IBM 週二（8 日）宣布推出一系列全新的資料中心晶片與伺服器，主打比競爭對手更省電，可簡化 AI 在企業營運中的部署流程。 繼續閱讀..
五年內首次重大升級！IBM 推最新 Power11 晶片，有助簡化 AI 部署 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 07 月 09 日 8:34 |
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Tag Archives: 晶片
籌措 2 奈米量產資金 Rapidus 傳要求富士軟片出資 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 07 月 02 日 12:00 |
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日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了籌措量產資金，傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）提出出資要求，且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。 繼續閱讀..
小米：「玄戒 O1」晶片自主研發，並非向 Arm 訂製 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 05 月 27 日 11:15 |
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綜合港媒及中媒報導，26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片，標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後，針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片，小米公司回應表示，這完全是謠言，「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的，研發過程中，也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠，並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz，這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..
鄭麗君：美若對台灣晶片課關稅，恐有斷鏈風險 |
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作者
中央社|發布日期
2025 年 05 月 16 日 16:10 |
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美國正依據「232 條款」，對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查，外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說，已向美國提出意見書，說明美方若對相關產業加徵關稅，恐讓產業赴美布局能力落後，增加斷鏈風險。 繼續閱讀..
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
Exynos 2400e 恐供應不足，三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 12 日 11:30 |
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韓國三星 2025 年將發布多款重大產品，其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機，因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是，因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值，使得三星勢必要降低一些功能，以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此，一份報告聲表示，三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器，以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。
晶片庫存逐漸消化完畢？Microchip 財測夯盤後飆 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 05 月 09 日 14:45 |
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微控制器（MCU）暨類比IC供應商微晶片科技（Microchip Technology Inc.）預測的第一季度（4-6月）營收、淨利擊敗華爾街預期，而上季營收也表現良好，暗示旗下晶片需求有復甦跡象。 繼續閱讀..
