矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。
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ARM 推整合性 SIM 技術方案，2018 年底將有產品亮相 |
作者
Atkinson |
發布日期
2018 年 02 月 22 日 18:10 |
分類
手機
, 晶片
, 會員專區
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矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。
