Tag Archives: SEMI

PV Taiwan 2017「風能產業論壇」登場,能源局局長暢談台灣離岸風電推動進展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 18:10 |
分類 市場動態 , 科技政策 , 能源科技

PV Taiwan 2017「台灣國際太陽光電展」今年納入風力能源主題,首度舉辦「Wind Energy Taiwan台灣國際風力能源展」以及「風能產業論壇」,成功匯聚了來自國內外的風力大廠參與展出,論壇更邀請到經濟部能源局林全能局長、經濟部標準檢驗局謝翰璋主任秘書,以及來自歐洲、加拿大的領導廠商等產官學界代表,從政府政策、國外經驗分享、綠色金融等議題,全方面剖析風能產業的未來趨勢發展。 繼續閱讀..

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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台灣半導體設備產值,2017 年將創近年來新高

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 16:37 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據經濟部統計,受惠於近期全球半導體市場銷售暢旺的影響,2017 年第 1 季國內的半導體設備產值達新台幣 105.97 億元(約 13 億美元),較 2016 年同期增加 29.1%。其中,在手持行動裝置、物聯網、車用電子及高效運算等科技產品的帶動下,全年產值可望突破 400 億元,再創近年的新高數字。

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2016 年全球半導體設備出貨金額 412.4 億美元,台灣連 5 年為最大市場

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)14日公布最新 「全球半導體設備市場統計報告」。報告中指出,2016 年受惠於全球半導體產業暢旺的影響,半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元,較 2015 年成長 13%。至於,2016 年整體半導體設備訂單得金額,則較 2015 年提升 24% 的水準。

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2017 年及 2018 年全球晶圓廠設備支出將續創新高

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 |
分類 市場動態 , 晶片 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)8 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續 3 年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。

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SEMI 攜手沙崙綠能科學城,串連產官學研推動綠能科技發展

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 11:07 |
分類 太陽能 , 市場動態 , 能源科技

SEMI(國際半導體產業協會)14 日分別與沙崙綠能科學城籌備辦公室及交大通學簽署合作備忘錄,持續促進政府、學術研究與產業間交流,共同推動台灣綠能科技發展。同日並與沙崙綠能科學城及中華民國太陽光電系統公會共同舉行「台灣太陽光電系統建置與問題檢討座談會」與產業、政府、學術研究等太陽能系統建置之核心代表,共同探討台灣太陽能發展面臨之挑戰,加速發展。 繼續閱讀..

SEMI:2016 年 12 月北美半導體設備 B/B 值為 1.06

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 12 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 19.9 億美元,B/B 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.06,代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元產品,就能接獲價值 106 美元的訂單。 繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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2016 年第 3 季全球半導體設備出貨金額 110 億美元 台灣維持市場龍頭

作者 |發布日期 2016 年 12 月 06 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 6 日公布最新全球半導體設備市場統計報告指出,2016 年第 3 季半導體設備出貨金額達 110 億美元 (約新台幣 3,514 億元),與第 2 季相較上升 5%,也較 2015 年同期成長 14%。其中,台灣仍舊拿下全球半導體交易金額龍頭的位置,交易金額達到 34.6 億美元 (約新台幣 1,105.5 億元),約為全球交易金額的 1/3。

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環球晶圓收購 SEMI,美國外國投資委員會確認點頭!

作者 |發布日期 2016 年 11 月 01 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

國內最大,也是目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓,10 月 31 日宣布,日前宣布收購新加坡商,並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)計畫,已經取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環球晶圓 11 月 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過 3%。

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