Tag Archives: IC 設計

小米澎湃 S2 晶片曝光,採用台積電 16 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 23 日 17:15 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,小米 5c 智慧型手機正式發表,讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶片。雖然性能無法與競爭對手的高階產品相比,但對於小米而言卻是意義重大,因為這使得小米成為了僅次於華為,有能力自行設計晶片的中國手機廠商。不過,當時小米的執行長雷軍指出,未來小米還會繼續自行研發晶片。

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博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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你來我往,高通同一時間反控蘋果多項 iPhone 產品侵犯專利

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

就在 30 日,蘋果對高通控告了 8 項有關電池續航力的專利違反專利權之後,隨後高通也在加州南部地方法院提起訴訟,表示蘋果也侵犯了該公司 5 項專利權,包括射頻收發器、行動處理器電源效率、設備電源管理,以及基於景深資料的圖像增強技術等。高通在這起案件中提到蘋果多款產品,包括 iPhone 7、iPhone 8 和 iPhone X。

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中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於 2016 年同期,營收仍下滑 18.8%,是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..

中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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博通併高通志在必得,預計將提高價格或進行市場惡意收購

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《Fortune》雜誌網站報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 13 日晚間宣布,公司董事會成員一致決定拒絕網通晶片大廠博通(Broadcom)11 月 6 日提出的主動收購邀約,理由是博通的收購邀約「嚴重低估了高通」。就在高通發表聲明數小時後,博通迅速回應,稱該公司仍「完全致力」於收購高通,並稱高通的股東對這筆交易很感興趣。

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進入產品轉換期,聯發科 10 月營收月減少 5.29%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 18:45 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 7 日晚間公布 2017 年 10 月自結營收,根據財報顯示,10 月營收金額為新台幣 210.12 億元,雖較 9 月下滑 5.29%,也較 2016 年同期下滑 11.74%,但營收金額站穩 200 億元大關,大致合乎預期。累計前 10 個月的營收金額為 1,988.25 億元,較 2016 年同期的 2,306.42 億元,下跌 13.8%。

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半導體產業購併案一波波,Marvell 購併 Cavium 談判進入最後階段

作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 10:15 |
分類 伺服器 , 晶片 , 財經

近期,除博通訊晶片大廠博通(Broadcom)計劃出資千億美元購併行動晶片大廠高通(Qualcomm)的新聞使人震驚之外,另外,根據《華爾街日報》引述消息人士報導,美國晶片集團邁威爾(Marvell)準備購併同業凱為(Cavium)的談判也將進入尾聲,收購交易總金額可能達 140 億美元(約新台幣 4,230 億元)。

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2018 年小米押寶高通,OPPO 和 Vivo 依賴聯發科,HTC 選兩邊押寶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 17:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

2017 年已經走到尾端,這一年的手機晶片市場,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)可說是大獲全勝,在競爭對手缺少同等級的產品下,高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年,手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科,會有什麼樣的策略?根據最新消息指出,小米將以高通產品為主,OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單,而 HTC 可能平均分配。

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高通 2017 財年第 4 季財報優於預期,股價大漲超過 5%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 14:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響,營收金額達 59.1 億美元,較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%,較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元,相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%,也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。

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