Tag Archives: HPC

HPC 晶片封裝需求帶動下，封測廠商 2019 年第三季營收有望增長
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌，主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響，使記憶體價格一蹶不振，且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際，各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形，將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

ARM 透過 64 位元 HPC 系統加速數學運算效能
作者 |發布日期 2015 年 12 月 10 日 14:55 |
分類 市場動態 , 會員專區 , 軟體、系統

為強化對高效能運算 （HPC） 伺服器的實行，全球 IP 矽智財授權廠商 ARM® 宣布推出專為 64 位元 ARM®v8-A 處理器精準調校的全新數學函式庫。ARM Performance Libraries
為基礎數學例行程序，可讓基於 ARM 核心的高效能運算 （HPC） 伺服器和系統發揮最大運算軟體效能。ARM 數學函式庫充分利用晶片合作夥伴為 ARMv8-A 架構系統單晶片 （SoC） 設計的創新特色和功能，確保系統效能達到高峰。ARM Performance Libraries 將於 SC15 會議中首次公開亮相，歡迎 HPC 社群蒞臨參觀。 繼續閱讀..

英特爾揭露未來高效能運算系統套件與 Intel Xeon Phi 發展
作者 |發布日期 2014 年 11 月 19 日 18:37 |
分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

在美國紐奧良登場的超級電腦大會（SC’14）上，英特爾公司宣布多項全新強化技術，以鞏固在高效能運算（High Performance Computing，HPC）的領先地位，包括公布新一代 Intel Xeon Phi 處理器（代號為 Knights Hill），以及針對 HPC 建置環境進行最佳化的高速互連技術 Intel Omni-Path Architecture 的架構與效能細節。 繼續閱讀..

希捷科技發佈最新雲端儲存系統暨解決方案策略
作者 |發布日期 2014 年 09 月 12 日 17:58 |
分類 市場動態 , 會員專區

希捷科技 9 月 11 日宣佈推出適用於原廠設備製造商 (OEM)、DIY 市場及其他企業使用的雲端儲存系統暨解決方案，進一步強化其於儲存解決方案值得信賴的領導地位。希捷科技以數位資訊管理者為使命，於收購 Xyratex 及 Evault 後，開始提供智慧資訊基礎架構 (Intelligent Information Infrastructure)系統，協助企業管理成長快速的數位資料及新一代的工作負載。 繼續閱讀..