ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相


矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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