Tag Archives: 處理器

惠普聯想發聲抱怨處理器缺貨,英特爾聲明已增加產能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 12:00 |
分類 處理器 , 零組件 , 電腦

處理器龍頭英特爾(intel)因為 14 奈米製程產能不足,影響到市場處理器供應一事,雖然英特爾之前強調,轉移部分產品生產,以便將空出來的產能全力生產處理器,預計缺貨的狀況在 2019 年中後就能紓解。不過,如今市場傳出,目前缺貨的情況依舊,也使惠普與聯想兩大品牌電腦商高層都出面抱怨,英特爾不得不發聲明,解釋目前的狀況。

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下單 ASML 購買 15 台 EUV 設備的三星,對抗提高資本支出的台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 18 日 10:40 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體報導,為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標,並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電,搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求,三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)訂購 15 台先進 EUV 設備!

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三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器,2021年大量生產挑戰台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:40 |
分類 VR/AR , 晶圓 , 晶片

三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率,除了原有的客戶之外,如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境(AR)眼鏡,其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產,預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段,預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。

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過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益,外資下調聯發科目標價至 310 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 11:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期,受惠於即將量產 5G 單晶片處理器,使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展,紛紛給予優異的評價。不過,亞系外資在最新報告中獨排眾議,任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出,以及中國市場替代性方案的受惠情況,因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。

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外媒證實蘋果 U1 晶片為自行設計,提供高精準度定位功能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技媒體《9TO5MAC》報導,《iFixit》網站拆解蘋果 iPhone 11 後發現,iPhone 11 中的 U1 晶片是蘋果自己設計的超寬頻 DW1000 晶片,並非 Decawave 公司的產品。因為蘋果的晶片設計與 DW1000 不同,但使用的是相同的標準,並與使用 Decawave 晶片的第三方設備相容,使得該晶片可提供 10 釐米以下的精確無線電定位功能。

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聯發科 9 月營收創近一年新高,第 3 季累計營收達成財測目標

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 18:55 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2019 年 9 月份營收,金額達到新台幣 234.94 億元,較 8 月份的 230.43 億元增加 1.96%,也較 2018 年同期的 231.04 億元增加 1.69%,創下近一年來新高紀錄。累計,2019 年第 3 季營收為 672.24 億元, 較第 2 季的 615.67 億元成長 8.37%,符合先前才財測的預期,順利達成營收目標。

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英特爾與 AMD 破天荒合作 Kaby Lake-G 處理器,2020 年停產壽終正寢

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

應該不少電腦玩家或消費者還記得,之前在人工智慧議題當紅之際,繪圖晶片廠如輝達 (Nvidia) 以勢如破竹之姿橫掃人工智慧處理器市場,甚至威脅到一般伺服器及個人電腦處理器市場的情況,迫使堪稱電腦處理器業界兩大競爭企業英特爾與 AMD 的破天荒合作,進一步以英特爾的 Kaby Lake CPU 架構,搭配 AMD 的 Radeon RX Vega GPU 架構,推出 Kaby Lake-G 處理器。而在事隔兩年多之後,如今兩家公司宣佈,這首款合作下的產品將在 2020 年壽終正寢,不再生產。

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英特爾 Cascade Lake-X 將降價搶市場,14 奈米產能會是關鍵

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 桌上型電腦

面對 2 日競爭對手 AMD 宣布推出 AMD Ryzen PRO 3000 系列桌上型處理器的壓力之下,處理器龍頭英特爾 (intel) 也同時宣布,即將在幾天後亮相的 4 顆代號 Cascade Lake-X 最新的高階桌上型處理器將大幅調降價格,其最高的降價幅度高達 50% 以上,使得英特爾藉由降價來爭取市場的策略明顯。

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格芯計劃 2022 年上市,但過程仍充滿不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)執行長 Tom Caulfield 日前指出,該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式,來達成上市的目的。外界預估,這將會是格芯向外界募資,以減輕財務壓力的方式之一。

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英特爾 14 奈米產能再傳缺貨,英特爾聲明將先提供最新處理器使用

作者 |發布日期 2019 年 09 月 27 日 14:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據平面媒體報導,目前已經順利進入 10 奈米產品量產階段的處理器龍頭英特爾 (intel), ,之前遇到的 14 奈米產品缺貨的情況至今還沒有完全解決,目前市場上依舊呈現缺貨的狀態。因為這樣的情況勢必影響許多筆電廠商後續的出貨情況,重演之前筆電出貨衰退情況,引起市場人士的關注。對此,英特爾並沒有否認其缺貨的情況,但是強調將會把產能預先留給新處理器的生產使用。

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英特爾新推 Optane 及 3D NAND 解決方案,以擴展高效能運算應用

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 18:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 25 日在南韓首爾舉行的全球意見領袖聚會上,介紹了一系列最新科技里程碑,並強調英特爾在以資料為中心的運算時代中,將持續推動記憶體和儲存發展的投資與承諾。包括提供客戶獨特的 Intel Optane 技術和 Intel 3D NAND 解決方案,以便開發雲端、AI 和網路邊緣裝置。

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聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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