Tag Archives: RRAM

美光攻第二代 3D Xpoint 記憶體,採「守株待兔」策略較勁英特爾

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 8:30 |
分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

在舊金山舉辦的美光 Micron Insight 2018 大會中,新型態記憶體 3D Xpoint 成了目光焦點。美光指出 3D Xpoint 未來會應用在主流的記憶體與儲存產品上,而在時程上,預計在 2019 年年底會有產品樣本,但實際的營收貢獻要到 2020 年。 繼續閱讀..

延續摩爾定律?MIT 團隊研發出三維晶片設計

作者 |發布日期 2017 年 07 月 11 日 7:30 |
分類 晶片 , 零組件

近年來由於各項智慧型裝置以及人工智慧的應用,人們對晶片計算能力的需求越來越大。晶片的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡,但由於電晶體的研發已漸漸接近物理極限,無法再繼續縮小,因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶片運算速度提升的方法。

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【拓墣觀點】新世代記憶體是何方神聖,讓英特爾、三星、台積電紛紛投入一較高下

作者 |發布日期 2017 年 06 月 15 日 18:38 |
分類 儲存設備 , 零組件

曾投入記憶體研發生產,但卻不敵成本高昂而退出記憶體市場的台積電,竟然再度投入記憶體產業。是什麼樣的技術,不但吸引台積電再次投入這塊市場,更讓三星、英特爾、格羅方德都已經摩拳擦掌投入,準備好一較高下了? 繼續閱讀..

記憶體直接可做處理器,未來裝置有望更加輕薄短小

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

在我們一般人的認知裡,記憶體就是記憶體、處理器就是處理器,但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器?就有一群跨國研究團隊做了實驗,並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務,倘若技術成熟,將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..

加入 RRAM 開發戰線,Sony 與 Micron 共同發表新成果

作者 |發布日期 2014 年 12 月 24 日 8:35 |
分類 晶片

新世代的 NVRAM 開發逐漸進入火熱階段。

繼 Crossbar 在先前 IEDM 2014(IEEE International Electron Devices Meeting)發表了他們在電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM、ReRAM)的最新成果之後,Sony 也與合作夥伴 Micron 發表了自 2011 年首度公開 RRAM 試作品後的最新試作品結果。

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1TB RRAM 技術有影,某記憶體大廠將接手製造

作者 |發布日期 2014 年 07 月 25 日 17:22 |
分類 晶片 , 零組件

科技大廠紛紛拚雲端市場,鼓吹大家把資料放雲上,但也有一派專門研發更大儲存空間的記憶體技術。美國科學家聲稱已完成開發 1TB 的隨機存取記憶體技術,不只儲存容量變大,速度還更快更可靠,且他們已經發現導入量產的方式,某記憶體大廠對此技術已虎視眈眈。 繼續閱讀..