Tag Archives: IC 設計

高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 |
分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一

作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 |
分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季 IC 設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。 繼續閱讀..

一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係

作者 |發布日期 2017 年 05 月 01 日 12:00 |
分類 晶片 , 零組件

編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同

此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 16:00 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國積體電路產業投資基金(大基金)自 2014 年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,佔已投資比重約 60%,預期在完成製造端布局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。 繼續閱讀..

傳三星擬單獨成立晶圓代工單位,衝刺訂單

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計,等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片,一邊又和客戶搶生意。業內人士透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二,晶圓代工和 IC 設計各自獨立,以強化競爭力。 繼續閱讀..

2017 年中國半導體加速整併,建構虛擬 IDM 產業生態

作者 |發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球半導體產業已走向強強聯合模式,未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示,預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM(整合元件製造)模式進行整合的態勢將更為明顯,在設備方面,中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。 繼續閱讀..

聯發科轉投資匯頂 17 日掛牌連兩天大漲逾 5 成 潛在獲利 145 億元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 (Mediatek) 在中國轉投資,以生產觸控晶片與指紋辨識晶片為主的匯頂,17 日以每股人民幣 19.42 元 (約折合新台幣 92 元) 的價格,在上海證交所正式掛牌交易。繼 17 日大漲44%之後,18 日再攻上 10% 的30.76 元漲停價位,,這也使得持股達到 24% 的聯發科(因上市發行新股而稀釋至 21.34%),潛在獲利高達新台幣 145 億元。

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《十三五規劃》元年,中國半導體四大產業聚落成形

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:20 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年,目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小,且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出,中國政府自 2000 年加大推動積體電路產業力度,搭配自貿區的設置,帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。 繼續閱讀..