台積電估 2020 年成長高於平均,資本支出再創高至 150 到 160 億元

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 16 日 19:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上,總裁魏哲家預估,2019 年半導體業衰退 3%,晶圓代工業則持平,而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%,由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%,台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下,本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字,將是近來增幅的新高。

魏哲家指出,2020 年台積電的主要成長動能來自 5G 與高速運算需求。原因在於全球主要市場的 5G 基礎建設需求強近,且速度持續加快。整體來說,2020 年 5G 手機滲透率維持之前法說會時的預估,約達 15%,不過未來滲透率攀升的幅度,則將要優於 4G 手機當年的表現。另外,高效能運算方面,包括有在 CPU、網路、人工智慧等應用鑄工下,也將持續成為另一長期營運成長動能。

至於,在先進製程的方面,台積電 6 奈米 2020 年第 1 季進入風險試產,預計年底前量產。5 奈米則將會在 2020 年上半年試產,且產能拉升速度將會相當快,並於下半年開始量產。而更先進的 3 奈米製程,目前則是研發進展順利。另外,2020 年 7 奈米製程業績可望持續成長,佔營收比重也將自 2019 年的 27%,成長至 30% 以上,而 5 奈米佔營收比重的部分,也預計將有 10% 的佔比。

而針對外界評估,處理器龍頭英特爾可望提升外包生產的數量,台積電也機會獲利的說法,財務長黃仁昭則是指出,不評論個別客戶的狀態。不過,台積電為因應市場需求,也已經做好準備。黃仁昭還強調,因為有 5G 手機的強勁需求動能,加上客戶庫存已去化至健康水位,未來 5G 與高速運算將拉抬接下來幾年需求的情況下,樂觀看待後市展望。

整體 2020 年資本支出預計達 150 至 160 億美元,較 2019 年的 140 至 150 億美元有所增加。對此,黃仁昭也指出,在 2020 年所有資本的支出中,約 80% 將用於 3 奈米、5 奈米與 7 奈米等先進製程技術尚,其餘 10% 則用於包括先進封裝與光罩,另外的 10% 則是用於特殊級製程技術上。

(首圖來源:官網)