Tag Archives: IC 設計

外資:Mac 改用自家處理器對英特爾衝擊小,蘋果還節省研發成本

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 13:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。

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美國點名,協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單

作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

中美貿易大戰一觸即發!美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品,將課徵 25% 關稅的行政命令,包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中,針對中國的「中國製造 2025」政策,希望透過與外資企業合作,或直接併購獲取核心技術,幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業,據外媒指出,美國貿易代表辦公室點名,都成為這波 301 主要制裁的對象。

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小米澎湃 S2 晶片曝光,採用台積電 16 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 23 日 17:15 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,小米 5c 智慧型手機正式發表,讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶片。雖然性能無法與競爭對手的高階產品相比,但對於小米而言卻是意義重大,因為這使得小米成為了僅次於華為,有能力自行設計晶片的中國手機廠商。不過,當時小米的執行長雷軍指出,未來小米還會繼續自行研發晶片。

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博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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你來我往,高通同一時間反控蘋果多項 iPhone 產品侵犯專利

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

就在 30 日,蘋果對高通控告了 8 項有關電池續航力的專利違反專利權之後,隨後高通也在加州南部地方法院提起訴訟,表示蘋果也侵犯了該公司 5 項專利權,包括射頻收發器、行動處理器電源效率、設備電源管理,以及基於景深資料的圖像增強技術等。高通在這起案件中提到蘋果多款產品,包括 iPhone 7、iPhone 8 和 iPhone X。

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中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於 2016 年同期,營收仍下滑 18.8%,是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..

中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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博通併高通志在必得,預計將提高價格或進行市場惡意收購

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《Fortune》雜誌網站報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 13 日晚間宣布,公司董事會成員一致決定拒絕網通晶片大廠博通(Broadcom)11 月 6 日提出的主動收購邀約,理由是博通的收購邀約「嚴重低估了高通」。就在高通發表聲明數小時後,博通迅速回應,稱該公司仍「完全致力」於收購高通,並稱高通的股東對這筆交易很感興趣。

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