Tag Archives: RRAM

攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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科普：AI、邏輯運算與都看好！被視為第四種被動元件的「電阻式記憶體」是未來嗎？
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著半導體產業持續朝更小的技術節點邁進，現行記憶體元件已面臨微縮極限，並在進階應用上遭遇阻礙。而次世代記憶體技術中，為何「電阻式記憶體」目前是取代現有記憶體應用技術最具吸引力的方案？其在邏輯運算和智慧運算又為何值得期待？（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

新型發光記憶體結合 2 種獨立元件特性，可應用高階數據加密系統
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:41 |
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分類 會員專區 , 材料

雖然當今快閃記憶體技術發展已相當成熟，但研究人員仍在積極開發次世代記憶體元件。台灣師範大學光電工程研究所李亞儒、張俊傑教授團隊最近發表了一種新型發光記憶體，結合發光電化電池與電阻式記憶體，能讓數據同時以電子與光學方式傳輸。 繼續閱讀..

美光攻第二代 3D Xpoint 記憶體，採「守株待兔」策略較勁英特爾
作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

在舊金山舉辦的美光 Micron Insight 2018 大會中，新型態記憶體 3D Xpoint 成了目光焦點。美光指出 3D Xpoint 未來會應用在主流的記憶體與儲存產品上，而在時程上，預計在 2019 年年底會有產品樣本，但實際的營收貢獻要到 2020 年。 繼續閱讀..

延續摩爾定律？MIT 團隊研發出三維晶片設計
作者 |發布日期 2017 年 07 月 11 日 7:30 |
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分類 晶片 , 零組件

近年來由於各項智慧型裝置以及人工智慧的應用，人們對晶片計算能力的需求越來越大。晶片的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡，但由於電晶體的研發已漸漸接近物理極限，無法再繼續縮小，因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶片運算速度提升的方法。

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【拓墣觀點】新世代記憶體是何方神聖，讓英特爾、三星、台積電紛紛投入一較高下
作者 |發布日期 2017 年 06 月 15 日 18:38 |
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分類 儲存設備 , 會員專區 , 零組件

曾投入記憶體研發生產，但卻不敵成本高昂而退出記憶體市場的台積電，竟然再度投入記憶體產業。是什麼樣的技術，不但吸引台積電再次投入這塊市場，更讓三星、英特爾、格羅方德都已經摩拳擦掌投入，準備好一較高下了？ 繼續閱讀..

記憶體直接可做處理器，未來裝置有望更加輕薄短小
作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在我們一般人的認知裡，記憶體就是記憶體、處理器就是處理器，但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器？就有一群跨國研究團隊做了實驗，並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務，倘若技術成熟，將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..

1TB RRAM 技術有影，某記憶體大廠將接手製造
作者 |發布日期 2014 年 07 月 25 日 17:22 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

科技大廠紛紛拚雲端市場，鼓吹大家把資料放雲上，但也有一派專門研發更大儲存空間的記憶體技術。美國科學家聲稱已完成開發 1TB 的隨機存取記憶體技術，不只儲存容量變大，速度還更快更可靠，且他們已經發現導入量產的方式，某記憶體大廠對此技術已虎視眈眈。 繼續閱讀..