Tag Archives: IC 設計

中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於 2016 年同期,營收仍下滑 18.8%,是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..

中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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博通併高通志在必得,預計將提高價格或進行市場惡意收購

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《Fortune》雜誌網站報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 13 日晚間宣布,公司董事會成員一致決定拒絕網通晶片大廠博通(Broadcom)11 月 6 日提出的主動收購邀約,理由是博通的收購邀約「嚴重低估了高通」。就在高通發表聲明數小時後,博通迅速回應,稱該公司仍「完全致力」於收購高通,並稱高通的股東對這筆交易很感興趣。

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進入產品轉換期,聯發科 10 月營收月減少 5.29%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 18:45 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 7 日晚間公布 2017 年 10 月自結營收,根據財報顯示,10 月營收金額為新台幣 210.12 億元,雖較 9 月下滑 5.29%,也較 2016 年同期下滑 11.74%,但營收金額站穩 200 億元大關,大致合乎預期。累計前 10 個月的營收金額為 1,988.25 億元,較 2016 年同期的 2,306.42 億元,下跌 13.8%。

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半導體產業購併案一波波,Marvell 購併 Cavium 談判進入最後階段

作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 10:15 |
分類 伺服器 , 晶片 , 財經

近期,除博通訊晶片大廠博通(Broadcom)計劃出資千億美元購併行動晶片大廠高通(Qualcomm)的新聞使人震驚之外,另外,根據《華爾街日報》引述消息人士報導,美國晶片集團邁威爾(Marvell)準備購併同業凱為(Cavium)的談判也將進入尾聲,收購交易總金額可能達 140 億美元(約新台幣 4,230 億元)。

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2018 年小米押寶高通,OPPO 和 Vivo 依賴聯發科,HTC 選兩邊押寶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 17:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

2017 年已經走到尾端,這一年的手機晶片市場,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)可說是大獲全勝,在競爭對手缺少同等級的產品下,高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年,手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科,會有什麼樣的策略?根據最新消息指出,小米將以高通產品為主,OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單,而 HTC 可能平均分配。

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高通 2017 財年第 4 季財報優於預期,股價大漲超過 5%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 14:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響,營收金額達 59.1 億美元,較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%,較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元,相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%,也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。

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高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠,博通續居營收首位

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 |
分類 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐, 除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)分居營收排名前三。 繼續閱讀..

NVIDIA 贈送 GPU 加速器給全球 15 個 AI 研究單位,台大名列其中

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)繼 7 月在美國檀香山宣布將大手筆送出全球首款 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器給全球頂尖的 AI 研究人員之後,8 日晚間在澳洲雪梨舉辦的國際機器學習大會(International Conference on Machine Learning,ICML)上又再次表示,將贈送 15 部 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器給全球 AI 研究機構,台灣大學也名列清單上。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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