Tag Archives: 處理器

AMD 重返榮耀?解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 |
分類 處理器 , 記憶體

今年,眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發,背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU,一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗,為筆電以及桌機的 CPU 市場,注入了活水。然而,當眾人都說要重返榮耀,那 AMD 的過往榮耀是什麼?這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼?這一切,就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%,預計 2018 年底正式投產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據中國媒體報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已完成 100% 土建工程,以及 50% 以上樁基工程,將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後,將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

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台積電本月開始生產蘋果 A11 處理器,第 2 季達到最高 6 萬片產能

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 15:10 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據市場供應鏈傳出的消息,為迎接 2017 年下半年蘋果即將推出的新一代 iPhone 智慧型手機,晶圓代工龍頭台積電已從 4 月正式量產,即將搭配在新 iPhone 智慧型手機上的 A11 處理器。目前台積電的產能約在每月 2 到 3 萬片,預計第 2 季底將會達到每月 5 到 6 萬片產能。以目前台積電 10 奈米製程良率達到 70% 以上估計,應可達之前蘋果預計 7 月底前生產 5,000 萬顆庫存量的目標。

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拉近與對手距離,英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外,還持續布局 7 奈米製程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」,甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程,讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法,日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術,以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

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攜手高通前進巴西設廠!日月光:將依法辦理相關公告

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對平面媒體報導,手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將攜手封測大廠日月光合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示,日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等,於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄(memorandum of understanding)巴西當地設立半導體廠一事,各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論,並擬於達成共識後簽署正式合約,日月光將依法辦理相關公告。

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ARM 推出 DynamIQ 技術,為人工智慧開啟無限可能

作者 |發布日期 2017 年 03 月 21 日 16:45 |
分類 人工智慧 , 市場動態 , 處理器

全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 21 宣布推出全新 Dyn amIQ 技術,做為未來 ARM Cortex-A 系列處理器的基礎,亦代表了業界在多核處理程序設計上的新紀元。DynamIQ 所具備的彈性與多樣性將重新定義更多類別裝置的多核體驗,跨越並覆蓋從端點到雲端的安全、通用平台上。DynamIQ 技術將全面 進入汽車、住家、以及無數的連網裝置,只要機器學習能夠應用於其產生的數 ZB(zettabytes)的地方,包括在雲端以及各式裝置層面均涵蓋在內,將帶來更先進的人工智慧,提供更為自然且直覺的使用者體驗。

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台積電試產 7 奈米良率超過七成,無懼三星進一步搶單

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 11:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

日前,南韓媒體 ET News 報導,業界消息傳出,三星打算在 4 月份加碼投資 10 奈米生產線,還計劃在 2018 年打造一座全新的 7 奈米半導體廠,策略是要搶在競爭對手之前,把超精細的製程技術研發完成。此舉乃三星認為,假如 7 奈米製程廠房能儘早落成,那麼之前被台積電奪走的晶圓代工訂單,應該能再度搶回。不過,就有外國媒體報導,台積電的第一代 7 奈米製程技術所試產的晶片良品率已經高達 76%,因此在這樣的基礎下,三星要搶單並不容易。

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AMD RyzenTM 5 處理器於 4/11 全球同步上市

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 17:50 |
分類 市場動態 , 處理器 , 零組件

AMD 繼發表榮獲多個獎項與打破預購紀錄的 AMD RyzenTM 7 桌上型處理器後,16 日宣布 AMD RyzenTM 5 桌上型處理器將於 4 月 11 日全球同步上市,為遊戲玩家與創作者提供顛覆市場的高性價比。以使用者為出發點,新款 Ryzen 5 處理器採用強大高效的「Zen」架構,提供 6 核心 12 執行緒以及 4 核心 8 執行緒的選擇,以建議市場售價 169 美元至 249 美元的價格範圍為全球各地玩家與消費者帶來更高效能、沉浸式體驗以及高效能的創新成果。 繼續閱讀..

聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

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小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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