Tag Archives: 處理器

三星發表首款 10 奈米製程處理器 Exynos 8895,預計 3 月份問世

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

23 日,南韓電子大廠三星電子正式發表了旗下最新的 Exynos 8895 處理器。根據三星電子指出,Exynos 8895 處理器採用最新的 10 奈米製程,搭載 5 載波聚合基頻,最高支援 1Gbps 的下載速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20,性能較以往的處理器有著大幅度的提升。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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Kaby Lake 行動平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片組補強

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake,於日前正式推出桌上型版本之後,家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態,並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台,所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用,近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組,仍歸屬於舊系列。 繼續閱讀..

【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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更多 Ryzen 處理器資訊外傳,採用 R7、R5、R3 命名規則

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 6:24 |
分類 桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 處理器

AMD 睽違已久的全新一代處理器 Ryzen,桌上型產品代號為 Summit Ridge,預計在未來一個月內正式解禁推出。這陣子 AMD 不斷陸續釋出些許資訊炒熱氣氛,但是桌上型 Ryzen 的型號、規格配置、競爭對手為何等,現在終於有一個比較完整的參考資訊。

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AMD 控告包括聯發科在內的 4 家公司侵權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 12:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 手機

根據國外媒體的報導,晶片大廠 AMD 在日前向國際貿易委員會 (ITC) 提起侵權訴訟,指控包括 LG、聯發科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術專利。AMD 訴請國際貿易委員會望能夠禁止侵權產品在美國的銷售和進口,但是並沒有提出實質的賠償金額。

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安兔兔公布 2016 十大手機表現排名

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 8:18 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

安兔兔跑分是不少消費者購買手機前的參考因素之一,日前安兔兔就公開了 2016 年度 10 大最佳表現排行榜。這次排行榜的數據取自 2016 年 1 月 1 日至 12 月 31 日,每款手機的取樣約 2,000 支,安兔兔將不完全或懷疑作弊的跑分剔除,以確保排行榜的準確性。

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甲骨文宣布全球裁員 1,800 個工作職位

作者 |發布日期 2017 年 01 月 23 日 18:00 |
分類 物聯網 , 網路 , 職場

日前才傳出將全球進行裁員動作的美國科技大廠甲骨文(Oracle),於 23 日發布消息指出,預計從現階段開始,總計全球約有 1,800 名的員工會收到解雇通知書,而其中大多數都是硬體和軟體發展相關人員。至於,位於美國加州矽谷聖塔克拉拉的甲骨文硬體工廠,則將在這波的裁員中裁減 450 個工作崗位。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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客戶訂單持續加持,台積電 2016 年營收再創歷史新高

作者 |發布日期 2017 年 01 月 10 日 16:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

在高峰期已過,並且進入傳統淡季的情況下,全球晶圓代工龍頭台積電 10 日公布的 12 月營收表示,合併營收來到新台幣 781.12 億元的水準,較 11 月減少 16%,雖是近 5 個月來的新低水準。但是,卻仍較 2015 年同期的 583.47 億元,成長 33.9%。總計,2016 年台積電營收達 9,479.38 億元,較 2015 年增加 12.4%,也刷新歷史新高紀錄。

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英特爾推出信用卡大小的迷你電腦,插上即可無痛升級電器

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:22 |
分類 處理器 , 電腦

手機或電腦用了幾年後,往往功能還正常、運算效能卻慢到難以讓人忍受,這時可能有人會選擇直接換新機,但在物聯網普及的未來,智慧電視或冰箱可能很難說換就換。為此,英特爾設計出只有信用卡大小的計算平台「Compute Card」,僅需將這台微型電腦安裝到裝置中,即可無痛升級裝置、擁有最新效能。 繼續閱讀..