Tag Archives: IC 設計

高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠,博通續居營收首位

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 |
分類 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐, 除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)分居營收排名前三。 繼續閱讀..

NVIDIA 贈送 GPU 加速器給全球 15 個 AI 研究單位,台大名列其中

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)繼 7 月在美國檀香山宣布將大手筆送出全球首款 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器給全球頂尖的 AI 研究人員之後,8 日晚間在澳洲雪梨舉辦的國際機器學習大會(International Conference on Machine Learning,ICML)上又再次表示,將贈送 15 部 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器給全球 AI 研究機構,台灣大學也名列清單上。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 |
分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一

作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 |
分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季 IC 設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。 繼續閱讀..

一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係

作者 |發布日期 2017 年 05 月 01 日 12:00 |
分類 晶片 , 零組件

編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同

此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 16:00 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國積體電路產業投資基金(大基金)自 2014 年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,佔已投資比重約 60%,預期在完成製造端布局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。 繼續閱讀..