Tag Archives: DDR3

第三季利基型 DRAM 價格預估持平,DDR3 具成本優勢短期仍為主流

作者 |發布日期 2018 年 08 月 06 日 14:30 |
分類 光電科技 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,DRAM 原廠已陸續與客戶談定 7 月份利基型記憶體合約價,價格大致和 6 月相同。展望第三季,預期 DDR4 利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體,因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換。DDR3 則呈現相對穩健的供需結構,報價預期沒有明顯變動。整體而言,第三季利基型記憶體價格走勢預估將持平。 繼續閱讀..

2017 年第一季 DDR3 4GB 合約價飆至 25 美元,創 DRAM 淡季漲幅最高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 14:50 |
分類 伺服器 , 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc hange)最新研究顯示,由於 DRAM 供貨吃緊至今未有改善的跡象,因此延續 2016 下半年的價格漲勢,2017 年第一季 DRAM 平均銷售單價呈大幅上漲格局,DDR3 4GB 模組的合約價最高已超過 25 美元,季漲幅超過三成,為 DRAM 史上首個在傳統淡季下仍能維持強勢漲價的一季。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:主機板篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 14:59 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

日前我們介紹了 Skylake 處理器架構,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作,還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台,推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示,對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好,接下來我們除了介紹晶片組特色外,還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。

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Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:GPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 |
分類 Apple , 晶片 , 精選

上一篇當中,我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點,包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化,Skylake 平台還有繪圖核心的改變,以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看,Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:CPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

時間過的很快,對於老玩家來說,今年已經迎接第六代 Intel 處理器,當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake,根據 Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..

7 月合約均價格大跌 15%,DDR3 4GB 面臨 20 美元信心關卡

作者 |發布日期 2015 年 08 月 05 日 14:50 |
分類 伺服器 , 零組件 , 電腦

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示,7 月 DDR3 4GB 合約均價從 6 月的 24 美元下跌至 20.5 美元,跌幅約 15%,而目前市場的最低價已達 20 美元,將面臨 20 美元信心關卡保衛戰。DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示,由於全球經濟狀況陷入陰霾,無論是晶圓代工乃至於手機、筆電出貨都面臨下修的命運,因此第三季 DRAM 價格跌破 20 美元已是既定的走勢。 繼續閱讀..

第三季整體市場需求仍疲弱,7 月伺服器用記憶體合約均價跌幅擴張

作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 14:00 |
分類 伺服器 , 零組件 , 電腦

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第三季初伺服器用記憶體整體市場需求仍未見回溫,在需求端拉貨力道不振下,即便原廠力守價格,代理商對市場信心依然持續減弱,並出現降價求售,使整體市場價格出現明顯鬆動。  繼續閱讀..

2014 年全球記憶體模組廠營收 88 億美元,大幅成長 21%

作者 |發布日期 2015 年 06 月 30 日 14:20 |
分類 零組件

根據 Trendforce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新發布的全球記憶體模組廠排名調查,2014 年全球模組市場總銷售金額約為 88 億美金,與 2013 年的 73 億美金相比,大幅成長約 21% 左右,主要受惠於標準型記憶體價格的平穩走勢與合約市場的比重提升。前五大記憶體模組廠仍佔整體銷售金額的 81%,前十名幾乎囊括全球模組市場中 92% 的營業額,其中金士頓仍穩坐模組廠龍頭之位,營收較前年成長約 44%;記憶科技與威剛則分居二、三名,都有著不錯的表現。 繼續閱讀..

迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢

作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
分類 晶片 , 零組件

動態隨機存取記憶體(Dynamic Random-Access Memory,DRAM)是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中,DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體(Flash Memory),DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點,因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中,例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..