台積電第三季美元計價仍季成長 8%,重申匯率升值 1% 衝擊毛利率 0.4% |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 17 日 14:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Tag Archives: 晶片
籌措 2 奈米量產資金 Rapidus 傳要求富士軟片出資 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:00 | 分類 晶圓 , 財經 |
日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而為了籌措量產資金,傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片(Fujifilm)提出出資要求,且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。 繼續閱讀..
小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器 |
綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..
鄭麗君:美若對台灣晶片課關稅,恐有斷鏈風險 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
美國正依據「232 條款」,對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查,外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說,已向美國提出意見書,說明美方若對相關產業加徵關稅,恐讓產業赴美布局能力落後,增加斷鏈風險。 繼續閱讀..
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。
Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。