晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上，總裁魏哲家預估，2019 年半導體業衰退 3%，晶圓代工業則持平，而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%，由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%，台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下，本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字，將是近來增幅的新高。
魏哲家指出，2020 年台積電的主要成長動能來自 5G 與高速運算需求。原因在於全球主要市場的 5G 基礎建設需求強近，且速度持續加快。整體來說，2020 年 5G 手機滲透率維持之前法說會時的預估，約達 15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優於 4G 手機當年的表現。另外，高效能運算方面，包括有在 CPU、網路、人工智慧等應用鑄工下，也將持續成為另一長期營運成長動能。
至於，在先進製程的方面，台積電 6 奈米 2020 年第 1 季進入風險試產，預計年底前量產。5 奈米則將會在 2020 年上半年試產，且產能拉升速度將會相當快，並於下半年開始量產。而更先進的 3 奈米製程，目前則是研發進展順利。另外，2020 年 7 奈米製程業績可望持續成長，佔營收比重也將自 2019 年的 27%，成長至 30% 以上，而 5 奈米佔營收比重的部分，也預計將有 10% 的佔比。
而針對外界評估，處理器龍頭英特爾可望提升外包生產的數量，台積電也機會獲利的說法，財務長黃仁昭則是指出，不評論個別客戶的狀態。不過，台積電為因應市場需求，也已經做好準備。黃仁昭還強調，因為有 5G 手機的強勁需求動能，加上客戶庫存已去化至健康水位，未來 5G 與高速運算將拉抬接下來幾年需求的情況下，樂觀看待後市展望。
整體 2020 年資本支出預計達 150 至 160 億美元，較 2019 年的 140 至 150 億美元有所增加。對此，黃仁昭也指出，在 2020 年所有資本的支出中，約 80% 將用於 3 奈米、5 奈米與 7 奈米等先進製程技術尚，其餘 10% 則用於包括先進封裝與光罩，另外的 10% 則是用於特殊級製程技術上。
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