Tag Archives: SEMI

全民種電拚經濟,綠能共享經濟時代來臨

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 11:24 |
分類 太陽能 , 市場動態

全球正處於能源轉型的關鍵時期,綠色經濟將是未來 10 年驅動經濟發展的新動能。台灣政府致力於推動非核家園,透過創能、節能、儲能與系統整合等四大面向,達成 2025 年 20% 再生能源發電佔比的目標,幫助再生能源相關業者,創造龐大的內需商機,期望將為台灣帶來更多的經濟成長與就業機會。SEMI 能源產業部以打造全面性的產業平台為宗旨,因應國內再生能源產業需求,並呼應經濟部所提出的「全民綠能屋頂政策」於日前(1 月 18 日)舉辦「優質綠能屋頂系統建置研討會」,邀請產官學研專家探討目前太陽能產業最聚焦的議題。

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台積電廠務資深處長莊子壽,出任 SEMI 高科技廠房設施委員會主席

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 14:10 |
分類 人力資源 , 市場動態

SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電 300mm 廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,在台積電服務近 30 年間累積了興建超過 30 座晶圓製造廠房的經驗,同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈。SEMI 於 2013 年籌組「高科技廠房設施委員會」時,莊資深處長不僅積極參與並擔任副主席的角色。接任主席之後,相信更能將他豐富的經驗與前瞻的思維擴散並傳承下去。 繼續閱讀..

2017 年全球半導體市場成長創新高,2018 年持續樂觀發展

作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

SEMI(國際半導體產業協會)於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示,2017 年半導體是創紀錄之一年,較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下,SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高,直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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PV Taiwan 2017「風能產業論壇」登場,能源局局長暢談台灣離岸風電推動進展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 18:10 |
分類 市場動態 , 科技政策 , 能源科技

PV Taiwan 2017「台灣國際太陽光電展」今年納入風力能源主題,首度舉辦「Wind Energy Taiwan台灣國際風力能源展」以及「風能產業論壇」,成功匯聚了來自國內外的風力大廠參與展出,論壇更邀請到經濟部能源局林全能局長、經濟部標準檢驗局謝翰璋主任秘書,以及來自歐洲、加拿大的領導廠商等產官學界代表,從政府政策、國外經驗分享、綠色金融等議題,全方面剖析風能產業的未來趨勢發展。 繼續閱讀..

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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台灣半導體設備產值,2017 年將創近年來新高

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 16:37 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據經濟部統計,受惠於近期全球半導體市場銷售暢旺的影響,2017 年第 1 季國內的半導體設備產值達新台幣 105.97 億元(約 13 億美元),較 2016 年同期增加 29.1%。其中,在手持行動裝置、物聯網、車用電子及高效運算等科技產品的帶動下,全年產值可望突破 400 億元,再創近年的新高數字。

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2016 年全球半導體設備出貨金額 412.4 億美元,台灣連 5 年為最大市場

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)14日公布最新 「全球半導體設備市場統計報告」。報告中指出,2016 年受惠於全球半導體產業暢旺的影響,半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元,較 2015 年成長 13%。至於,2016 年整體半導體設備訂單得金額,則較 2015 年提升 24% 的水準。

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2017 年及 2018 年全球晶圓廠設備支出將續創新高

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 |
分類 市場動態 , 晶片 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)8 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續 3 年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。

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SEMI 攜手沙崙綠能科學城,串連產官學研推動綠能科技發展

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 11:07 |
分類 太陽能 , 市場動態 , 能源科技

SEMI(國際半導體產業協會)14 日分別與沙崙綠能科學城籌備辦公室及交大通學簽署合作備忘錄,持續促進政府、學術研究與產業間交流,共同推動台灣綠能科技發展。同日並與沙崙綠能科學城及中華民國太陽光電系統公會共同舉行「台灣太陽光電系統建置與問題檢討座談會」與產業、政府、學術研究等太陽能系統建置之核心代表,共同探討台灣太陽能發展面臨之挑戰,加速發展。 繼續閱讀..

SEMI:2016 年 12 月北美半導體設備 B/B 值為 1.06

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 12 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 19.9 億美元,B/B 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.06,代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元產品,就能接獲價值 106 美元的訂單。 繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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