SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast,WFF),全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓(wafers per month,wpm)之後,預計 2024 年將增速成長 6.4%,突破 3,000 萬片大關。
中國今年開展 18 座新晶圓廠!SEMI:全球半導體月產能達 3,000 萬片 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 |