Yearly Archives: 2017

[更新] 小米在台發表旗艦機 MIX 2,強調全面屏 2.0 四曲面光滑外觀

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 13:49 | 分類 3C手機 , 會員專區

小米台灣今日(10/19)舉行「小米 MIX 2 台灣上市發佈會」,正式推出旗艦機,強調全螢幕 2.0 的「小米 MIX 2」。小米 MIX 2 搭配 Snapdragon 835 處理器,4 軸光學防手震相機,另外小米 MIX 2 支援全球頻道,不只是台灣五大電信的 4G 頻道,還有全球各地。

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恩智浦發表全新汽車處理器平台,加快未來汽車上市速度

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 11:00 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 自駕車

全球最大汽車半導體解決方案供應商恩智浦半導體 (註 1)(NXP Semiconductors N.V.)17 日發表針對互聯汽車、電動車和自動駕駛的全新控制和運算平台。恩智浦 S32 平台是全球首款具有完全擴展性的汽車運算架構(註 2),即將被高級和一般量產汽車品牌採用。S32 平台提供微控制器/微處理器(MCU / MPU)的統一架構,為不同應用平台提供完全相同的軟體環境。恩智浦 S32 平台能夠因應未來汽車開發的挑戰,透過大量的架構創新設計,幫助汽車製造商能夠以更快速度將豐富的車載體驗和自動駕駛功能推向市場。 繼續閱讀..

美股難關在明年?1 兆流動性出場,10 年來最大考驗

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 10:00 | 分類 國際金融 , 財經

道瓊工業平均指數正式衝破重要心理關卡,收在 23,000 點以上,逢 7 必跌的魔咒似乎會在今年破除。不過部分人士依舊憂心忡忡,預測真正的難關在明年,國際央行將動手量化緊縮 (QT),估計 1 兆美元的流動性將出走,可能是市場 10 年來的最大考驗。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171019

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 9:09 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三
TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年… 繼續閱讀..