Tag Archives: SK 海力士

收購東芝半導體 INCJ 態度關鍵,WD 與博通都想抱大腿

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 17:50 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

2015 年,斥資 190 億美元收購 SanDisk 之後,威騰(WD)從 HDD 廠商轉型為全球主要的 NAND Flash 快閃記憶體供應商。日本半導體大廠東芝本身是 SanDisk 的合作夥伴,雙方共同研發、生產 NAND Flash 快閃記憶體,如今東芝要出售半導體業務股權,威騰顯得有相當優勢。21 日威騰官方也確認他們準備聯合日本產業革新機構(INCJ)、DBJ 日本開發銀行收購東芝半導體部門股權,這與目前也想聯手 INCJ 的半導體大廠博通(Broadcom)不謀而合。

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東芝半導體的競標爭奪戰,這些廠商都做了什麼動作?

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 16:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體

日本半導體大廠東芝(Toshiba)因財務虧損,預計拆分旗下最賺錢的半導體業務,並且出售股權,以換得後續集團的營運資金。目前競標東芝半導體事業的企業,已從一開始的 10 家,在經過第一輪的篩選之後,目前剩下 4 家進入最後的決選名單。由於東芝半導體的獲利潛力吸引人,加上其技術有國家安全的考量,所以從一開始到目前,哪些企業加入競爭,就格外引人關注。

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因為 WD 的阻撓而取消半導體業務出售計畫?東芝對此加以否認

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據據彭博社 14 日的報導,消息人士透露,日本半導體大廠東芝(Toshiba)已經臨時取消了所有與出售半導體業務有關的會議和決策,以解決 WD(Western Digital)帶來的困擾。這一消息使得東芝在東京股市的股價,在 14 日一早呈現暴跌 8% 的情況。不過,對此東芝的發言人已對路透社的採訪時已經否認該項報消息,並指出關於東芝暫停半導體業務銷售計畫的報導不實。

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原廠先進製程不順,第二季標準型記憶體合約價格續漲 12.5%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 14:20 |
分類 記憶體 , 零組件

Trendforce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,由於原廠先進製程品質問題頻傳,第二季標準型記憶體供貨吃緊情況未見舒緩,價格漲幅超乎預期。就目前的成交價格看來,第二季 4GB DDR4 模組合約均價來到 27 美元,相較第一季的 24 美元,上漲幅度約 12.5%。

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三星、美光 1x 奈米製程 DRAM 接連出狀況,市場供貨吃緊仍沒改善

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 18:15 |
分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

自 2016 年中開始,DRAM 記憶體供貨不足,造成市場價格全面上漲的情況,如今又要多加一個變數。那就是 DRAM 記憶體的市場龍頭三星,在 2017 年 2 月中旬陸續召回部分序號的 18 奈米製程的記憶體模組,並且再重新出貨給客戶之後,仍然發生有瑕疵的狀況。而且,此事件已影響了名列前茅的 PC 大廠在 DPPM (每百萬台的不良率) 有大幅提升的狀況。再加上,不僅是三星出現這樣的情況,連美光 (Micron) 的 17 奈米製程 PC DRAM 記憶體模組都有類似的情形發生,如此也為 2017 年 DRAM 市場的供貨狀況與價格變化再投下不確定因素。

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NAND Flash 供貨持續吃緊,第一季主流容量 SSD 漲價逾 10%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 15:30 |
分類 零組件 , 電腦

TrendForce 記憶體儲存研究(DR AMeXchange)調查顯示,2017 年第一季主流容量 PC -Client OEM SSD 合約均價,MLC-SSD 季漲 12~16%,TLC-SS D 部分則上漲 10~16%。展望第二季,由於終端產品的實際銷售情況將約略持平,加上 SSD 價格已上漲到 PC OEM 廠可接受的高點,預估主流容量 SSD 合約價漲幅將出現收斂 。 繼續閱讀..

缺貨達年度高峰,2016 年第四季 NAND Flash 品牌商營收大幅季成長 17.8%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 07 日 13:50 |
分類 晶片 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,2016 年第四季 NAND Flash 缺貨達全年高峰,在終端需求出貨暢旺、平均銷售價格普遍上漲的情況下,即使前一季營收基期已高,第四季 NAND Flash 營收仍舊上漲 17.8%,同時各廠商的獲利能力也達到全年的頂峰。 繼續閱讀..

2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
分類 3C , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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