Tag Archives: 處理器

郭明錤:蘋果 2021 年將有更多 Mac 採自研 ARM 處理器,祥碩將受惠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 27 日 15:10 |
分類 Apple , 晶片 , 處理器

根據中資天風證券知名分析師郭明錤提出的最新研究報告指出,因為蘋果 Mac 產品線將迎接結構性改變,預期 2021 年包括筆記型電腦與桌上型電腦將有許多 Mac 機型採用蘋果自家 ARM 處理器,這將使得 Mac 出貨量可望長期顯著受益於此重大改變,而台灣供應鏈廠商也將因此而受惠。

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台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

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武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 |
分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

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2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 |
分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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驍龍與 Exynos 有性能落差,消費者連署三星放棄採自研 Exynos 處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 11:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

若長期在注意行動處理器的消費這應該不陌生,南韓三星在其同款高階智慧型手機上,如 Galaxy S 和 Galaxy Note 系列運用雙規策略,也就是一部分地區販售搭載行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 旗下驍龍 (Snapdragon) 處理器的機款,而另一部分地區就採用三星旗下自研的 Exynos 系列處理器。但是,如今在網路上有網友發起連署,要求三星放棄使用自研的 Exynos 系列處理器,原因在於在相同的價錢下,三星自研的 Exynos 系列處理器性能與高通的驍龍處理器有所落差。

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處處無所不在、但幾乎無往不失敗的英特爾 Atom「原子小金剛」

作者 |發布日期 2020 年 03 月 21 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 科技史

最近鄉野流傳某份 2022 年英特爾(Intel)桌上型處理器時程表,某顆 16 核心的產品是「8 大核+8 小核,耗電量上看 150W」,我們先不管這間財務長先前公開表示「10 奈米製程的利潤比 22 奈米還低」的擠牙膏公司,還在做脫離市場現實的大夢,真實世界效果令人存疑的 8 個小核心,加上近期發表「3D 封裝堆疊 1 大核 4 小核」的 Lakefield 處理器,讓人又突然意識到英特爾「原子小金剛」(Atom)體系小型 x86 核心的存在感。 繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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英特爾攜手康乃爾大學展示辨別氣味神經型態研究晶片

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 18:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

人工智慧(AI)能辨識形狀、聲音、顏色後,現在科學家開始努力希望能讓人工智慧辨識氣味,目前也開始有初步成績。處理器龍頭英特爾與美國康乃爾大學共同展示能辨別氣味的神經型態研究晶片,未來希望能藉助此技術辨識有害物質。

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Nokia 聯手 Marvell 推 5G RAT 解決方案,架構輕巧節能且具效能設備

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

就在當前全球 5G 開始積極部署的情況下,各家廠商都開始請搶食中的大餅,而通訊設備大廠諾基亞 (Nokia) 和晶片製造商 Marvell 日前就宣布,將合作開發 5G 多重無線存取技術 (RAT) 晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞 ReefShark 晶片組的應用範圍,為 5G 解決方案提供更多支援。

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武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

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緩解疫情與產能不足影響,英特爾多款處理器新增越南生產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 17:30 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,目前仍存在著 14 奈米製程產能不足問題的處理器大廠英特爾 (intel),近日宣布,開始將旗下多款第 10 代 Core-i 的 Comet Lake 系列處理器增加新的產地──越南封裝廠,而這個措施預計將能為英特爾解決一部分產能不足問題。

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不再只看台積電吃米粉,三星趕建 5 奈米產線搶 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 11:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

面對晶圓代工龍頭台積電即將開始量產 5 奈米製程,並且在 2020 年上半年通吃蘋果及華為海思的訂單,競爭對手三星也不甘示弱地宣布,在開發 5 奈米製程技術一年之後,三星要開始 5 奈米 EUV(極紫外)製程技術的生產線建置了,三星期望生產線的建置將能在 2021 年初趕上之前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 日前發表的驍龍 (Snapdragon) X60 5G 基頻晶片的量產。

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疫情歐美擴散衝擊經濟,台積電市值距高點一度蒸發逾 1.5 兆元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 12:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著武漢肺炎疫情的爆發,並且在近期迅速蔓延到歐美各國,各國政府也啟動救市機制,造成市場人心浮動的情況下,美股道瓊指數台北時間 12 日清晨盤中交易,收盤時再大跌超過 1,400 點,跌幅達到 5.86%,連帶牽動一早開盤的亞洲股市。台股加權指數在當日盤中一度下跌將近 550 點的情況下,台股權王晶圓代工龍頭台積電每股最多下跌 15 元,來到每股 287 元的價位,為近 5 個多月來新低價位,市值也從日前最高的新台幣 8.97 兆降至 7.455 兆元,蒸發超過 1.5 兆元市值。

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攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 |
分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

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