ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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