 5,557.26 億元，減少 2%。

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博通宣布斥資 107 億美元購併賽門鐵克企業部門
作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 財經 , 資訊安全

根據《路透社》的報導，之前就已經傳出購併消息的博通 (Broadcom) 與賽門鐵克 (Symantec) 兩家美商科技大廠，台北時間 9 日凌晨正式塵埃落定。通訊晶片大廠博通在美股盤後宣布，將斥資 107 億美元 (約新台幣 3,383 億元) 的金額收購資安大廠賽門鐵克的企業部門，交易預計在 2019 年底前通過美國、歐盟、日本的反壟斷審查後完成。

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驍龍 8cx 處理器助攻，三星 Galaxy Book S 常時聯網筆電 9 月美國首賣
作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 18:45 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

就在台北時間 8 日凌晨，三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 的同時，也同時發表了搭載高通驍龍（Snapdragon）8cx 處理器的常時聯網筆電 Galaxy Book S。三星對於該款搭載微軟 Windows 10 系統的常時聯網筆電，雖然還沒有正式公布價格。不過，針對有長時間上網需求工作的消費者來說，這款筆電似乎將能滿足其需求。

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宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象
作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:40 |
分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..

晶片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購併，高通三大問題高層一次解析
作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 17:45 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台灣時間 1 日正式發表了 2019 年第 3 季財報，並對當前的市場狀況做了說明。高通指出，美中貿易戰帶來對華為直接銷售上的損失很小，但隨著華為將經營重心轉回中國市場，市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的衝擊。至於，中國客戶加速從 4G 向 5G 轉移，影響了第 2 季晶片業務營收。至於，FTC 案以及美國地方法院的裁決，並沒有影響高通現有相關許可協議。

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高通 2019 年第 3 季營收與展望不如市場預期，盤後股價大跌近 5%
作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 9:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通在台北時間 1 日凌晨發表了該公司截至 2019 年 6 月 30 日的 2019 年第 3 季財報。財報顯示，高通第 3 季營收為 96 億美元，較 2018 年同期的 56 億美元成長 73%。淨利則為 21 億美元，較 2018 年同期的 12 億美元成長 79%。分析高通第 3 季營收及淨利大幅成長的主因，主要是因為計入與蘋果和解之後蘋果所支付的和解金，這筆和解金為高通帶來 47 億美元營收，以及每股 EPS 帶來 3.23 美元的貢獻。

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