博通推出業界第一個整合全球導航晶片與感測器中樞的組合晶片

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出全球首款整合全球衛星導航系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）與感測器中樞（Sensor Hub）的低功耗組合晶片，能為各種行動裝置提供不間斷的定位應用程式。

這款 BCM4773 的晶片將 GNSS 晶片與感測器中樞整合至單一組合晶片中，不僅能將耗電量降到最低，更可讓行動裝置獲得更聰明的定位能力。在此架構下，原本由應用處理器（AP）處理的 Wi-Fi、智慧藍牙（Bluetooth Smart）、GPS 與微電子機械系統（MEMS）的資訊都會轉由系統單晶片（SoC）進行運算。藉由將應用處理器（AP）的工作卸載到 SoC，系統可以節省 80% 的電力，並省下 34% 的主機板空間，進而壓低成本。

「博通再度展現其領導創新能力，因為這是業界第一個整合 GNSS 與感測器中樞的單晶片，預計將會顛覆醫療保健、運動健身與生命記錄等用途的行動應用程式，」博通無線連線部門行銷總監 Mohamed Awad 表示，「我們很榮幸能開發出可自動預測並反映消費者需求的解決方案，讓行動平台更加聰明。」

此外，藉由 GNSS 整合以及與 Wi-Fi 組合晶片的直接連線能力，博通讓情境感知能力更智慧化。行動裝置可以知道使用者的位置與從事的活動，進而提供更個人化的體驗。例如，使用 BCM4773 晶片的智慧型手機可以利用 Wi-Fi、智慧藍牙、GPS 與 MEMS 提供的資訊，辨別使用者是在室外跑步或是在室內使用跑步機，並可動態管理這些連線技術，以節省電力，並創造最佳的使用體驗，而這一切都不需要用到應用處理器。

主要功能：