Tag Archives: 晶片

植晶片減肥法!控制大腦用電流阻斷你的貪吃念頭

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 13:27 |
分類 晶片 , 醫療科技

對很多人而言,減肥是長期抗爭、一輩子的奮鬥大業,革命尚未成功同志永遠都需要努力,而最大的敵人就是美食,美食當前到底如何抵擋?科學家也來幫你想辦法,有科學家把腦筋動到晶片身上,晶片可以控制電腦,或許也可以控制人腦想吃的慾望。想吃?電你一下,讓你晚點再吃吧! 繼續閱讀..

半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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聯發科轉投資中國匯頂科技擬以台幣 52 億元購併恩智浦語音業務

作者 |發布日期 2019 年 08 月 17 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體的報導,總部位於中國深圳市、也是國內 IC 設計大廠聯發科轉投資的指紋辨識廠商匯頂科技,於 16 日盤後發布公告表示,擬透過現金支付的方式購買荷蘭商恩智浦公司 (NXP) 旗下的語音及音頻應用解決方案業務(以下簡稱 「VAS業務」) , 總交易對價金額為 1.65 億美元 (約新台幣 52 億元)。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關,第 3 季有逐月成長空間

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 19:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 206.87 億元,雖然較 6 月份的 208.93 億元,減少 0.98%,但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元,則是增加 1.29%。累計,2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元,較 2018 年同期的 1,305.59 億元,增加 3.38%。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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博通宣布斥資 107 億美元購併賽門鐵克企業部門

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 財經 , 資訊安全

根據《路透社》的報導,之前就已經傳出購併消息的博通 (Broadcom) 與賽門鐵克 (Symantec) 兩家美商科技大廠,台北時間 9 日凌晨正式塵埃落定。通訊晶片大廠博通在美股盤後宣布,將斥資 107 億美元 (約新台幣 3,383 億元) 的金額收購資安大廠賽門鐵克的企業部門,交易預計在 2019 年底前通過美國、歐盟、日本的反壟斷審查後完成。

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驍龍 8cx 處理器助攻,三星 Galaxy Book S 常時聯網筆電 9 月美國首賣

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 18:45 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

就在台北時間 8 日凌晨,三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 的同時,也同時發表了搭載高通驍龍(Snapdragon)8cx 處理器的常時聯網筆電 Galaxy Book S。三星對於該款搭載微軟 Windows 10 系統的常時聯網筆電,雖然還沒有正式公布價格。不過,針對有長時間上網需求工作的消費者來說,這款筆電似乎將能滿足其需求。

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宜特推出 Warpage 翹曲量測服務,解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:40 |
分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage)現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況,避免失效,宜特推出翹曲量測服務,預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊,藉以改善與預防。 繼續閱讀..

晶片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購併,高通三大問題高層一次解析

作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 17:45 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台灣時間 1 日正式發表了 2019 年第 3 季財報,並對當前的市場狀況做了說明。高通指出,美中貿易戰帶來對華為直接銷售上的損失很小,但隨著華為將經營重心轉回中國市場,市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的衝擊。至於,中國客戶加速從 4G 向 5G 轉移,影響了第 2 季晶片業務營收。至於,FTC 案以及美國地方法院的裁決,並沒有影響高通現有相關許可協議。

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高通 2019 年第 3 季營收與展望不如市場預期,盤後股價大跌近 5%

作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 9:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通在台北時間 1 日凌晨發表了該公司截至 2019 年 6 月 30 日的 2019 年第 3 季財報。財報顯示,高通第 3 季營收為 96 億美元,較 2018 年同期的 56 億美元成長 73%。淨利則為 21 億美元,較 2018 年同期的 12 億美元成長 79%。分析高通第 3 季營收及淨利大幅成長的主因,主要是因為計入與蘋果和解之後蘋果所支付的和解金,這筆和解金為高通帶來 47 億美元營收,以及每股 EPS 帶來 3.23 美元的貢獻。

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